【华安证券·元件】景旺电子（603228）：汽车和服务器PCB高速成长，消费类中高端需求稳步提升|PCB_新浪财经

（来源：华安证券研究）

景旺电子：高端PCB核心供应商，数通合汽车双轮驱动

公司自1993年成立以来，是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰（在建）、珠海金湾、珠海富山6大生产基地，共13个工厂，全球超过17,000名员工。作为世界上最大的印制电路板供应商之一，公司在全球设立11个办事处，提供FAE本地化即时服务。2023年，公司营业收入107.57亿元，在印制电路板行业全球排名第10位，中国内资PCB百强榜名列第三。景旺是国家知识产权优势企业，为客户提供最可靠的印制电路解决方案，公司的行业知名度、优质客户认可度较高。

从PCB行业整体趋势看呈现复苏迹象，服务器应用增速最快

2024年上半年，由于库存改善、需求逐步恢复，PCB行业开始呈现复苏迹象，观察目前的去库存速度和节奏，预计到年底将持续改善。2024年下半年大多数细分应用领域的库存将完全正常化。2024年是复苏的一年。Prismark预测多层PCB市场的所有细分领域均有增长，预计将从2023年的265亿美元成长至2028年的325亿美元，五年年均复合增长率约为5.4%，其中服务器/数据存储领域的增长将最强劲，预计总体服务器和数据存储应用的PCB市场规模从2024年的97.81亿美金提升至2028年的142.21亿美金，2023-2028年的CAGR复合增速为11.6%，是平均CAGR增速的5.4%的增速的2倍多。

AI芯片需求强劲，芯片持续迭代带动PCB领域需求

根据Omdia的数据显示，目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和迭代有相应的变化。

汽车电动化和智能化不断促进PCB行业需求

车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍，其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS（电池管理系统）目前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋势下，未来将逐步采用FPC（软性印刷电路板），将进一步增加电控系统的PCB价值含量。

随自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加，目前车用PCB以4~8层板为主，而自驾系统多采单价较高的HDI板，其价格约为4~8层板的3倍，L3以上自驾系统配备的LIDAR所采用的HDI价格可达数十美元，亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。

AI终端带动消费电子需求稳步提升

消费电子领域，随着生成式AI和智能手机的结合于旗舰机开始渗透，产业链将积极拥抱变革，生成式AI手机的创新将从硬件端的算力和内存等提升，逐渐演变为软件端的同步提升，直至打通底层的软件互联互通。Counterpoint认为生成式AI手机存量规模将会从2023年的只有百万级别增长至2027年的12.3亿部。

PC是重要生产力工具和内容消费的计算与交互平台。AIPC是为每个人量身定制的个人AI助理，不仅提高生产效率，简化工作流程，而且更好的掌握用户的喜好，保护个人隐私数据安全。IDC预测，AIPC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于2027年达到85%，成为PC市场主流。

AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企

国内重要的PCB高端供应商，全球化布局

1.1 历经三十余载风雨兼程，公司成为全球领先的PCB核心供应商，产品应用领域广泛

景旺电子是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。2023年，公司营业收入107.57亿元，在印制电路板行业全球排名第10位，中国内资PCB百强榜名列第三。景旺是国家知识产权优势企业，为客户提供最可靠的印制电路解决方案，公司的行业知名度、优质客户认可度较高。（公司官网集团简介）

公司拥有覆盖全球的技术&销售服务网络。景旺凭借卓越的产品质量和全方位的市场服务体系，打造全球客户服务网，公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰（在建）、珠海金湾、珠海富山6大生产基地，共13个工厂，全球超过17,000名员工。作为世界上最大的印制电路板供应商之一，景旺电子在全球设立11个办事处，提供FAE本地化即时服务。目前景旺拥有全球化的市场拓展能力,已与全球诸多知名品牌企业建立了稳固的战略合作伙伴关系，产品远销全球各地。

公司产品应用领域广泛。公司主要从事印制电路板的研发、生产及销售，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。（2023年年报）

