【华鑫电子通信|行业周报】台积电对大陆禁运7nm以下工艺，自主可控全链条势在必行_新浪财经

（来源：华鑫研究）

▌上周回顾

11月04日-11月08日当周，申万一级行业总体处于上涨态势。其中电子行业上涨7.06%，位列第5位。估值前三的行业为国防军工、计算机、电子，电子行业市盈率为56.78。

电子行业细分板块比较， 11月04日-11月08日当周，电子行业细分板块涨跌处于上涨态势。其中，半导体设备、集成电路封测、半导体材料板块的涨幅最大。估值方面，模拟芯片设计、LED、分立器件板块估值水平位列前三，半导体材料、数字芯片设计板块估值排名本周第四、五位。

▌ 台积电对大陆禁运7nm以下工艺，全球科技博弈加剧

根据集微网，台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。叠加台积电之前的“白手套”事件，特朗普胜选之后，美国商务部或将进一步封锁大陆的先进制程产能。今年早些时候，拜登政府正在辩论使用一项名为“外国直接产品规则”的出口管制措施，这将影响包括日本东京电子 ( TOELY ) 在内的美国盟友的公司。和荷兰芯片制造厂商阿斯麦 ( ASML），该规则规定，如果任何商品使用一定比例的美国知识产权部件制造，则不允许向任何国家出口。

这一系列决策以及后续我们可以预见到的一些动作都将对大陆AI和GPU公司不同程度的负面影响，短期之内，无法使用台积电的先进工艺技术会对以上公司市场竞争力造成一定影响，但是从长期来看，自主可控是一个必然趋势。目前，AI以及GPU供应链中还有相当一部分供应商是来自于海外，在中美科技博弈的背景下，海外供应链势必进一步紧张，对于国产供应商的渗透率有望加速提升。我们认为国内头部AI算力芯片公司在国内代工厂中的产能占比将进一步提升，相关供应链公司的国产化率将进一步提升。建议关注：中芯国际、华虹公司、茂莱光学、福晶科技、福光股份、磁谷科技、意华股份、泰嘉股份、强力新材等。

▌ HBM最新进展，16 位高堆栈正在使用 HBM3E 内存进行送样

本周，SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-Jung 在韩国首尔举行的 SK AI 峰会上展示了即将推出的 HBM3E 内存的一种，该内存在过去一年中已在各种产品中批量生产。SK 海力士是全球 HBM 出货量的领先者，也是 Nvidia 和 AMD 数据中心计算引擎的主要供应商。

这款新推出的 HBM3E 内存却有一个令人兴奋的地方——内存堆栈有 16 个芯片高。这意味着每个存储体的 DRAM 芯片堆栈高度是许多设备中使用的当前 HBM3E 堆栈的两倍，24 Gbit 内存芯片可提供每个堆栈 48 GB 的容量。与使用 16 Gbit 内存芯片的八高 HBM3 和 HBM3E 堆栈（最高容量为每堆栈 24 GB）和使用 24 Gbit 内存芯片的十二高堆栈（最高容量为 36 GB）相比，这在容量上有了很大的提升。16 位高堆栈正在使用 HBM3E 内存进行送样，但 Kwak 表示，16 位高内存将“从 HBM 4 代开始开放”，并且正在创建更高的 HBM3E 堆栈“以确保技术稳定性”，并将于明年初向客户提供样品。SK 海力士表示，它正在使用同样先进的大规模回流成型底部填充 (MR-MUF) 技术，该技术可以熔化 DRAM 芯片之间的凸块，并用粘性物质填充它们之间的空间，以更好地为芯片堆栈散热的方式将它们连接在一起。建议关注：精智达、赛腾股份、通富微电、长电科技等。

半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。

股票组合及其变化

1.1

本周重点推荐及推荐组

（1）台积电对大陆禁运7nm以下工艺，全球科技博弈加剧

（2）HBM最新进展，16 位高堆栈正在使用 HBM3E 内存进行送样

本周，SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-Jung 在韩国首尔举行的 SK AI 峰会上展示了即将推出的 HBM3E 内存的一种，该内存在过去一年中已在各种产品中批量生产。SK 海力士是全球 HBM 出货量的领先者，也是 Nvidia 和 AMD 数据中心计算引擎的主要供应商

