转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月13日消息,英集芯披露投资者关系活动记录表显示,2023年度,公司持续推进对外投资计划,积极寻找符合公司发展战略的优质团队及潜力公司。公司积极通过投并购业务,加强产业资源整合,提升公司经营效益。2023年度,公司新增对外投资4家参股公司,投资标的研发技术聚焦于模拟芯片的研发设计。目前公司在信号链等领域已实现布局,在高速接口芯片、智能音频芯片、高精度ADC芯片、存储PMIC芯片、OP运放芯片以及功率mos芯片等多条细分赛道深耕。公司产品广泛应用于人工智能、大数据、云计算、5G通讯、工控电网、医疗健康、精密仪器等领域。截止2024年6月初,公司以集中竞价交易方式已回购股份3,873,907股,累计已回购股数占总股本比例0.91%,回购金额5,100.25万元。
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