9月19日,华虹公司涨1.69%,成交额1.27亿元。两融数据显示,当日华虹公司获融资买入额2088.92万元,融资偿还1492.15万元,融资净买入596.76万元。截至9月19日,华虹公司融资融券余额合计5.14亿元。
融资方面,华虹公司当日融资买入2088.92万元。当前融资余额5.14亿元,占流通市值的4.74%,融资余额超过近一年60%分位水平,处于较高位。
融券方面,华虹公司9月19日融券偿还5100.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量1.61万股,融券余额44.55万元,低于近一年10%分位水平,处于低位。
资料显示,华虹半导体有限公司位于上海张江高科技园区哈雷路288号,成立日期2005年1月21日,上市日期2023年8月7日,公司主营业务涉及华虹半导体有限公司是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司。该公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。该公司还从事提供包括知识产权(IP)设计、测试等配套服务。该公司主要在国内市场从事其业务。最新年报主营业务收入构成为:集成电路晶圆代工93.96%,其他5.30%,租赁收入0.74%。
截至6月30日,华虹公司股东户数5.46万,较上期减少8.78%;人均流通股3738股,较上期增加0.00%。2024年1月-6月,华虹公司实现营业收入67.32亿元,同比减少23.88%;归母净利润2.65亿元,同比减少83.33%。
分红方面,华虹公司A股上市后累计派现2.58亿元。
机构持仓方面,截止2024年6月30日,华虹公司十大流通股东中,嘉实上证科创板芯片ETF(588200)位居第七大流动股东,持股188.19万股,为新进股东。东吴移动互联混合A(001323)位居第八大流动股东,持股165.00万股,为新进股东。博时上证科创板100ETF联接A(019857)位居第九大流动股东,持股162.28万股,为新进股东。
责任编辑:小浪快报
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