新股巡航丨本周新股：先锋精科_新浪财经

新股巡航

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2024年

12.2-12.6

本周新股

一、公司简介 ▼

公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其在行业公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域，公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。在聚焦半导体领域的同时，公司充分发挥精密零部件制造的扎实技术基础及创新能力优势，积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。

公司建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术等五大核心技术平台，在日趋严苛的应用条件下，通过生产实践不断实现工艺能力的迭代进化，持续满足先进装备更新迭代的工艺需求，致力于成为全球有竞争力的精密制造企业。

公司主要产品

资料来源：公司招股说明书

2021-2023年，公司营业总收入分别为4.24亿元/4.70亿元/5.58亿元，YOY依次为110.20%/10.87%/18.73%，三年CAGR为14.71%；归母净利润分别为1.05亿元/1.05亿元/0.80亿元，YOY依次为373.57%/-0.38%/-23.39%。根据公司最新财报显示，在2024Q3，公司实现营业总收入8.69亿元，同比增长133.12%，归母净利润1.75亿元，同比增长249.03%。

2021-2024Q3公司营业总收入、

归母净利润情况及YOY（亿元，%）

资料来源：ifind

二、行业情况▼

半导体设备

半导体设备指用于制造各类半导体产品所用的生产设备，在半导体制造的工艺流程中，半导体设备扮演着十分重要的角色，是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。以半导体设备为代表的半导体产业已经成为我国的战略性产业，是支撑我国高质量发展的战略方向，也是大国间科技竞争的战略制高点。半导体设备的技术升级与半导体制造的工艺发展相辅相成。半导体设备的技术升级为半导体制造工艺创造了发展空间，而半导体制造工艺的改进是半导体设备实现技术突破的推动力。因此，半导体设备的迭代升级很大程度上依赖精密零部件的技术突破。

目前，中国半导体设备行业已经形成“一超多强”的格局。行业龙头北方华创在刻蚀、沉积、清洗、热处理、检测等半导体制造工艺流程中实现了除光刻外的全栈式覆盖，构建了覆盖面广泛的半导体设备产品销售管线，成为了行业内具备领先优势的平台级企业。除北方华创外，国内大部分半导体设备企业如中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、华峰测控和长川科技等多专注于单一工艺流程设备产品，在各自领域形成多强格局。其中，中微公司主要专注于刻蚀设备、MOCVD设备领域，在产品级层面具备较大优势。2022年，其主打产品等离子体刻蚀设备在国际最先进的5nm芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售，取得国产刻蚀设备的重大突破。由于半导体技术具有一定的同源性，在国内半导体设备企业“一超多强”格局的基础上，未来行业内企业将继续以半导体的底层处理工艺为依托，在流程工艺覆盖和应用场景拓展两个领域逐步向平台化方向转型。

全球半导体设备市场规模到2024年将增长至1,071.6亿美元。以产业链应用环节来划分，半导体设备主要应用于前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两个大类，前道设备占据了整个市场的80%-85%，其中光刻设备，刻蚀设备和薄膜沉积设备是价值量最大的三大环节，各自所占的市场规模均达到了前道设备总量的20%以上。

全球半导体市场规模（亿美元）

资料来源：SEMI

三、公司竞争优势▼

技术优势

技术创新为公司核心竞争力之一，不断提升技术水平，优化工艺路线。目前，公司具备完善的工艺配套能力，主要分为精密机械制造技术、表面处理技术、高端器件的设计及开发技术和焊接技术。

产品优势

公司自设立时起即确立了以刻蚀腔体、内衬等核心零部件为核心的产品发展路径，在刻蚀设备、薄膜沉积设备核心零部件领域凭借产品专精的特点居于重要地位。公司凭借十多年产品优势积累，在国产装备的重要细分领域持续扩大市场占有率，在客户建立了良好的口碑，保持了较为明显的竞争优势。

客户优势

公司深耕国内半导体设备精密零部件制造领域，经过多年的沉淀，积累了丰富的客户资源。公司自设立时起即伴随中微公司、北方华创、拓荆科技等国产半导体设备龙头企业共同成长，深度参与客户多款先进设备的研发、定型和迭代升级。

四、公司募集资金运用及未来发展规划

公司募集资金运用情况如下：

公司募集资金情况

资料来源：公司招股说明书

作为全球为数不多产品已经通过直接客户进入到先进制程晶圆制造产线的中国半导体设备精密零部件制造商，公司未来将继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求，优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针，持续加大技术研发投入，提升工艺水平和产品性能，在深耕成熟制程半导体设备精密零部件业务的同时，扩大先进制程的半导体设备精密零部件品类；同时，在现有产品种类的基础上，进一步向模组装配产品、医疗装备、光伏装备零部件等领域拓展，促进公司向复杂模块供应商和零部件综合供应商转变，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。