韦尔股份9月19日获融资买入3745.92万元，融资余额26.98亿元

9月19日，韦尔股份涨1.80%，成交额7.58亿元。两融数据显示，当日韦尔股份获融资买入额3745.92万元，融资偿还7384.31万元，融资净买入-3638.39万元。截至9月19日，韦尔股份融资融券余额合计27.01亿元。

融资方面，韦尔股份当日融资买入3745.92万元。当前融资余额26.98亿元，占流通市值的2.57%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，韦尔股份9月19日融券偿还1.12万股，融券卖出3400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额29.41万元；融券余量3.40万股，融券余额294.10万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，上海韦尔半导体股份有限公司位于上海市浦东新区上科路88号东楼，成立日期2007年5月15日，上市日期2017年5月4日，公司主营业务涉及半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。最新年报主营业务收入构成为：半导体设计销售86.16%，半导体代理销售13.50%，半导体设计技术服务0.16%，租赁收入0.12%，其他0.06%。

截至6月30日，韦尔股份股东户数7.08万，较上期减少14.00%；人均流通股17153股，较上期增加16.28%。2024年1月-6月，韦尔股份实现营业收入120.91亿元，同比增长36.50%；归母净利润13.67亿元，同比增长792.79%。

分红方面，韦尔股份A股上市后累计派现11.60亿元。近三年，累计派现7.23亿元。

机构持仓方面，截止2024年6月30日，韦尔股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流动股东，持股1.87亿股，相比上期增加1433.22万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第六大流动股东，持股1799.74万股，相比上期减少15.94万股。华夏上证50ETF（510050）位居第八大流动股东，持股1366.13万股，相比上期增加143.85万股。

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责任编辑：小浪快报