景旺电子成立于1993年，在深圳市南山区注册，公司1993年当年就创造了“当年筹建、当年投产、当年见效益”的景旺速度；2003年，景旺扩厂迁址至深圳市宝安区，全面提升产能产值，仅用3天就完成搬迁，创造了公司历史上第二个景旺速度；2004年，公司大胆进军FPC领域，成立深圳FPC工厂，开始柔性线路板的研发与生产；ERP信息系统导入，打下信息化管理基础，公司网站正式对外发布；2008年，龙川PCB工厂投产，在龙川实现了并行发展、规模经营，开始全面实施集团化管理模式；2009年，公司认定为国家级高新技术企业，总产量突破10万平米；2010年，龙川MPCB工厂投产，立下“打造全球一流的MPCB工厂”的壮志；2011年公司成立广东省工程技术研发开发中心；龙川景旺获国家高新技术企业认定；2013年，龙川FPC一厂投产，再创“当年投产、当年见效益”的景旺速度；变更为股份有限公司，完成股份制改造，全面升级品牌CIS体系；2014年，江西PCB一厂顺利投产，仅4个月不到，月实际入库产量就超过5万平米，刷新了“当年投产、当年见效益”的景旺速度；2017年，公司在上交所主板上市（股票代码：603228），成为了公司发展史上的又一次重大跨越，中央实验室荣获国家CNAS认证；2018年，江西PCB二厂顺利投产，打造全行业智能化、自动化水平最高的高端智能工厂；2019年，IPD项目启动，公司全面进入变革时期；2020年，公司珠海金湾基地封顶；2021年，珠海金湾基地SLP事业部、HLC工厂投产，成为新的技术高地；同年，龙川FPC二厂投产、龙川MPCB工厂扩产，持续全面提升公司产能；2024年10月，景旺电子泰国工厂举行奠基仪式。景旺电子泰国工厂位于泰国巴真府甲民武里市金池工业园，占地面积97292平方米，计划分两期建设。一期工程预计投资20亿元，将在2026年初投产，并在一年内完成ISO9000、ISO14000、IATF16949、OHSAS18000等国际体系认证。持续加速海外布局。（公司官网）

1.2技术实力行业先进，组织架构稳定

公司股权结构和组织架构稳定。根据天眼查的数据显示，截止2024年11月17号，智创投资有限公司持有公司31.5%的股份，深圳市景鸿永泰投资控制有限公司持有公司31.5%的股份，深圳市皓润软件开发有限公司持有公司1.87%股份。

公司组织架构稳定。根据公司官网显示，PCB产品线主要包括深圳PCB工厂、龙川PCB工厂、龙川MPCB工厂、珠海HLC工厂、珠海SLP工厂；PCB江西产品事业部包括江西PCB一厂、二厂、三厂；在FPC方面公司主要工厂包括深圳FPC工厂、龙川FPC一厂和二厂、富山FPC工厂；营销管理中心为支撑公司全球化产品布局则包括台湾地区市场部，日本销售部，海外技术支持部，同时按照技术终端包括服务器产品项目部、汽车行业&MPCB销售部、工业设备&医疗行业销售部、智能终端行业销售部、通信&计算机&消费行业销售部、新能源销售部等。

根据公司官网显示，公司产品主要覆盖汽车、智能终端、消费类、电源、通信、工业医疗、服务器，应用领域广泛。在各个终端领域也积累深厚关键技术，及时响应客户对新材料、新应用的需求，并通过积极的产能规划，生产和品质管理经验保障客户满意度。

1.3公司稳健经营，业绩稳步增长

公司营收和利润稳健增长。公司营业收入实现稳步提升，2017年营业收入为41.92亿元逐年提升至2023年的107.57亿元，2024年上半年公司营业收入为58.67亿元。净利润从2017年的6.6亿元提升至2022年的10.66亿元。受经济环境波动和终端下游需求影响，公司2023年净利润为9.36亿元。公司2024年上半年实现净利润6.57亿元。

1.4 PCB库存持续改善，呈现复苏态势

Prismark2024年第一季度报告指出，中国大陆PCB行业正以极大的灵活性适应新形势，积极扩大其在全球的生产。从产值分布看，2024年全球PCB产值将达到730.26亿美元，其中，中国大陆PCB产值将达到397.91亿美元，2023-2028年，全球PCB产值的复合增长率为5.4%，中国大陆将保持全球PCB产值50%以上的份额。从下游应用领域看，2023-2028年，服务器/数据中心、有线基础设施、汽车、手机等领域的PCB需求增长较快。从产品结构细分看，2023-2028年，18层以上多层板、封装基板、HDI等产品的产值增速较快，在汽车电子、高性能计算机、服务器和交换机等需求推动下，预计高阶HDI、高频高速多层板、散热板等产品的需求增速将高于平均水平。（景旺电子半年报）

