全球PCB创新设计大赛
近日，由全球知名EDA软件公司西门子SIEMENS主办的全球PCB创新设计大赛（Xcelerator Technology Innovation Awards，简称XTIA ）圆满落幕。在这一全球顶级赛事上，德赛西威智能座舱事业部凭借卓越的PCB（Printed Circuit Board，中文名称“印制电路板”）设计技术实力、模块化设计应用及独到的创新理念，摘得Multi-board system类别第一名。
图1 Xcelerator技术创新大赛奖牌XTIA 是全球历史悠久且声誉卓著的顶级PCB设计赛事，承载全球范围内各行业电子系统设计的巅峰之作。多年来，该赛事奖项一直由国外龙头企业主导，直到近年，中国企业逐渐崭露头角。此次德赛西威的出色表现即是中国企业在PCB领域崛起的范例，展现了引领行业发展的技术实力，进一步巩固了自身在智能座舱技术领域的全球领先地位。
XTIA评委团队由全球PCB设计及相关技术领域的顶级专家和技术领袖组成，从设计难度、性能优化（包括信号完整性、EMC、电源管理等方面）及可制造性三个核心维度，对参赛作品进行评估，并强调设计的可靠性。
图2 颁奖现场德赛西威PCB参赛设计是一个高度复杂的V到V互连控制器，涉及10层电路板和60条电源轨的精密管理。这一设计师与自动化工具协同工作的最佳范例获得了评委们的极高评价，一致认为该作品在多板系统接口处理方面展现了卓越的PCB设计底蕴与技术能力，不仅性能表现优异，且完全符合严格的FCC认证标准。
此外，德赛西威PCB DFM（Design for Manufacturability，可制造性）检查与分析系统的应用也是设计管理与验证领域的一次革命性突破。该系统通过统一的设计流程与精确的自动化工具，显著推动了技术创新的进程，并有效减少了人为错误的发生，大幅降低后期修改次数和由DFM问题引发的设计返工。实践表明，借助这一先进的自动化平台系统，DFM问题的发生率减少了95%以上，为产品开发提供了更高效、更精确的支持。
随着全球电子行业的快速发展，PCB设计正朝着更高集成度和更高速率的方向迈进。德赛西威将秉承“创新驱动发展”的理念，围绕客户需求，持续推进技术研发与产品升级，致力参与并推动全球电子产业技术进步与高质量发展。
（转自：德赛西威DESAYSV）
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