今日最大的亮点是PCB。该板块一度有超过20只股票涨停或涨幅超过10%,随后一些股票出现炸板行情,但热度并未大幅退潮。PCB指数更是一度猛拉超5%,随后收窄至4%上方。
一博科技、宏昌电子、宝鼎科技、方正科技涨停,逸豪新材涨超10%,广合科技、中富电路、奥士康、兴森科技、胜宏科技等涨超5%。
这个板块突然爆发,可能还是缘于一位大V在网上发布的一则信息。该信息指出,PCB的价值非常强大,一个NVL72的机柜PCB价值量 17.1万美元,这个价值仅次于GPU,甚至比 CPU还大。
其实,去年关于PCB行业在人工智能中的运用的“故事”,业内就有过讨论。有专家去年4月曾表示,GB200 PCB板块的架构带来了一些重要的更新,这些更新对于整个PCB行业的价值有着显著的影响。首先,GB200的结构中PCB的使用量预计将显著增加。在一个拥有72个GPU的机架配置中,每个机架包含多个基础组件,其中Compute Tray结构是核心部分,每个Tray包含两个PCB单元,每个单元装有两个GPU和一个CPU。此外,NV Switch Tray作为GPU间信息交换的中介,以及InfiniBand(IB)交换机用于网络连接,这些都是PCB应用的关键领域。
东吴证券在1月策略报告中推荐沪电股份,其称该公司是国内 PCB 龙头,且 AI 相关新品放量在即,英伟达 GB300 即将放量,对公司业绩和市场预期有望产生积极影响。
根据 TrendForce,NVIDIA 的高端 GPU 产品出货占比明显增长,预计 2024 年整体出货占比将达到约 50%,年增幅超 20%。此外,台积电 3nm和5nm 产能利用率走高NVIDIA 的出货量提升有望带动公司业绩直线上升。
招商电子团队指出,在AI技术和应用的推动下,服务器将是PCB增长最快的应用领域,预计23-28年CAGR达11.6%至142亿美元。以英伟达GB系列为代表的AI服务器,其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升,且数据高速传输的需求推动基材规格的大幅升级,AI服务器的PCB ASP较普通型增长数倍,且GB200已于Q4末开始出货并于明年大批量交付;通用服务器新平台(支持PCIe5.0)渗透率快速提升以及800G 交换机将于明年逐步成为市场主流,单机ASP亦有望大幅增加,亦会带动相应高多层及高阶HDI的需求。
在更大规模的集群中,例如8个机架相连的配置,整体PCB价值量可达三百多万元,每个GPU对应的PCB价值量约为0.53万元。这比单个机架的配置提升了近300%,主要得益于L2层的增加及更多级别的IB Switch网络。这一变化表明,随着集群规模的扩大,PCB的价值量也随之增加。
2025国际消费电子展(CES 2025)正于2025年1月7日—10日在拉斯维加斯举行。平安证券指出,CES是历年科技行业重点关注的全球大会,而AI作为本次CES大会的重头戏,软硬件两端新成果和新产品不断涌现。当前AI应用场景多点开花,以AI技术为基础不断向消费电子、汽车、家电、医疗健康等领域延伸,AI+产业未来发展前景广阔,坚定看好AI主题的投资机会。
中信证券研报称,CES 2025关键词为“AI加速落地”,在大模型理解及交互能力快速提升+对外API调用成本快速下降的背景下,AI端侧落地有望百花齐放。
招商证券指出,在AI技术和应用的推动下,服务器将是PCB增长最快的应用领域,预计2023年—2028年CAGR达11.6%至142亿美元。以英伟达GB系列为代表的AI服务器,其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升,且数据高速传输的需求推动基材规格的大幅升级,AI服务器的PCBASP较普通型增长数倍,且GB200已于2024年四季度末开始出货并于2025年大批量交付;通用服务器新平台(支持PCIe5.0)渗透率快速提升以及800G交换机将于2025年逐步成为市场主流,单机ASP亦有望大幅增加,亦会带动相应高多层及高阶HDI的需求。
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来源:萝卜投研
(转自:券研社)
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