Prismark预测多层PCB市场的所有细分领域均有增长，预计将从2023年的265亿美元成长至2028年的325亿美元，五年年均复合增长率约为5.4%，其中服务器/数据存储领域的增长将最强劲，预计总体服务器和数据存储应用的PCB市场规模从2024年的97.81亿美金提升至2028年的142.21亿美金，2023-2028年的CAGR复合增速为11.6%，是平均CAGR增速的5.4%的增速的2倍多。

AI服务器需求持续增长

2.1 景旺电子积极参与服务器市场创新开发

景旺电子作为全球主要的服务器PCB制造商，在高速和高可靠性服务器电路板方面积累了丰富的生产管控经验，专注新一代服务器电路板技术的升级和迭代的契机，积极参与到客户新产品的开发和技术创新。目前珠海HLC工厂已经具备10万平方米的产能，能够满足服务器和数据中心等对于高可靠性电路板供货的需求。在高端制程能力方面，珠海HLC工厂具备40层、M8高速材料量产能力，组件行业精英服务团队，紧跟着服务器主流芯片平台的要求，不断推出更优的工艺能力和建设更加完善的高速材料库，满足不同客户选材规范的需求。

2.2 互联网大厂CAPEX持续投入大模型军备竞赛

OpenAI发布ChatGPT属于GPT系列中的聊天机器人模型。GPT系列中，GPT3是由1750亿参数组成的语言模型，而GPT4的参数更是达万亿级别。国内目前公布的大模型参数规模也普遍在百亿至千亿级别。如此庞大的参数规模，对于芯片提供商、云服务厂商以及服务器厂商都产生了新需求。全球范围内，GPT具备从底层改变各行业规则的能力，作为AIGC产业的基建，算力产业在未来有望成为一项公共服务渗透入各行各业。基于此，智算中心作为公共算力基础设施，成为AIGC基建中的关键环节。

从需求方面看当前大模型参数量在百亿至千亿参数规模，在训练阶段，对芯片的需求从CPU+加速器转变为以GPU主导的大规模并行计算。未来，当多数大模型参数规模到达万亿级别，将产生更大的算力需求。在单芯片性能之上，智算中心能够通过算力的生产-调度-聚合-释放，支持AI产业化发展。

2.3 AI服务器领域快速增长，中国市场的需求强劲

本研究采用的是代表不同资产类别的ETF。由于ETF是可投资的，因此我们用ETF而不是指数进行研究会对读者更有帮助。九种资产类别及其对应的 ETF见图表2。

Omdia最新《云计算和数据中心人工智能处理器预测》报告指出，目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。大模型时代下AI训练市场激增，产品供不应求。根据IDC数据显示，2023全年中国加速服务器市场规模达到94亿美元，同比2022年增长104%。其中GPU服务器依然是主导地位，占据92%的市场份额，达到87亿美元。同时NPU、ASIC和FPGA等非GPU加速服务器以同比49%的增速占据了近8%的市场份额，超过7亿美元。

2023年，从厂商销售额角度看，浪潮、新华三、宁畅位居前三，占据了近70%的市场份额；从服务器出货台数角度看浪潮、坤前、新华三位居前三名，占有超过50%以上的市场份额；从行业的角度看，互联网依然是最大的采购行业，占整体加速服务器市场近60%的份额，此外金融、电信、交通和医疗健康等多数行业均有超过一倍以上的增涨。从国际环境来看，由于美国对相关技术及产品的管控，一方面限制了中国AI产业的发展；另一方面也激发了中国本土厂商自研AI芯片的积极性。在国家政策支持下，多家AI芯片厂商旗下的新产品纷沓而来，AI行业正在陆续摆脱“缺芯”困境。从宏观层面看，AI行业在研发更高算力服务器与芯片和开发生成式人工智能两项主线任务之外，在全方位生态建设与绿色可持续技术两个领域也将成为另一个关注点。从市场与产业链角度看，在AI行业与算力市场不断发展的背景下，市场对于AI服务器的需求不断增大，将持续推动AI服务器的销量增长。IDC预测，到2028年中国加速服务器市场规模将达到124亿美元。其中非GPU服务器市场规模将超过33%。

