转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月13日消息,世华科技披露投资者关系活动记录表显示,公司A客户在产品设计阶段向公司提出材料性能及规格需求,经过与A客户及其供应链的多年深入合作,公司功能性材料应用于A客户的多类产品,如手机、笔记本电脑、平板、可穿戴设备等。目前,公司在美国、新加坡、日本均设有子公司,并且公司的电子复合材料的产能供应较为充足,在高峰期间可以满足最高的需求,而光电类材料的产能正在加快建设。此外,公司的主要竞争优势包括技术研发创新、快速响应与配套服务、平台化研发创新能力以及成本优势。公司目前在建的三个募投项目,“功能性材料扩产及升级项目”、“新建高效密封胶项目”以及“创新中心项目”随着这些项目的投入使用,公司的产能和运营能力有望得到提升。在光电材料方面,公司的产品已破坏国外企业的垄断并实现了进口替代,同时公司还在积极推动新的光学类产品的打样验证工作。在生物基材料方面,公司正在推进客户不同产品条线上的新项目验证,并向客户提供可回收、可循环材料的解决方案。
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