美迪凯9月19日获融资买入57.98万元，融资余额5790.96万元_新浪财经

9月19日，美迪凯涨1.66%，成交额1087.09万元。两融数据显示，当日美迪凯获融资买入额57.98万元，融资偿还29.15万元，融资净买入28.83万元。截至9月19日，美迪凯融资融券余额合计5809.24万元。

融资方面，美迪凯当日融资买入57.98万元。当前融资余额5790.96万元，占流通市值的2.35%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。

融券方面，美迪凯9月19日融券偿还1.59万股，融券卖出2300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.41万元；融券余量2.98万股，融券余额18.28万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司位于浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号，成立日期2010年8月25日，上市日期2021年3月2日，公司主营业务涉及光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端的研发、制造和销售。最新年报主营业务收入构成为：半导体零部件及精密加工服务25.79%，精密光学零部件20.79%，微纳电子15.12%，半导体声光学(原半导体光学)13.29%，半导体封测11.49%，生物识别零部件及精密加工服务4.93%，其他4.57%，AR/MR光学零部件精密加工服务4.01%。

截至6月30日，美迪凯股东户数1.13万，较上期减少0.67%；人均流通股35658股，较上期增加0.68%。2024年1月-6月，美迪凯实现营业收入2.15亿元，同比增长26.25%；归母净利润-5059.00万元，同比减少62.95%。

分红方面，美迪凯A股上市后累计派现7368.31万元。近三年，累计派现2993.78万元。