大模型的落地对于AI产业软件适配解决方案与算力基础设施的市场将有明显带动作用。人工智能发展已经初见规模，语音识别、人脸识别、文字生成、图文创作等应用已经从研究模型落地，大模型应用在日常生产生活当中起到的作用越来越明显。基于对海量数据（维权）的训练和对模型的不断调优，人工智能大模型具有更精准的执行能力和更强大的场景可迁移性。其中，ChatGPT、Sora、星火、文心一言等AI软件对外公开发布时更是反响热烈。2024年，中国政府致力于产业数智化转型，人工智能将在诸如元宇宙、城市治理、工业制造、农业生产等综合复杂性场景中的广泛应用提供更好的方案。这些大模型广受关注的同时，对于训练型AI服务器的算力提出了更大的要求。

2023年，中国加速芯片的市场规模达到近140万张。从技术角度来看，GPU卡占据85%的市场份额；从品牌角度来看，中国本土人工智能芯片品牌的出货量已超过20万张，约占整个市场份额的14%。用于推理的人工智能芯片占据了67%的市场份额。市场继续保持对大模型研发的投资热情。人工智能芯片的应用场景更加多样化，更有针对性的人工智能芯片正被投资到更精准的细分市场。国产芯片性能明显提升，相关产业链逐步形成。

2.4 交换机升级迭代打开PCB的增量市场空间

云计算、大数据、5G、物联网等信息技术的应用为网络设备行业带来了新的发展机遇。同时，国家不断在产业政策层面鼓励与支持信息化建设，如“互联网+”、工业4.0和新基建等，我国的网络设备行业迎来发展机遇。中商产业研究院发布的《2019-2023年中国交换机行业市场前景调查及投融资战略研究报告》显示，交换机在中国网络设备市场占据了绝大部分市场份额，2022年市场规模达到约为591亿元，同比增长17.96%，2023年约为685亿元。随着交换机在数据中心网络、园区网络、工业互联网等下游各类网络环境中的应用，中商产业研究院分析师预测，2024年中国交换机市场规模将增至749亿元。

交换机主要由芯片、光器件、插接件、阻容器件、壳体、PCB等资源组成。其中芯片成本占比最高，达32%。其次分别为光器件、插接件、阻容器件、壳体、PCB，占比分别为14%、10%、10%、8%、7%。

2.5 AI芯片持续迭代将带动PCB的升级

以英伟达在HotChips2024大会中公布的产品路线为例，公司推出了新的Blackwell GPU，配有八组HBM3e内存，搭配NVSwitch5，具有1.8TB/秒的端口，800Gb/秒的ConnectX-8网络接口卡，以及具有800GB/秒端口的Spectrum-X800和Quantum-X800交换机。

作为全球最强大的芯片，Blackwell架构GPU拥有2080亿个晶体管，确保了芯片具有极高的计算能力和复杂性；采用台积电4纳米工艺制造，提高了芯片的集成度，降低了功耗和发热量；配备192GB的HBM3E显存，极大提升了芯片的数据处理能力和效率。在信号传输方面，第五代NVLink为提高数万亿参数和混合专家AI模型的性能，最新一代英伟达NVLink为每个GPU提供了突破性的1.8TB/s的双向吞吐量，确保最复杂LLM之间多达576个GPU之间的无缝高速通信。产品性能的持续迭代是英伟达保持行业领导者地位的核心原因，也是PCB等服务器相关配件提升的主要原因。

服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和迭代有相应的变化。

新能源汽车智能化持续推动PCB量价齐升

3.1 景旺电子汽车PCB领域持续发力

景旺电子作为全球范围内主要的汽车PCB生产厂商，积累了丰富的生产管控经验，并在2006年获取了IATF16949证书。技术产品种类繁多（如厚铜，HDI，高频，高速等），应用于车联系统，自动驾驶和日益增长的电动化汽车，同时满足汽车更长寿命、更高温度载荷、更小设计距离的技术发展需求。景旺与众多供应商达成战略合作伙伴关系，能及时响应汽车板对新材料、新设备的应用需求。

