9月23日,甬矽电子涨1.76%,成交额4255.22万元。两融数据显示,当日甬矽电子获融资买入额276.67万元,融资偿还328.10万元,融资净买入-51.44万元。截至9月23日,甬矽电子融资融券余额合计1.37亿元。
融资方面,甬矽电子当日融资买入276.67万元。当前融资余额1.35亿元,占流通市值的2.92%,融资余额低于近一年20%分位水平,处于低位。
融券方面,甬矽电子9月23日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量10.39万股,融券余额174.32万元,低于近一年50%分位水平,处于较低位。
资料显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号,成立日期2017年11月13日,上市日期2022年11月16日,公司主营业务涉及集成电路的封装和测试业务。最新年报主营业务收入构成为:系统级封装产品48.27%,扁平无引脚封装产品31.29%,高密度细间距凸点倒装产品16.65%,晶圆级封测产品2.09%,其他(补充)1.57%,其他产品0.13%。
截至6月30日,甬矽电子股东户数1.28万,较上期减少0.05%;人均流通股21650股,较上期增加0.33%。2024年1月-6月,甬矽电子实现营业收入16.29亿元,同比增长65.81%;归母净利润1210.59万元,同比增长115.34%。
分红方面,甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。
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责任编辑:小浪快报
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