转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月13日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!英特尔主导的新技术路线之一,但是公司之前投资60亿大力发展fcbga封装基板!是否意味着公司之前的技术路线错误?以后切换到玻璃封装基板是否容易?或者切到玻璃封装基板需要重新投资新建生产线?谢谢!
公司回答表示:玻璃基板、FCBGA封装基板均属于高端封装基板的一种技术路线,并不是替代概念。玻璃基板只是将CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃、对CORE层产线更新设备和加工工艺即可,增层仍然是基于ABF膜的加工工艺,与现有FCBGA封装基板的增层工艺并无差异。目前玻璃基板的生产工艺并不成熟,尤其是在钻孔、金属化、切割等工艺层面受限于制造设备、电子化学品等还未完全打通,规模化生产成本也属于考量关键。公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中,目前处于技术储备阶段,主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。
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