每经记者｜黄博文 每经编辑｜张益铭
8月21日盘后，德福科技（SZ301511，股价90.64元，市值571亿元）发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入91.97亿元，同比增长73.54%；归母净利润2.63亿元，同比增长580.66%；扣非净利润2.36亿元，同比增长1916.90%。
公司同时披露2026年半年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），共计派发现金约6275.75万元。
德福科技主要从事电解铜箔的研发、生产与销售。电解铜箔是锂离子电池和印制电路板的关键基础材料。
2026年上半年，德福科技营收和净利润均实现同比增长，公司基本每股收益为0.4191元，较上年同期的0.0614元增长582.57%。加权平均净资产收益率为6.31%，较上年同期的0.96%提升5.35个百分点。
从费用端来看，公司各项费用随业务规模扩大而有所增长。2026年上半年，公司销售费用为2746.36万元，较上年同期的1919.53万元增加826.83万元。管理费用为1.16亿元，较上年同期的0.72亿元增加4413.56万元。研发费用为1.24亿元，较上年同期的1.12亿元增加1184.45万元。财务费用为1.86亿元，较上年同期的1.38亿元增加4849.93万元。
截至报告期末，公司总资产为227.97亿元，较上年度末增长16.64%；经营活动产生的现金流量净额为-6.13亿元。
据悉，高性能铜箔制造作为高端制造行业，不仅是技术及人才密集型的产业，产线建设及生产经营所需资金量亦较大，因而具有较高的进入壁垒，同时持续稳定的规模化生产需要较强的品质管控能力和大量实践经验的积累。
德福科技在半年报中表示，当前，公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，不仅可以通过规模化的生产能力控制成本，更为重要的是凭借强大的产能具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。截至报告期末，公司已建成产能为19.5万吨/年，位居全球铜箔企业产能规模前列。
在利润分配方面，公司披露了2026年半年度利润分配预案。
根据公告，公司2026年半年度合并财务报表归属于母公司股东的净利润为2.63亿元，截至2026年6月30日，公司合并财务报表累计未分配利润为11.10亿元。公司拟以截至2026年6月30日的公司总股本6.30亿股剔除回购账户中已回购股份后的总股本为基数（即6.28亿股），向全体股东每10股派发现金股利1元人民币（含税），共分配现金红利约6275.75万元（含税），不送红股，不进行资本公积金转增股本。
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封面图片来源：每经媒资库
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