泰和新材:相关产品在半导体、芯片、光刻胶、光刻机领域有所应用,但体量极少

泰和新材:相关产品在半导体、芯片、光刻胶、光刻机领域有所应用,但体量极少
2024年06月13日 18:00 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月13日消息,有投资者在互动平台向泰和新材提问:董秘您好,请问公司的芳纶产品产业链应用于半导体,芯片,光刻胶,光刻机的方向吗。是否,有一点可能获得大基金三期的投资呢。谢谢您。

公司回答表示:相关产品在您提到的领域有所应用,但体量极少。

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