有研硅12月19日获融资买入621.18万元，融资余额1.55亿元_新浪财经

12月19日，有研硅跌0.08%，成交额6269.21万元。两融数据显示，当日有研硅获融资买入额621.18万元，融资偿还565.11万元，融资净买入56.06万元。截至12月19日，有研硅融资融券余额合计1.56亿元。

融资方面，有研硅当日融资买入621.18万元。当前融资余额1.55亿元，占流通市值的2.54%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，有研硅12月19日融券偿还1.67万股，融券卖出2.33万股，按当日收盘价计算，卖出金额28.08万元；融券余量2.75万股，融券余额33.14万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，有研半导体硅材料股份公司位于北京市西城区新街口外大街2号D座17层，成立日期2001年6月21日，上市日期2022年11月10日，公司主营业务涉及半导体材料的研发、生产、销售。最新年报主营业务收入构成为：半导体硅抛光片58.14%，刻蚀设备用硅材料28.87%，其他(补充)9.01%，其他3.97%。

截至9月30日，有研硅股东户数1.96万，较上期减少5.84%；人均流通股25580股，较上期增加6.20%。2024年1月-9月，有研硅实现营业收入7.73亿元，同比减少2.18%；归母净利润1.95亿元，同比减少12.38%。

分红方面，有研硅A股上市后累计派现8729.79万元。