天通股份8月28日获融资买入129.65万元，融资余额6.19亿元_新浪财经

8月28日，天通股份涨1.02%，成交额4061.33万元。两融数据显示，当日天通股份获融资买入额129.65万元，融资偿还564.56万元，融资净买入-434.91万元。截至8月28日，天通股份融资融券余额合计6.21亿元。

融资方面，天通股份当日融资买入129.65万元。当前融资余额6.19亿元，占流通市值的8.47%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。

融券方面，天通股份8月28日融券偿还1200.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1184.00元；融券余量31.41万股，融券余额185.95万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，天通控股股份有限公司位于浙江省海宁经济开发区双联路129号，成立日期1999年2月10日，上市日期2001年1月18日，公司主营业务涉及电子材料(包含磁性材料与部品,蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售;高端装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备)研发、制造和销售。最新年报主营业务收入构成为：电子材料产品销售69.89%，专用装备制造及安装服务销售25.68%，其他(补充)4.42%。

截至6月30日，天通股份股东户数10.16万，较上期减少2.25%；人均流通股12137股，较上期增加2.30%。2024年1月-6月，天通股份实现营业收入15.68亿元，同比减少21.14%；归母净利润7886.11万元，同比减少57.80%。

分红方面，天通股份A股上市后累计派现5.96亿元。近三年，累计派现2.10亿元。

机构持仓方面，截止2024年6月30日，天通股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流动股东，持股796.19万股，相比上期增加196.99万股。