8月28日,天通股份涨1.02%,成交额4061.33万元。两融数据显示,当日天通股份获融资买入额129.65万元,融资偿还564.56万元,融资净买入-434.91万元。截至8月28日,天通股份融资融券余额合计6.21亿元。
融资方面,天通股份当日融资买入129.65万元。当前融资余额6.19亿元,占流通市值的8.47%,融资余额低于近一年10%分位水平,处于低位。
融券方面,天通股份8月28日融券偿还1200.00股,融券卖出200.00股,按当日收盘价计算,卖出金额1184.00元;融券余量31.41万股,融券余额185.95万元,低于近一年10%分位水平,处于低位。
资料显示,天通控股股份有限公司位于浙江省海宁经济开发区双联路129号,成立日期1999年2月10日,上市日期2001年1月18日,公司主营业务涉及电子材料(包含磁性材料与部品,蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售;高端装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备)研发、制造和销售。最新年报主营业务收入构成为:电子材料产品销售69.89%,专用装备制造及安装服务销售25.68%,其他(补充)4.42%。
截至6月30日,天通股份股东户数10.16万,较上期减少2.25%;人均流通股12137股,较上期增加2.30%。2024年1月-6月,天通股份实现营业收入15.68亿元,同比减少21.14%;归母净利润7886.11万元,同比减少57.80%。
分红方面,天通股份A股上市后累计派现5.96亿元。近三年,累计派现2.10亿元。
机构持仓方面,截止2024年6月30日,天通股份十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第七大流动股东,持股796.19万股,相比上期增加196.99万股。
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责任编辑:小浪快报
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