赛微电子9月24日获融资买入3707.50万元，融资余额5.17亿元_新浪财经

9月24日，赛微电子涨3.32%，成交额2.99亿元。两融数据显示，当日赛微电子获融资买入额3707.50万元，融资偿还3530.86万元，融资净买入176.64万元。截至9月24日，赛微电子融资融券余额合计5.19亿元。

融资方面，赛微电子当日融资买入3707.50万元。当前融资余额5.17亿元，占流通市值的4.73%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。

融券方面，赛微电子9月24日融券偿还1.53万股，融券卖出3300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4.92万元；融券余量17.07万股，融券余额254.69万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，北京赛微电子股份有限公司位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼，成立日期2008年5月15日，上市日期2015年5月14日，公司主营业务涉及MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。最新年报主营业务收入构成为：MEMS晶圆制造55.56%，MEMS工艺开发29.11%，半导体设备10.38%，其他4.95%。

截至6月30日，赛微电子股东户数6.24万，较上期增加5.76%；人均流通股9509股，较上期减少5.46%。2024年1月-6月，赛微电子实现营业收入5.51亿元，同比增长38.91%；归母净利润-4266.79万元，同比减少55.49%。

分红方面，赛微电子A股上市后累计派现1.55亿元。近三年，累计派现5129.26万元。

机构持仓方面，截止2024年6月30日，赛微电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流动股东，持股695.07万股，相比上期减少132.05万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第四大流动股东，持股661.40万股，相比上期增加42.68万股。德邦半导体产业混合发起式A（014319）退出十大流通股东之列。