有研粉材：铜基金属粉体材料国内市场占有率约35%，微电子锡基焊粉材料国内市场占有率约15%|微电子_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月13日消息，有研粉材披露投资者关系活动记录表显示，公司业务分为四个板块，包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印用粉体材料和电子浆料。铜基金属粉体材料在国内市场占有率约35%，微电子锡基焊粉材料在国内市场占有率约15%。目前已经实现每月吨级的导热铜粉批量供货。在泰国的产业基地和英国的Makin公司都将推进海外业务布局，践行产业全球化发展战略。加之公司在研项目的落地，如散热铜粉等，都会给公司带来新的利润增长点。

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