世运电路:“芯创智载”新一代PCB产品预计2026年中投产,未来可能供货特斯拉

世运电路:“芯创智载”新一代PCB产品预计2026年中投产,未来可能供货特斯拉
2025年09月18日 17:56 每日经济新闻

每经AI快讯,9月18日,世运电路发布投资者关系活动记录表公告称,“芯创智载”新一代PCB产品由于其技术含量高、工艺复杂,价格相比传统PCB产品有显著提升。该项目预计2026年中开始投产。目标客户主要是人工智能、新能源汽车、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜等新兴领域的客户。公司与T客户有长期紧密的合作关系,公司是T客户的核心供应商,为其提供汽车、储能、算力、机器人等全产业链配套供应。随着“芯创智载”产品投产以及技术优势的展现,未来在对特斯拉的供货中,也有可能会使用该产品来满足特斯拉相关产品的需求,从而实现对部分原有产品的替代。

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