年产能15000片！东都IGBT项目，最新消息

1，都昌东都IGBT项目最新进展

连日来，东都IGBT项目进入扫尾阶段，项目方正加快施工进度，力争项目早日建成投产。

12月18日，在项目建设现场，记者看到，多个车间的隔板已经全部搭好，工人们正在安装吊顶。现场负责人介绍，目前项目已进入扫尾阶段，整个洁净车间建设进度已经完成95%左右，正加紧完成扫尾各项工作，为设备进场打下良好基础。

据了解，IGBT是指绝缘栅双极型晶体管，是一种由双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOSFET）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，被广泛应用于大型电机、电子开关、新能源汽车、轨道交通等领域。该项目规划年产能15000片，可实现销售收入3亿元，贡献税收4000万元，带动就业200余人。（来源：都昌县融媒体中心）

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2，赛瑞美科半导体：正式批量交货并且有国内头部企业审核通过

目前，赛瑞美科半导体已经批量向客户交货。2024年11-12月份，国内2-3家头部的功率模块企业现场审核。

赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司是一家专业从事AMB陶瓷线路板的研发、生产和销售的高科技企业。公司掌握AMB陶瓷线路板高结合力钎焊浆料的制备、钎焊工艺、高精度的焊料蚀刻技术以及全制程表面处理材料的自主研发。公司生产的高可靠性AMB陶瓷覆铜板，完全满足功率半导体模块的封装要求。

公司推出了两大系列的AMB陶瓷线路板产品：

AMB氮化硅线路板（AMB-Si₃N₄）：具有优异的机械强度和导热性能，适用于需要极高可靠性的应用场景。

AMB氮化铝线路板（AMB-AIN）：以其较高的散热能力特别适用于高功率、大电流的工作环境。

AMB陶瓷线路板作为制备高可靠性功率半导体模块的关键材料，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、航空航天、国防军工、智能电网等国家战略性新兴产业领域。其在极端环境下的应用、超高热导需求应用以及大电流/大电压下的应用，都得到了市场的高度认可。

赛瑞美科半导体公司始终致力于为客户提供先进、可靠且具有竞争力的陶瓷线路板产品和服务。将以脚踏实地的工匠精神，赶超一流的品质、完善的售后服务，与诸位携手共进，共创功率半导体模块封装材料领域未来。（来源：赛瑞美科半导体）

（转自：今日半导体）

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