三星正在更新HBM3E设计,以便能通过英伟达的验证

三星正在更新HBM3E设计,以便能通过英伟达的验证
2025年01月09日 12:05 网易新闻

近日,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在CES 2025上再次成为中心人物,带来了基于Blackwell架构的GeForce RTX 50系列游戏显卡,同时也公布了涉及几项人工智能(AI)的新进展。最近有报告称,由于HBM产品一直未能通过英伟达的验证,预计三星在2024年第四季度的业绩受到了较大影响,将低于市场预期,该问题也成为随后黄仁勋媒体问答环节的焦点之一。

据TrendForce报道,黄仁勋表示三星必须开发出一种“新设计”,以便通过英伟达的验证,对方也确实这么去做了,而且动作还很快。自去年以来,黄仁勋被多次问到涉及三星HBM3E的问题,一直保持乐观的态度,称这些芯片处于“合格”阶段,英伟达正迅速完成认证工作。

目前SK海力士是英伟达主要的HBM供应商,已经提供了8层和12层堆叠的HBM3E芯片,最近还公布了16层堆叠的HBM3E,预计2025年上半年向英伟达提供样品,开始验证工作。相比之下,三星的进度远远落后于竞争对手。

另外还有一个值得注意的是GDDR7,随着GeForce RTX 50系列的发布,英伟达是首个采用GDDR7的客户。过去有报道称,三星在台式机使用的独立显卡上独占了GDDR7显存的供应,而发布会上黄仁勋透露搭配的是美光的GDDR7芯片。

当被问及为何选择美光作为GDDR7首发供应商时,黄仁勋表示不太清楚原因,认为这可能没什么大不了的,

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