Rapidus或与博通合作,今年6月前将提供2nm芯片样品

Rapidus或与博通合作,今年6月前将提供2nm芯片样品
2025年01月09日 12:27 网易新闻

上个月,Rapidus宣布其位于日本北海道千岁市的创新集成制造工厂(IIM-1)交付并安装ASML的EUV(极紫外)光刻设备,型号为TWINSCAN NXE:3800E,这是实现2nm工艺的关键技术之一。Rapidus计划2025年4月在IIM-1工厂启动试验生产线,同时将继续建设新的半导体代工服务,称为快速和统一制造服务(RUMS)。

据TrendForce报道,博通有望成为Rapidus的客户,双方正在洽谈当中,Rapidus的目标是在今年6月之前向博通提供2nm芯片样品。博通将验证这些芯片的性能,如果达到标准,将委托Rapidus进行生产。

过去一段时间里,Rapidus一直在为即将试产的2nm工艺寻找客户,目标主要集中在初创企业或本地公司。此前Rapidus与日本独角兽AI初创公司Preferred Networks(PFN)和日本AI服务提供商Sakura Internet达成基本协议,旨在建立国产的人工智能(AI)基础设施。PFN未来的AI处理器将由Rapidus制造,并部署在Sakura Internet的数据中心。

博通是全球第五大半导体公司,是一家无晶圆厂半导体公司,专门为数据中心设计芯片,客户包括了谷歌和Meta等大型科技公司。如果能得到博通这样的大客户,有助于Rapidus稳定运营并实现盈利,进一步扩大业务范围。虽然台积电打算在今年量产2nm工艺,但是受制于产能和定价,为Rapidus等竞争对手留下空间来解决未被满足的市场需求。

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