金禄电子11月25日获融资买入463.24万元，融资余额9799.76万元_新浪财经

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11月25日，金禄电子涨1.60%，成交额5113.74万元。两融数据显示，当日金禄电子获融资买入额463.24万元，融资偿还611.69万元，融资净买入-148.45万元。截至11月25日，金禄电子融资融券余额合计9810.88万元。

融资方面，金禄电子当日融资买入463.24万元。当前融资余额9799.76万元，占流通市值的6.11%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，金禄电子11月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量5000.00股，融券余额11.12万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，金禄电子科技股份有限公司位于广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04,05A号地，成立日期2006年10月19日，上市日期2022年8月26日，公司主营业务涉及从事印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：多层板64.12%，单/双面板29.85%，其他(补充)6.03%。

截至9月30日，金禄电子股东户数1.70万，较上期减少23.98%；人均流通股4241股，较上期增加31.54%。2024年1月-9月，金禄电子实现营业收入11.64亿元，同比增长22.51%；归母净利润5694.00万元，同比增长85.35%。

分红方面，金禄电子A股上市后累计派现9065.77万元。