苏州强一半导体冲刺IPO，加速探针卡国产替代进程|半导体_新浪财经

近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称：强一股份）完成IPO辅导验收，在江苏证监局披露辅导工作完成报告，辅导机构中信建投。

强一股份成立于2015-08-28，是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司法定代表人为周明，注册资本为9716.94万元，大股东为周明，持股31.18%。

成立以来，强一股份已完成多轮融资。自2020年获得丰年资本天使轮投资后，强一股份已先后获得元禾璞华、华为哈勃、君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资等投资者投资。

强一半导体掌握成熟的垂直探针技术，是全球少数有能力进行RF薄膜探针卡研发的企业之一。公司已经实现了MEMS探针卡的批量产业化，产品的探针密度达到数万针，能够完成45um间距测量，精度达到约7um，在技术上占据市场领先地位。

作为探针卡领域的引领者，强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业，已经实现了MEMS探针卡的量产。

同时强一半导体正在积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等产品，目前RF MEMS垂直探针卡已产生一定的收入，3D MEMS垂直探针卡已交付头部客户验证。

公司在苏州工业园区胜浦街道承建的MEMS探针卡扩建项目投资3000万元于今年3月完成验收，研发规模为探针卡相关MEMS器件3500片/年。此外，公司在上海、南通和合肥等地也有布局。

强一半导体的合作伙伴包括卓胜微、华力微、龙芯中科、全志科技等知名企业。随着半导体行业的持续发展，公司将迎来更大的发展机遇。据行业预测，2025年全球探针卡市场规模将达到27.41亿美元，国内市场规模将达到32.83亿元，其中MEMS探针卡占比达60%左右。

自2020年得丰年资本天使轮投资后，强一半导体已先后获得元禾璞华、华为哈勃等多家机构融资。2022年12月，公司完成了数亿元D+轮融资，这是公司的第6次融资。

强一半导体凭借其在探针卡领域的技术创新和产品开发，实现了国产技术的突围，成为国内探针卡领域的重要力量。随着公司完成IPO辅导验收，强一半导体有望在资本市场获得更多的关注和支持，进一步推动公司的快速发展。

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