3.2新能源汽车对PCB的拉动

根据TrendForce的数据统计和研究显示，PCB领域在2023年由于消费电子应用占比较高，而2023年的终端需求回温不明显，导致经济逆风对于PCB产业的影响相较其他零部件更明显，2023年全球PCB产值约为790亿美元，较2022年衰退5.2%。其中车用PCB市场则逆势成长，主要是受惠于全球电动车渗透率持续提升以及汽车电子化，2023年产值预估年增14%，达105亿美元，占整体PCB产值比重由11%上升至13%；至2026年车用PCB产值将有望成长至145亿美元，占整体PCB产值比重则上升至15%，2022~2026年车用PCB产值CAGR约12%。

以种类来看，预估2023年车用PCB主要采用的4~8层板占整体车用PCB的比重约为40%，至2026年将下降至32%，单价较高的HDI板比重则由15%上升至20%；FPC板由17%上升至20%，厚铜板及射频板分别由8%及8.8%上升至9.5%及10.8%，单价较低的单双层面板则由11.2%下降至7.7%。

3.3 汽车的电动化和智能化带来PCB需求的提升

根据Canalys的统计和预测，2023年全年，全球新能源汽车销量预计增幅29%，达到1370万辆，渗透率达17%。中国仍将保持最大新能源汽车市场地位，本地销量预计达760万辆，占全球新能源汽车市场55.5%。

中国是新能源汽车市场的核心市场，新能源汽车的渗透率持续提升。据乘联会发布的最新数据显示，2023年中国乘用车累计零售量为2,170万辆，销量重回疫情前水平。2023年中国新能源产品占比超35%，纯电渗透率达24%，呈现放量上涨的发展态势。预计2024年新能源渗透率有望超40%，纯电产品渗透率可达30%。长期看，到2030年纯电产品会占据50%的市场，新能源产品整体将占比70%以上。

2030年自动驾驶车端系统市场规模将达5,000亿元。根据罗兰贝格的数据预测，预计中国自动驾驶市场在未来将快速发展，2030年自动驾驶车端系统的市场规模将达约5,000亿元，其中芯片、传感器和软件算法是主要贡献者，算法与计算平台到2020年将实现超过120%的快速增长，预计到2030年将带来近2,400亿元的市场规模，同时自动驾驶所需的云端服务需求也会快速增长。

渐进式场景落地是未来自动驾驶技术落地方向。从2018年到2022年，实现高速公路上的部分L3级别的场景化自动驾驶，如高速路段自动驾驶物流车队、高速路段自动驾驶长途客运等。长远来看，预计2030年以后，在复杂市区将实现全场景无人驾驶私家车与Robocab等完全自动驾驶。

鉴于技术实现难度和场景实现急迫性，商用车的货运场景以及乘用车的自主停车及结构化道路场景将优先落地，货运相关场景整体优先于客运相关场景，主要是因为货运成本压力大，场景落地即可有效节约成本，直接带来经济效益，而且封闭/特定区域的货运场景对技术和安全性要求相对较低，将率先广泛应用自动驾驶相关技术。结合自动驾驶软硬件发展路径，需求技术相对容易的结构化道路场景将率先落地，而城市开放道路的自动驾驶由于技术复杂性与政策严管性，落地较缓慢。

乘用车自动驾驶发展将由停车场景先行，逐渐往结构化道路场景发展，最后完成非结构化城市道路场景的实现。当前乘用车以L2级别的驾驶辅助与高级别的自主代客泊车自动驾驶为主要应用，未来的发展仍然以技术的成熟与升级为基础:预计到2025年开始陆续在结构化道路场景中尝试L0到L2级别的有条件自动驾驶，传感器与控制系统的革新是主要变化;而2030年后进入城市非结构化道路，感知与决策能力的增强则是核心要点。

AI终端智能化带动工消费电子PCB未来增长

4.1 景旺电子消费电子领域PCB持续投入

在消费类应用方面，随着消费电子产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，对显示技术、数据传送机处理能力提出了更高要求，用途的多样化和体积的轻薄化也促使印制线路板在有限的面积内布置更多导线，不断向线宽细、布线密、工艺精等超精细化方向发展，高密度、轻薄、柔性、刚挠结合以及环境友好型生产逐渐成为未来发展的方向。景旺产能规划合理，并有相应独立的技术产品线，积累了丰富的工程设计优化、生产和品质管控经验，确保了客户满意度。

