众合科技：以半导体级单晶硅材料业务为核心，布局半导体设备和集成电路产业链环节_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月13日消息，有投资者在互动平台向众合科技提问：公司掌握了陶瓷基半导体材料的制成产品，在玻璃基产品上公司会积极推进吗？低空的战略协议签了，目前的合作落地的谢谢谈判进展顺利吗？公司半导体板块目前的投资布局能详细介绍一下吗？

公司回答表示：公司泛半导体业务以全资子公司浙江海纳半导体有限公司的半导体级单晶硅材料业务为核心，通过参股、合作等方式布局半导体设备和集成电路等半导体产业链环节，形成了“一个核心，多个亮点”的产业发展格局。其中，公司控股子公司国科众合创新集团有限公司参股投资了浙江众芯坚亥半导体技术有限公司（持股40%），主要从事研发生产陶瓷薄膜混合集成电路，可应用于5G光模块、军用雷达、激光制造、自动驾驶等领域，公司经营正常。低空项目进展请关注公司公告，公司已于6月12日发布了UniSpace低空综合服务平台及产业整体发展规划。

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