转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月13日消息,有投资者在互动平台向芯动联科提问:芯动董秘 你好:请问下半年是否有新的芯片工厂投产?设计产能是400万片吗?
公司回答表示:公司暂无自建的晶圆制造产线。公司作为 Fabless 模式芯片设计公司,已经与多家晶圆制造厂商和封装厂商进行了长期的合作,建立了稳定的信任和合作关系,积累了大量晶圆协同设计、加工制造和封装测试的全流程经验,目前产能可以满足市场需求。未来随着市场需求增加,公司会及时扩充产能以更好满足客户需求。
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