（转自：SEMI）
当地的时间周四， 美光科技(Micron Technology)宣布计划在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的设施中投资约2,000亿美元（当前约合人民币14,341亿元）用于美国半导体制造和研发。
上述投资包括1,500亿美元用于国内存储器制造和500亿美元用于研发，公司估计将创造9万个直接和间接就业机会。此次宣布的投资比美光科技之前的投资计划增加了300亿美元。
此外，作为扩张计划的一部分，美光科技将在爱达荷州博伊西建造第二座领先的存储器制造厂，对弗吉尼亚州马纳萨斯的现有设施进行现代化改造，并在美国开发用于高带宽存储器(HBM)生产的先进封装能力。
据了解，美光科技在爱达荷州的第一座晶圆厂计划于2027年开始生产，第二座爱达荷州晶圆厂预计将在第一座纽约州晶圆厂之前投入运营。纽约州的场地准备工作计划在完成环境审查程序后于今年晚些时候开始。
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