JDI从显示转型半导体封装，是强弩之末还是向死而生

在全球显示行业持续低迷的背景下，日本显示器公司（Japan Display Inc., JDI）面临着前所未有的经营压力。在2024财年上半年JDI财报发布会上，JDI董事长斯科特·卡隆（Scott Callon）公开表达歉意，并强调公司未来的核心任务是通过业务重组彻底扭转亏损局面。

作为这一战略的一部分，JDI宣布全面启动“BEYOND DISPLAY”计划，将业务重心转向传感器、人工智能数据中心和先进半导体封装等高增长领域。这些领域具有广阔的市场前景和盈利潜力，也将成为JDI摆脱单一显示器业务依赖的关键举措。

据JDI公司最新披露的2024财年预测，截至2025年3月，JDI的综合净亏损预计将从此前的266亿日元大幅扩大至393亿日元。这不仅标志着公司连续第11季度出现赤字，更预示着其深陷亏损困境已长达11年。

2024财年上半年营收同比下降12%

JDI详细披露了公司2024财年上半年的财务表现。财报显示，JDI在这一时期面临持续的业务压力，整体营收出现下滑。尽管显示业务依然是公司收入的主要来源，但由于全球市场需求疲软、汇率波动以及成本上升等多重因素的影响，其盈利能力受到了显著挤压。

具体财务数据方面，JDI上半年的营收约为5000亿日元，同比下降12%。公司报告的净亏损为266亿日元，相较去年同期亏损有所扩大。同时，由于市场供需失衡，显示业务的毛利率受到较大压力，全球显示器行业的供应过剩导致价格竞争加剧，进一步削弱了盈利空间。

尽管JDI加强了成本控制措施，整体毛利水平依然处于承压状态。这些财务数据反映出JDI在上半年面临的挑战，尤其是在显示业务的激烈竞争中，其盈利空间进一步受限。

尽管显示产品依然占据JDI营收的主要份额，但这一业务正面临严峻的挑战。全球显示器行业的整体低迷，特别是在智能手机、智能手表和汽车显示器等终端市场需求下降的背景下，JDI的销售业绩未能达到预期。此外，技术许可收入的延迟也对JDI财务表现产生了不利影响。

具体挑战方面，首先，智能设备需求的放缓，尤其是智能手表和汽车显示器市场的需求未如预期，直接影响了JDI的产品销量。其次，全球显示行业的供应过剩问题加剧了价格竞争，液晶显示器（LCD）和有机发光二极管（OLED）面板的供应过剩导致价格大幅下滑，进一步压缩了JDI的盈利空间。最后，原本预计的技术许可收入未能按时到位，进一步加剧了公司的财务亏损。这些因素共同作用，使得JDI在显示业务上的盈利能力持续承压。

重心转向三大领域

面对显示行业的困境，JDI董事长斯科特·卡隆（Scott Callon）明确表示，将通过加速转型战略，力求在未来几年内从根本上扭转业务局面，以减少对传统显示业务的依赖，并推动公司向新的增长领域拓展。他宣布启动“BEYOND DISPLAY”计划，将业务重心转向三个高潜力领域：传感器技术、人工智能数据中心以及先进半导体封装技术。

首先，传感器技术：随着物联网、智能家居和工业自动化等应用的快速发展，传感器市场呈现出巨大的增长潜力。JDI计划将其精密制造技术应用到传感器领域，积极开拓这一新兴市场。其次，人工智能数据中心：JDI将为全球扩展的人工智能和大数据中心提供技术支持，尤其是在AI芯片、加速计算和数据存储等方面，力求通过提供高效能、低功耗的产品，助力数据中心的建设。最后，先进半导体封装技术：随着半导体行业的快速发展，JDI将在先进封装领域加大投入，特别是在封装材料和技术创新方面，利用其在高精度封装上的优势，提升在半导体供应链中的地位。

JDI董事长斯科特·卡隆（Scott Callon）在财报发布会上表示，面对当前的业务挑战，JDI将采取更加灵活的战略，重点加大对新业务的投资，并增强研发能力，以确保能够迅速在市场中占据一席之地。

未来的战略重点将包括三个方面：首先，加大研发投入，特别是在传感器、人工智能数据中心和半导体封装等领域。JDI将加大对这些新兴领域的技术研发，并积极寻求与行业领先企业的合作，推动技术进步。其次，优化成本结构，在转型过程中，JDI将进一步优化运营效率，减少不必要的支出，提升整体盈利能力。最后，提升财务稳定性，尽管短期内公司仍面临亏损压力，但JDI通过战略转型和新业务的拓展，计划在未来几年实现盈亏平衡，并逐步恢复盈利。

“BEYOND DISPLAY”计划

在JDI的“BEYOND DISPLAY”战略中，New JDI已经从以往单单显示业务向显示业务、传感器、人工智能数据中心、先进的半导体封装件转向。

1、显示业务

显示业务仍然是公司的核心收入来源，但面临着越来越大的压力。全球显示市场需求放缓，尤其是在智能手机、智能手表和汽车显示器领域，JDI的销售未能达到预期。同时，LCD和OLED面板的供应过剩导致价格竞争加剧，直接影响了毛利率。