1.2

海外龙头动态一览

11月04日-11月08日当周，海外龙头总体处于上涨态势。格芯领涨，涨幅为20.07%，稳懋领跌，跌幅为-2.92%。

更宏观角度，我们可以用费城半导体指数来观察海外半导体行业整体情况。该指数涵盖了 17 家 IC 设计商、6 家半导体设备商、1 家半导体制造商和 6 家 IDM 商，且大部分以美国厂商为主，能较好代表海外半导体产业情况。

从数据来看，11月04日-11月08日当周，费城半导体指数总体呈现上涨的态势，近两周整体处于先下跌后上涨的态势。更长时间维度上来看，指数在进入 2022 年下行通道后，2023 年 1-6 月，复苏迹象明显，处于震荡上行行情；7 月以来处于下行行情；10月底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，10月总体处于横盘震荡的态势。

周度行情分析及展望

2.1

周涨幅排行

跨行业比较，11月04日-11月08日当周，申万一级行业总体处于上涨态势。其中电子行业上涨7.06%，位列第5位。估值前三的行业为国防军工、计算机、电子，电子行业市盈率为56.78。

电子行业细分板块比较，11月04日-11月08日当周，电子行业细分板块涨跌处于上涨态势。其中，半导体设备、集成电路封测、半导体材料板块的涨幅最大。估值方面，模拟芯片设计、LED、分立器件板块估值水平位列前三，半导体材料、数字芯片设计板块估值排名本周第四、五位。

11月04日-11月08日当周，重点关注公司周涨幅前十：光学元件占两席，面板、数字IC、金属制品、模拟IC、EDA、消费电子零部件及组装、通信终端及配件、其他计算机设备各占一席。维信诺（面板）、茂莱光学（光学元件）、国芯科技（数字IC）包揽前三，周涨幅分别为42.91%、40.36%、37.25%。

2.2

行业重点公司估值水平和盈利预测

行业高频数据

3.1

台湾电子行业指数跟踪

行业指标上，我们依次选取台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数，来观察行业整体景气。日期上，我们分别截取各指数近两周的日度数据、近两年的周度数据，来考察不同时间维度的变化。

近两周：环比看，10月28日-11月08日两周，台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围行业设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电子行业指数总体呈现先下跌后上涨态势。

近两年：更长时间维度看，台湾电子行业各细分板块指数经过2022年震荡下行后，2023年上半年整体呈现震荡上行趋势，但进入下半年以来复苏放缓。其中台湾计算机及外围设备行业指数 2023 年 7 月以来呈现先降后升态势，台湾半导体行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数近期均有所回升。

我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察：

中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。

3.2

电子行业主要产品指数跟踪

受益于上游头部供应商减产以及2023年第四季度消费电子市场有所恢复，存储芯片价格整体呈现回升趋势。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2023年7月底开始回升，2024年10月28日价格为2.45美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)现货平均价从2023年9月中旬开始持续上涨，2024年3月以来价格略有下滑，6月之后呈现小幅回升态势，9月之后又重回下跌态势，2024年11月08日价格为1.64美元。

全球半导体销售额自2024年4月份触底以来逐步攀升。2024年9月，全球半导体当月销售额为 553.2亿美元，同比增长23.20%，环比增长 4.14%，其中中国销售额为 160.4亿美元，环比增长 3.62%，占比达 29.0%。自2023年11月以来，全球半导体销售额同比连续正增长11个月，半导体行业景气度提升显著。

面板价格保持稳定态势。面板价格自2021年7月以来，价格持续下降，目前价格整体保持稳定，其中液晶电视面板:32寸:OpenCell:HD价格近期有所回升，2024年10月22日为36美元/片，液晶显示器面板:21.5寸:LED:FHD价格自2022年8月23日以来，价格逐步由44.3美元/片下降至43美元/片，2024年3月22日价格略有上升，为44美元/片。

2024年9月国内手机出货量同比下滑25.70%。全球范围内分季度来看，2023年全球智能手机出货量前三季度同比降幅逐季收窄，2023年四季度同比变动转正。2024年全球第一、第二季度手机出货量维持上升，2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长4%。主要由于两个方面，一方面是全球进入新一轮换机周期；另一方面是折叠机、AI手机等新产品不断发布。

