(来源:山西证券研究所)
投资要点
市场整体:本周(2024.11.11-11.15)市场大盘整体下跌,上证指数跌3.52%,深圳成指跌3.70%,创业板指跌3.36%,科创50跌3.78%,申万电子指数跌4.15%,Wind半导体指数跌4.99%。外围市场,费城半导体指数跌8.64%,台湾半导体指数跌4.62%。细分板块中,周涨跌幅前三为半导体材料(-0.64%)、消费电子(-2.01%)、集成电路封测(-2.63%)。从个股看,涨幅前五为和而泰(+51.09%)、有研新材(+42.61%)、视声智能(+35.94%)、*ST美迅(+23.30%)和福立旺(+21.68%);跌幅前五为: 蓝黛科技(-33.09%)、华映科技(-31.27%)、光智科技(-21.45%)、格林精密(-20.08%)和波导股份(-18.67%)。
行业新闻:三星回应“将暂停向部分客户供应7nm及以下制程”传闻:无法评论与客户相关事宜。关于日前媒体报道三星或将暂停对部分客户7nm及以下先进制程代工服务的消息,三星半导体方面今日回复《科创板日报》记者称:“我们无法评论与客户相关的事宜。”另据一名算力芯片企业的股东人士称,三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件,要求客户配合核查投片资质。百度发布首款AI眼镜。百度正式发布全球首款搭载中文大模型的原生AI眼镜——小度AI眼镜。在一众AI原生硬件昙花一现的2024年,Meta Ray-Ban智能眼镜卖出300多万台,几乎是目前最成功的AI硬件。百度在发布首款AI眼镜时虽然没有提到Meta Ray-Ban,但从产品形态和功能来看,也在沿着这些被验证的产品设计靠近。小度科技CEO李莹表示,小度AI眼镜是小度软硬智能化的集大成之作。这款眼镜计划明年上半年正式上市,价格尚未公布。SEMI报告:2024年第三季度全球硅晶圆出货量增长6%。2024年第三季度,全球硅晶圆出货量环比增长5.9%,达到3214百万平方英寸(MSI),比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。第三季度硅晶圆出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降,但总体上仍然很高,对用于人工智能的先进晶圆的需求仍然强劲。然而,汽车和工业用途的硅晶圆需求仍然疲软,而手机和其他消费品对硅的需求有一些改善。因此,2025年可能会继续呈上升趋势,但总出货量预计尚未恢复到2022年的峰值水平。
重要公告:【长电科技】根据股东国家集成电路产业投资基金、芯电半导体与磐石润企签署的股权转让协议约定,拟对公司董事会进行改组。董事/董事长高永岗先生,董事彭进先生、张春生先生辞职。【凌云光】拟通过全资子公司北京凌云光及全资孙公司新加坡凌云光以现金形式收购由JAI GROUP HOLDING ApS控制的JAI的99.95%股权,交易对价预计为1.03亿欧元。【华海诚科】正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式,购买华威电子100%的股权同时募集配套资金。公司股票自2024年11月12日(星期二)开市起开始停牌,预计停牌时间不超过 5 个交易日。
投资建议
AI带来消费电子新一轮创新周期。手机、PC等主要智能终端加速搭载AI功能,适配AI负载。同时,AI加速消费电子新硬件形态创新,国内外硬件厂商、互联网公司积极推出AI眼镜、AI耳机等产品,寻找新的AI应用场景。产业链上游具备技术实力的零部件、元器件供应商有望在此轮消费电子终端创新中受益。近期,台积电、三星7nm及以下制程对国内供应趋严,先进制程及相关制造设备自主可控将成为长期趋势,对国内产业链公司来说,机遇与挑战并存。建议关注设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,及AI端侧应用元年带来的换机潮和硬件升级机会。
风险提示:下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。
【行情回顾】
市场整体行情
本周(2024.11.11-11.15)市场大盘整体下跌,上证指数跌3.52%,深圳成指跌3.70%,创业板指跌3.36%,科创50跌3.78%,申万电子指数跌4.15%,Wind半导体指数跌4.99%。外围市场,费城半导体指数跌8.64%,台湾半导体指数跌4.62%。
图1:主要大盘和电子指数周涨跌幅
细分板块行情
图2:周涨跌幅半导体材料、消费电子、集成电路封测领先
图3:月涨跌幅集成电路封测、半导体设备、分立器件表现领先(30日滚动)
图4:年初至今半导体设备、集成电路封测、元件表现领先
图5:多数板块当前P/E低于历史平均值
图6:多数板块当前P/B低于历史平均值
个股公司行情
从个股情况看,和而泰、有研新材、视声智能、*ST美迅和福立旺涨幅领先,涨幅分别为51.09%、42.61%、35.94%、23.30%和21.68%;蓝黛科技、华映科技、光智科技、格林精密和波导股份跌幅居前,跌幅分别为33.09%、31.27%、21.45%、20.08%和18.67%。
图7:本周个股涨幅前五
图8:本周个股跌幅前五
数据跟踪
图9:全球半导体月度销售额及增速
图10:分地区半导体销售额
图11:中国集成电路行业进口情况
图12:中国集成电路行业出口情况
图13:中国大陆半导体设备销售额
图14:北美半导体设备销售额
图15:日本半导体设备销售额
图16:全球硅片出货面积
图17:NAND现货平均价
图18:DRAM现货均价
图19:半导体封装材料进口情况
图20:半导体封装材料出口情况
图21:半导体封装材料进出口均价
图22:晶圆厂稼动率(%)
图23:晶圆厂ASP(美元/片)
新闻公告
表1:本周重大事项
表2:本周重要行业新闻
风险提示:下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。
分析师:高宇洋
执业登记编码:S0760523050002
研究助理:董雯丹
邮箱:dongwendan@sxzq.com
报告发布日期:2024年11月18日
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