9月19日,锴威特涨1.96%,成交额2672.50万元。两融数据显示,当日锴威特获融资买入额191.89万元,融资偿还156.90万元,融资净买入34.99万元。截至9月19日,锴威特融资融券余额合计4144.31万元。
融资方面,锴威特当日融资买入191.89万元。当前融资余额4144.31万元,占流通市值的5.69%,融资余额低于近一年30%分位水平,处于低位。
融券方面,锴威特9月19日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年50%分位水平,处于较高位。
资料显示,苏州锴威特半导体股份有限公司位于江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室,成立日期2015年1月22日,上市日期2023年8月18日,公司主营业务涉及功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。最新年报主营业务收入构成为:功率器件57.62%,功率IC40.99%,技术服务1.39%。
截至6月30日,锴威特股东户数7084.00,较上期增加11.16%;人均流通股2470股,较上期减少10.69%。2024年1月-6月,锴威特实现营业收入5763.07万元,同比减少56.76%;归母净利润-2807.65万元,同比减少195.77%。
分红方面,锴威特A股上市后累计派现1252.63万元。
机构持仓方面,截止2024年6月30日,锴威特十大流通股东中,泓德睿源三年持有期混合(011783)退出十大流通股东之列。
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
责任编辑:小浪快报
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)