为应对市场变化，JDI正积极推进其eLEAP（Enhanced Low-Temperature Polycrystalline Silicon）技术的应用，这是一种低温多晶硅（LTPS）技术，能显著提升显示面板的性能。通过使用eLEAP技术，JDI能够制造更薄、更高效的显示面板，尤其在高分辨率和高刷新率的显示领域表现出色。eLEAP技术的应用将有助于JDI在高端市场中保持竞争力，特别是在智能手机、汽车显示和高端消费电子产品等领域。

为应对这些挑战，JDI正在调整其显示业务战略，重点聚焦于车载显示、医疗显示等细分市场。通过加大对高端显示技术的研发，JDI希望在这些有潜力的领域获得更大的市场份额。特别是在车载显示领域，随着汽车智能化和自动驾驶的推进，JDI看到了新的增长机会。公司计划提升显示技术的智能化和互动性，推动业务向更高端的方向发展。

2、传感器

传感器技术被视为JDI未来增长的关键领域。随着物联网（IoT）、智能家居、工业自动化等市场的快速发展，传感器的需求日益增加，为JDI开辟了全新的业务机会。

JDI计划利用其在精密制造和显示技术方面的优势，将这些技术转化为高性能的传感器产品。特别是在智能设备和汽车领域，传感器的应用已经变得至关重要，需求持续增长。JDI的目标是通过创新和技术积累，提供高精度、高集成度的传感器解决方案，满足不同市场的需求。

此外，JDI还计划与行业领先企业展开合作，推动传感器技术的进一步发展。通过这种合作，JDI将加速技术创新，提升在传感器领域的市场竞争力。其将重点关注汽车安全、智能家居、健康监测等垂直市场，力求在这些高增长领域占据一席之地。

3、人工智能数据中心

随着人工智能（AI）技术的迅速发展，全球对计算能力的需求正在急剧增长。根据预测，从2020年到2040年，单单日本的计算需求将增长100,000倍。这一增长带来了巨大的市场机会，但同时也面临着许多挑战，尤其是在AI数据中心的建设方面。

尽管AI技术的发展为计算需求带来了前所未有的增长，但在AI数据中心的扩展过程中依然存在显著的瓶颈。这些瓶颈主要体现在高效能计算硬件的需求、能源供应的稳定性以及数据存储和传输的速度等方面。为了应对这些挑战，AI数据中心需要更加智能化和高效的基础设施支持。

JDI看好这一趋势，并为自己在AI数据中心市场的布局做好了准备。目前JDI拥有多个适合建设AI数据中心的地理位置，并正在与多个AI数据中心的合作伙伴或潜在买家进行洽谈。JDI计划通过利用这些资源，为AI数据中心的建设提供必要的基础设施支持，并推动公司在这一高增长领域的发展。

通过加速与AI数据中心合作伙伴的合作，JDI不仅可以提升其在该领域的技术能力，还能帮助满足未来计算需求的激增。

4、先进的半导体封装件

在全球半导体行业不断发展的背景下，先进半导体封装（ASP）市场正在快速增长。根据最新市场预测，2024年全球ASP市场规模将达到500亿美元，并预计到2034年将增长至1330亿美元。这一增长主要受到AI半导体技术需求激增的推动，尤其是在芯片多样化和集成度日益提升的背景下，ASP的需求正加速增长。

目前，先进半导体封装领域正在经历一场重大的技术转型。传统的有机基板已逐渐无法满足AI半导体日益增高的热量输出需求，而随着芯片组的使用，封装技术需要更大的基板尺寸。因此，玻璃基板成为了新的发展方向，因其具备更高的热容和能够支持更大尺寸的封装需求。与此同时，越来越多的半导体巨头正在收购显示面板厂，获取更强的玻璃处理能力。例如，台积电（TSMC）和美光（Micron）已分别从2024年8月起收购了Innolux和AUO的显示工厂，这将极大增强它们在玻璃基板处理和半导体封装技术上的能力。

JDI在玻璃基板领域的技术优势使其成为这一市场转型中的重要参与者。通过现有的TFT背板工艺，JDI能够生产高分辨率玻璃基板（GCS），并具备从现有的5/5微米线宽线距（L/S）精细加工至2/2微米甚至0.9/0.9微米的能力，这使得JDI能够在市场中提供更大尺寸、更低成本的玻璃基板解决方案。

JDI的高分辨率显示能力使其在先进半导体封装领域占据了独特的市场位置。特别是与多个半导体行业的合作伙伴正在进行的讨论中，JDI将推动玻璃基板技术的应用与创新。今年6月，苹果公司就已获得JDI的玻璃芯基板（GCS）OLED技术，并计划将其应用于Vision Pro产品，进一步验证了JDI在该领域的技术领先性。

随着半导体行业对更高性能封装的需求不断增加，JDI在ASP领域的技术积累和市场布局使其在这一快速增长的市场中占据了重要地位。

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