康平科技8月28日获融资买入66.66万元，融资余额3215.00万元_新浪财经

8月28日，康平科技涨0.47%，成交额2609.50万元。两融数据显示，当日康平科技获融资买入额66.66万元，融资偿还128.81万元，融资净买入-62.14万元。截至8月28日，康平科技融资融券余额合计3215.00万元。

融资方面，康平科技当日融资买入66.66万元。当前融资余额3215.00万元，占流通市值的1.95%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，康平科技8月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，康平科技(苏州)股份有限公司位于江苏省苏州相城经济开发区华元路18号，成立日期2004年4月19日，上市日期2020年11月18日，公司主营业务涉及电动工具用电机、电动工具整机及零配件的研发、设计、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：电机51.12%，电动工具39.69%，其他9.19%。

截至8月9日，康平科技股东户数8604.00，较上期增加1.45%；人均流通股11157股，较上期减少1.43%。2024年1月-6月，康平科技实现营业收入5.64亿元，同比增长12.44%；归母净利润4532.76万元，同比增长60.45%。

分红方面，康平科技A股上市后累计派现1.20亿元。近三年，累计派现9600.00万元。

机构持仓方面，截止2024年6月30日，康平科技十大流通股东中，中信保诚多策略混合(LOF)A（165531）退出十大流通股东之列。