【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】苏州异格技术有限公司（以下简称：异格技术）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
苏州异格技术有限公司（以下简称：异格技术）成立于2022年1月26日，总部位于苏州工业园区人工智能产业园，专注于国产高端 FPGA芯片和专用EDA工具链的研发与设计。成立两年以来，异格技术始终深耕国产高端FPGA芯片的研发与设计，聚焦解决国家重点四大芯片中FPGA的“卡脖子”问题，务实践行“1+N，三步走”的公司战略，以创新技术与开放生态为客户创造更大价值，致力于成为FPGA芯片领域的领军者。
在中国FPGA需求2025年将占全球市场近三分之二的大背景下，目前国内FPGA市场主要被赛灵思、Intel等垄断，国产品牌仅占15%，且集中于28nm以上、200K以下低端产品，高端市场一片空白。异格技术致力于填补中国在高端FPGA的空白，以创新科技打造下一代智能互联的开放生态，为多领域下游客户带来行业领先的科技创新应用。
作为新锐力量，异格技术打造了一支创新能力卓越、创业经验丰富的团队，公司研发人员占比达82%，其中硕士及以上学历占比超65%，获得了众多专业投资机构的资本加持，发展前景广阔。截止目前，异格技术已完成四轮融资，共计融资总额近7亿人民币，已获得经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本等行业知名投资机构的支持。
成立两年半以来，异格技术已经取得51件国内发明专利授权证书，荣获2023年度姑苏创新创业领军人才计划重大创新团队、2023年度江苏省“潜在独角兽”企业称号、2023年度苏州市“独角兽培育”企业称号、苏州工业园区“人才贡献奖”与“融资飞跃奖”等。
异格立足高端FPGA芯片，公司坚持自主研发，稳步构建可扩展软硬件协同芯片架构，高性能可编程核心逻辑，高速硬核接口等芯片关键技术积累；在EDA软件工具的可扩展架构与模型，综合布局布线算法等关键技术领域取得突破；同时，持续投入开发基础及应用类IP，打造强大的应用生态。历时三年，经过三颗测试芯片的打磨，推出了基于先进工艺制程的EC9M和EC9H系列高端FPGA芯片产品，适用于通信、医疗、工业自动化、测试测量、汽车电子等行业领域。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业。
2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成。
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
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