康平科技11月11日获融资买入411.04万元，融资余额4227.99万元_新浪财经

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11月11日，康平科技涨1.77%，成交额3801.68万元。两融数据显示，当日康平科技获融资买入额411.04万元，融资偿还399.84万元，融资净买入11.20万元。截至11月11日，康平科技融资融券余额合计4227.99万元。

融资方面，康平科技当日融资买入411.04万元。当前融资余额4227.99万元，占流通市值的1.96%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，康平科技11月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，康平科技(苏州)股份有限公司位于江苏省苏州相城经济开发区华元路18号，成立日期2004年4月19日，上市日期2020年11月18日，公司主营业务涉及电动工具用电机、电动工具整机及零配件的研发、设计、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：电机51.12%，电动工具39.69%，其他9.19%。

截至10月10日，康平科技股东户数8396.00，较上期减少0.54%；人均流通股11434股，较上期增加0.55%。2024年1月-9月，康平科技实现营业收入8.69亿元，同比增长20.54%；归母净利润6785.75万元，同比增长67.07%。

分红方面，康平科技A股上市后累计派现1.68亿元。近三年，累计派现1.20亿元。