金禄电子9月19日获融资买入183.01万元，融资余额6166.49万元|融资_新浪财经

9月19日，金禄电子涨0.55%，成交额3706.38万元。两融数据显示，当日金禄电子获融资买入额183.01万元，融资偿还432.98万元，融资净买入-249.96万元。截至9月19日，金禄电子融资融券余额合计6186.72万元。

融资方面，金禄电子当日融资买入183.01万元。当前融资余额6166.49万元，占流通市值的5.20%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。

融券方面，金禄电子9月19日融券偿还0.00股，融券卖出1100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.81万元；融券余量1.23万股，融券余额20.23万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，金禄电子科技股份有限公司位于广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04,05A号地，成立日期2006年10月19日，上市日期2022年8月26日，公司主营业务涉及从事印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：多层板64.12%，单/双面板29.85%，其他(补充)6.03%。

截至6月30日，金禄电子股东户数2.24万，较上期增加51.26%；人均流通股3224股，较上期减少33.89%。2024年1月-6月，金禄电子实现营业收入7.52亿元，同比增长21.44%；归母净利润3960.84万元，同比增长37.79%。

分红方面，金禄电子A股上市后累计派现9065.77万元。