燕东微：已实现硅光工艺平台关键突破，产品良率达95%以上_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月13日消息，有投资者在互动平台向燕东微提问：请问上市公司在人工智能时代有何想法和建树，上市公司的硅光工艺平台是否可能在算力芯片另辟蹊径？

公司回答表示：公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。公司已经根据市场情况开展硅光工艺平台建设，目前公司基于SiN 硅光工艺平台已实现关键突破，传输损耗＜0.1dB/cm，并实现一款激光雷达和一款光通信产品的量产，产品良率达 95%以上；正在导入多款可应用于 O-Band、C-Band 不同波段下的通信类产品；SOI 硅光工艺平台完成了关键器件工艺开发。

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