转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月13日消息,深科技披露投资者关系活动记录表显示,公司在高端存储芯片封装和测试领域拥有丰富的经验和技术储备,现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,并将根据客户需要布局相关能力。在计量智能终端领域,公司将充分把握双碳目标下全球各国推动智慧能源体系建设以及双循环新发展格局带来的发展机遇,巩固欧洲市场优势,积极开拓中亚、中东市场,实现海内外业务协同发展。未来,公司将聚焦主责主业,持续提升核心竞争力,持续提高运营效率,降低管理成本,提升盈利水平,努力提升经营业绩,为股东创造价值和回报。
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