9月24日,捷邦科技涨1.44%,成交额9575.62万元。两融数据显示,当日捷邦科技获融资买入额671.51万元,融资偿还666.32万元,融资净买入5.19万元。截至9月24日,捷邦科技融资融券余额合计4402.69万元。
融资方面,捷邦科技当日融资买入671.51万元。当前融资余额4387.51万元,占流通市值的5.22%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。
融券方面,捷邦科技9月24日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量4900.00股,融券余额15.19万元,超过近一年80%分位水平,处于高位。
资料显示,捷邦精密科技股份有限公司位于广东省东莞市常平镇常东路636号1栋,成立日期2007年6月28日,上市日期2022年9月21日,公司主营业务涉及为定制化的精密功能件和结构件生产服务商,能够为客户提供包括产品设计研发、材料选型验证、模具设计、试制、测试、量产等一系列服务。最新年报主营业务收入构成为:精密功能件及结构件90.82%,碳纳米管7.68%,其他(补充)1.50%。
截至6月30日,捷邦科技股东户数1.07万,较上期增加4.99%;人均流通股2520股,较上期减少4.75%。2024年1月-6月,捷邦科技实现营业收入3.43亿元,同比增长5.02%;归母净利润-565.24万元,同比增长44.35%。
分红方面,捷邦科技A股上市后累计派现4323.65万元。
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责任编辑:小浪快报
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