高通新款AI PC芯片预计2025年首次亮相,将采用第三代定制Oryon CPU

高通新款AI PC芯片预计2025年首次亮相,将采用第三代定制Oryon CPU
2024年11月23日 16:10 网易新闻

在今年的骁龙峰会期间,高通推出了骁龙8至尊版(Snapdragon 8 Elite)移动平台,相关的终端产品已经陆续上市。其首次采用了一系列技术,包括第二代定制Oryon CPU,带来了大幅度的性能提升。按照高通的说法,相比于第一代定制Oryon CPU,新内核的性能提高了30%,能效提高了57%。不少人看来,高通接下来也会在AI PC芯片上引入第二代定制Oryon CPU。

据ComputerBase报道,高通最近在其投资者日上谈及了第三代定制Oryon CPU,将用于新款AI PC芯片,预计2025年首次亮相,以扩大市场占有率。这预示着第二代定制Oryon CPU将跳过PC平台,高通将以第三代定制Oryon CPU打造性能跃升幅度更大的新产品,迎接英伟达和联发科等竞争对手AI PC芯片的挑战。

之前就有消息称,高通认准了PC市场会成为未来几年公司的显著增长点,预计到2029年,市场上大概有30-50%的PC属于非x86架构,将为高通的PC芯片业务创造四十亿美元的收入。未来高通还会推出一款适用于入门级PC的处理器,目标是价格低至600美元的设备。

此外,高通还希望能实现收入来源的多元化,比如汽车平台。上个月高通推出了骁龙至尊版汽车平台,同样引入了Oryon CPU。

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