弘信电子9月19日获融资买入820.46万元，融资余额3.80亿元_新浪财经

9月19日，弘信电子涨3.41%，成交额1.13亿元。两融数据显示，当日弘信电子获融资买入额820.46万元，融资偿还800.38万元，融资净买入20.08万元。截至9月19日，弘信电子融资融券余额合计3.81亿元。

融资方面，弘信电子当日融资买入820.46万元。当前融资余额3.80亿元，占流通市值的6.14%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。

融券方面，弘信电子9月19日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量8400.00股，融券余额11.22万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司位于福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2，成立日期2003年9月8日，上市日期2017年5月23日，公司主营业务涉及柔性印制电路板(FPC)、软硬结合板及背光模组的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：印制电路板49.98%，算力业务36.44%，背光模组11.10%，其他(补充)2.48%。

截至6月30日，弘信电子股东户数3.23万，较上期减少0.48%；人均流通股14357股，较上期增加0.49%。2024年1月-6月，弘信电子实现营业收入30.38亿元，同比增长105.46%；归母净利润4915.26万元，同比增长127.20%。

分红方面，弘信电子A股上市后累计派现1.26亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2024年6月30日，弘信电子十大流通股东中，国泰聚信价值优势灵活配置混合A（000362）退出十大流通股东之列。