【上证电子】全球半导体市场蓬勃发展，三星加码先进封装|上海证券_新浪财经

（来源：上海证券研究）

■ 行情回顾

过去一周（11.18-11.22），SW电子指数下跌3.29%，板块整体跑输沪深300指数0.70个百分点，从六大子板块来看，电子化学品Ⅱ、半导体、其他电子Ⅱ、光学光电子、消费电子、元件涨跌幅分别为-2.67%、-2.86%、-3.42%、-3.51%、-3.93%、-4.10%。

■ 核心观点

全球半导体市场蓬勃发展，8英寸SiC成为新发展机遇。11月20日，据科创板日报消息，中国半导体行业协会高级专家王若达在2024中国国际半导体博览会上表示，全球半导体市场规模在过去的35年中增长了近20倍，年均增速达9%，他预计到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1兆美元，年均复合增长率达到8%。而在碳化硅领域，据中国电子科技集团原副总经理赵正平表示，目前宽禁带半导体SiC已进入发展转折期，8英寸SiC成为新发展机遇，SiC MOSFET有望主导未来十年市场，并逐步在其适应领域降低制造成本。近期本土碳化硅衬底公司天岳先进在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸（300mm）的碳化硅衬底产品，加上前期已推出的P型衬底和液相法制备等尖端SiC衬底技术，公司在SiC衬底领域有望持续引领行业潮流。

全球存储市场规模稳步增长，三星扩大海内外生产基地投资。11月18日，据科创板日报援引闪存市场消息，在服务器市场持续拉动存储需求增长的背景下，2024Q3全球存储市场规模延续了2024Q2的增长趋势，2024Q3全球存储市场规模达448.71亿美元，qoq+8.3%。分类型来看，据CFM闪存市场数据显示，2024Q3全球NAND Flash市场规模环比增长5.7%至190.21亿美元，DRAM市场规模环比增加10.4%至258.5亿美元。综合2024年前三季度，全球存储市场规模累计达1202.25亿美元，yoy+96.8%。在AI芯片需求不断增加的背景下，HBM产品中封装的重要性也在不断加强，目前三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。据科创板日报援引BusinessKorea消息，日前三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，该合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。另外，三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装工艺设施。

风险提示

中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。

报告名称：《全球半导体市场蓬勃发展，三星加码先进封装》

分析师:王红兵

SAC编号:S0870523060002

研报发布日期：2024年11月25日

发布机构：上海证券有限责任公司

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