无线耳机方面，国内海关出口数据显示，2023 年以来呈现复苏趋势，全年自2023年 2 月以来无线耳机月度出口量同比增幅持续为正，且自 2023 年 9 月以来同比增幅持续扩大。无线耳机技术已经充分成熟，相对于手机消费，无线耳机普及还有空间，随着无线耳机传感器的增多，产品体验感会更加出色，叠加价值量相对手机较小，换机周期会显著快于手机。因此，随着国内的放开和经济复苏，我们继续看好无线耳机这类可穿戴设备的成长。

中国智能手表 2023 年全年累计产量同比下降 5.90%；但进入 2024 年之后出现反弹，第一季度智能手表累计产量同比增长 24.7%，打破近两年的持续下滑趋势，第二季度智能手表累计产量同比增长 10.90%，第三季度智能手表累计产量同比增长9.8%，增幅有所缩窄。随着生成式 AI 与终端硬件的结合，智能手表有望集成更多 AI 功能，从而为市场增长开辟新途径。

个人电脑方面，2024年前三季度，全球PC出货量同比下降1.33%，第三季度全球PC消费略微不及预期。回顾历史，2020-2021年疫情带来居家办公需求快速上升，推动PC重回增长轨道，但疫情带来的短期复苏结束后PC重回弱势趋势，在2022Q2开始进入下行区间，2022Q2全球PC出货量同比微增0.53%，远低于Q1的11.44%的增速，2023H1，全球PC出货量继续下降，一季度同比下降29.16%，二季度同比下降17.16%；2023Q3，出货量同比下降6.10%，降幅有所收窄；2023Q4，出货量同比下降2.94%，降幅进一步收窄。2023年，品牌台机/品牌一体机/服务器出货量累计达392.58万件，同比增长2.62%。AI大模型落地给PC产业链带来新的创新驱动力，另外PC换机潮的到来，2025年PC市场有望恢复增长。

随着汽车智能化和电动化带来更好的用户体验以及国家大力推广新能源车，新能源车销量依旧保持强劲增长势头，2023年1-4季度分别取得26.18%、60.92%、28.68%、38.68%的同比增速。2023年全年，新能源汽车累计销量达到949.52万辆，同比增长37.88%。2024年第三季度，新能源汽车销售量达到337.6万辆，同比增长33.37%。新能源车产业链已经发展成熟，汽车电动化和智能化带来的电子零部件和汽车半导体的需求将持续保持高成长态势。

近期新股

4.1

苏州天脉（301626.SZ）：国内热管理领先企业

公司主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。

作为行业内少数同时具备中高端导热材料和热管、均温板等高性能导热散热元器件量产能力的高新技术企业，发行人在研发能力、工艺水平、产品性能及市场占有率等方面均居于行业较高水平,并在导热散热领域形成了较高的品牌影响力和知名度，产品大量应用于三星、OPPO、yivo、华为、荣耀、联想、华硕蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技等众多知名品牌终端产品，与上述品牌客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、启碁科技中磊电子、长盈精密、捷邦科技等国内外知名电子配套厂商保持着良好的合作关系。

公司现有产品涵盖各类主流被动散热产品，由于产品形态和导热散热性能的不同，不同产品在散热方案中，承担着差异化的功能。在应用过程中，根据散热场景热源功耗、散热要求、空间结构等特点，各类散热产品会被单独或搭配组合使用，例如：在传统 4G 手机、平板电脑等领域，通常采用“导热界面材料+石墨膜”组合作为散热方案；在 5G 手机、中高性能4G 手机、笔记本电脑、投影仪等领域，工作功耗及散热要求相对更高，通常采用“导热界面材料+石墨膜+热管/均温板”组合或“导热界面材料+热管/均温板”组合作为散热方案

2023年公司主营业务营收9.28亿元，2023年实现归属于母公司股东的净利润1.54亿元，扣非净利润1.51亿元。公司2021-2023分别实现营业收入7.08亿元、8.41亿元和9.28亿元，2021-2023年YOY依次为74.38%、18.79%、10.35% ；2021-2023分别实现归母净利润0.65亿元、1.17亿元、1.54亿元，YOY依次为22.64%、80.00%、31.62%。报告期内，公司营业收入和盈利均主要源于主营业务。