4.2 生成式AI手机和AIPC是未来智能终端创新的必由之路

生成式AI与智能手机的结合首先从旗舰手机产品线开始。根据Counterpoint的数据显示，在2023全年出货的11.7亿手机中，只有不足1%的手机满足了Counterpoint对生成式AI手机定义。但是来到2024年，受益于智能手机产业链上下游都在积极拥抱变革，各大手机厂商也将生成式AI能力作为中高端产品升级的重点，这将加速生成式AI手机的普及，预计在2027年将会达到43%左右的渗透率。与此同时，Counterpoint认为生成式AI手机存量规模将会从2023年的只有百万级别增长至2027年的12.3亿部。

SoC的TOPS性能与生成式AI手机的AI能力紧密相关。旗舰智能手机以TOPS为单位的AI算力已经增长了20倍，智能手机AI能力正变得越来越强大，而手机芯片厂商在这一转变中扮演了重要角色。Counterpoint预计，旗舰智能手机的芯片峰值AI算力水平还将继续增长，在2025年将会达到60TOPS以上。

PC长久以来都是人们最重要的生产力工具和内容消费的计算与交互平台。AIPC不仅承担原有的生产力工具和内容消费载体的职能，更在硬件上集成了混合AI算力单元，且能够本地运行“个人大模型”、创建个性化的本地知识库，实现自然语言交互，这将深刻颠覆传统PC的定义。AIPC是为每个人量身定制的个人AI助理，不仅提高生产效率，简化工作流程，而且更好的掌握用户的喜好，保护个人隐私数据安全。

AIPC能够针对工作、学习、生活等场景，提供个性化创作服务、私人秘书服务、设备管家服务在内的个性化服务。基于终端厂商的定制化设计，场景化的功能预设以及对用户需求的不断探索，在一个丰富的模型和应用生态支持之下，AIPC所具备的个性创作、秘书服务以及设备管家等能力，能够在工作、学习和生活娱乐等场景中分别体现出多样的独特价值。

2024年AIPC快速登陆市场后，随着应用场景的不断拓宽，AIPC将拉动PC市场进入新一轮增长。IDC预测，AIPC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于2027年达到85%，成为PC市场主流。

PC市场的增长来自消费与商用两部分市场的共同支撑。IDC认为，在个人消费市场，AIPC将缩短用户换机周期，加速换机潮的到来，同时改变PC市场的用户人群结构;中小企业将借助AIPC加速智能化转型，优化客户体验，提升运营效率;而大型企业的变化将体现于更长的时间跨度，AIPC将长期与大型企业智能化转型相结合，充分释放企业内部活力。

公司核心技术和盈利预测

5.1公司核心重要产品荣获荣誉和重要子公司情况

技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。根据2023年年报，截止2023年年底，公司及子公司新增29项发明专利，9项实用新型专利;截至2023年年底，累计获授有效发明专利285项，实用新型专利183项，通过3项国际先进技术的成果鉴定，其中微功率芯片电源埋磁芯关键技术被评为“国际先进，填补行业空白”。2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VR Anylayer FPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。（2023年年报）

公司主要控股参股公司情况看。江西景旺为公司的全资子公司，该公司2023年全年营业收入为377,136.84万元，净利润为85,516.81万元；景旺电子科技(珠海)有限公司为公司的控股子公司，该公司2023年全年营业收入为140,779.58万元，净利润为-23,444.65万元；珠海景旺柔性电路有限公司为公司的参股子公司，该公司2023年全年营业收入为51,345.28万元，净利润为-5,147.56万元。该子公司抓住了新能源动力电池为代表的新兴领域爆发机会，实现对主流电池厂商所需FPC的批量供货。因2023年以来下游客户市场竞争激烈，本报告期由盈转亏。公司积极调整订单结构并布局储能及高端消费电子领域，待终端客户放量，有望重新实现盈利。

5.2 公司盈利预测和投资建议

我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入125.49亿元，146.96亿元，167.60亿元；归母净利润分别为12.19亿元，15.26亿元和18.23亿元，分别同比增长30.2%，25.2%，19.4%。对应2024/2025/2026年PE分别为19.89/15.89/13.30倍。首次覆盖给予买入评级。

AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企

本报告摘自华安证券2024年11月18日已发布的《【华安证券·元件】景旺电子（603228）：汽车和服务器PCB高速成长，消费类中高端需求稳步提升》，具体分析内容请详见报告。若因对报告的摘编等产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。

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分析师介绍

分析师：陈耀波执业证书号：S0010523060001