恒玄科技8月28日获融资买入542.65万元，融资余额1.18亿元

8月28日，恒玄科技跌2.27%，成交额1.71亿元。两融数据显示，当日恒玄科技获融资买入额542.65万元，融资偿还459.89万元，融资净买入82.75万元。截至8月28日，恒玄科技融资融券余额合计1.22亿元。

融资方面，恒玄科技当日融资买入542.65万元。当前融资余额1.18亿元，占流通市值的0.67%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。

融券方面，恒玄科技8月28日融券偿还248.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2.85万股，融券余额421.19万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，恒玄科技(上海)股份有限公司位于上海浦东新区金科路2889号长泰广场B座201室，成立日期2015年6月8日，上市日期2020年12月16日，公司主营业务涉及智能音频SoC芯片的研发、设计与销售。最新年报主营业务收入构成为：芯片销售收入99.95%，其他(补充)0.05%。

截至6月30日，恒玄科技股东户数7110.00，较上期减少18.93%；人均流通股16882股，较上期增加23.35%。2024年1月-6月，恒玄科技实现营业收入15.31亿元，同比增长68.26%；归母净利润1.48亿元，同比增长199.76%。

分红方面，恒玄科技A股上市后累计派现8002.78万元。近三年，累计派现5986.78万元。

机构持仓方面，截止2024年6月30日，恒玄科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流动股东，持股322.60万股，相比上期增加96.92万股。中欧创新未来混合(LOF)（501208）位居第九大流动股东，持股219.14万股，相比上期减少37.68万股。

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责任编辑：小浪快报