这家半导体公司获200亿巨额融资,打造12英寸集成电路生产线

这家半导体公司获200亿巨额融资,打造12英寸集成电路生产线
2024年11月22日 17:05 仪器信息网

近日,燕东微电子和京东方同时发布重磅公告,双方联合亦庄科技、亦庄国投、北京国管、国芯聚源等多家北京国资,共同向北京电控集成电路制造有限责任公司(简称“北电集成”)增资199.9亿元,全部计入标的公司注册资本,用于投资建设总额330亿元的12英寸集成电路生产线项目,这是2024年迄今北京最大的一笔融资。

工商登记显示,北电集成成立于2023年10月,增资前,其注册资本1000万元,增资后注册资本达到200亿元,北京电控、天津京东方、燕东科技、亦庄科技、中发贰号基金、亦庄国投、北京国管、国芯聚源分别持有北电集成0.05%、10.00%、24.95%、20.00%、10.00%、12.50%、12.50%、10.00%股权。

公告显示,上述增资款将用于北电集成投资建设12英寸集成电路生产线项目。根据规划,北电集成将依托燕东微现有技术基础,通过技术引进和技术开发相结合的方式,在亦庄开发区搭建28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台,建设12英寸集成电路芯片生产线,规划产品主要为显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片及特种应用芯片,规划项目产能5万片/月,投资总额330亿元,股东出资200亿元,其余部分由债务融资解决。

该项目计划2024 年开始建设,2025 年四季度设备搬入,2026 年底实现量产, 2030 年满产。2031 年达产年收入 83.40 亿元,项目计算期(2027 年至 2038 年) 平均税后利润为 66,014 万元,销售利润率为 9.51%,总投资利润率 2.21%。

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