4.2

珂玛科技（301611.SZ）：国内先进陶瓷材料零部件领先企业

公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。公司主要产品及服务包括先进陶瓷材料零部件、表面处理和金属结构零部件。

先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，半导体设备是公司报告期内先进陶瓷材料零部件的最主要应用。此外，公司先进陶瓷产品亦批量应用于显示面板、LED和光伏等其他泛半导体设备中，以及电子（含锂电池）材料粉体粉碎和分级、燃料电池制造、化工环保、汽车制造、生物医药和纺织等领域。

表面处理方面，报告期内公司表面处理服务面向显示面板制造厂和设备制造原厂，主要为显示面板工艺设备零部件提供清洗和再生改造服务。

2023年公司主营业务营收4.80亿元，2021年至2023年年均复合增长率为18.01%，2023年实现归属于母公司股东的净利润8,186.07万元，2021-2023年均复合增长率为10.46%。公司2021-2023分别实现营业收入34,501.58万元、46,246.94万元和48,044.96万元，2021-2023年YOY依次为36%、34%、4% ；2021-2023分别实现归母净利润6,708.88万元、9,323.62万元和8,186.07万元，YOY依次为47%、39%、-12%。报告期内，公司营业收入和盈利均主要源于主营业务，主营业务收入占营业收入比例分别为99.65%、99.77%和99.47%。

行业动态跟踪

5.1

半导体

台积电断供的更多细节：部分Wafer销毁，未来或需申请许可流片

台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。

关于进一步对大陆先进制程的管控，美国相关人士上周五便赴台展开探讨。而近期则不断有大陆AI相关IC设计公司收到台积电邮件，通知将于11月11日暂停供应7nm及以下制程芯片。

不过，并非所有大陆IC设计公司从此以后都无法获得台积电的先进制程工艺支持，目前最新的管控仅限于AI/GPU相关，手机、汽车等芯片不在管辖范围内。至于AI/GPU相关芯片，则需要等到台积电与美国商务部协商出台具体管控细则，符合条件的芯片依旧有望通过申请许可的方式在台积电继续流片生产。

值得一提的是，此前“白手套”事件涉及的大陆厂商，其所有wafer已被台积电尽数销毁，未来是否还能继续在台积电下单代工尚未可知。

台积电决策背后，是其在全球半导体产业中的微妙地位，以及中美科技竞争的激烈程度。台积电作为全球领先的半导体制造企业，其7nm及以下工艺技术在全球处于领先地位。然而，日前台积电的“白手套”事件，加上特朗普对台积电施加压力，声称要台积电缴纳“保护费”一事，似乎让台积电下定决心投诚，与美国商务部共同制定了一套严苛的审查制度，全面封锁中国大陆的先进制程产能。

这一决策对中国大陆AI和GPU公司来说是一个巨大的打击，无法再使用台积电的先进工艺技术，这将对它们的性能和市场竞争力产生重大影响。在AI和GPU领域，制程技术的先进程度直接关系到产品的性能，这可能会导致成本增加和产品上市时间延长。

供应链重组也将随之而来。中国大陆的芯片设计公司可能需要寻找新的芯片代工厂，这可能导致供应链的重组，然而中国大陆目前自给自足的先进制程产能还十分有限。

此外，这一决策可能会加剧中美之间的技术冷战。在全球化的今天，这种分裂可能会对全球半导体产业产生深远影响。台积电的这一决策可能会成为未来技术发展的一个分水岭，影响深远。

尽管这一决策可能会短期内减少台积电在中国大陆的业务，但从长远来看，台积电可能会因为遵守美国法规而获得美国市场的更多机会。这不仅影响了中国大陆AI/GPU公司的发展，也可能对整个半导体产业产生连锁反应。在全球科技竞争日益激烈的今天，这一决策可能会成为未来技术发展的一个分水岭。

结合“白手套”事件不难看出，此次裹挟台积电全面封锁先进制程，显然是为了严丝合缝的限制中国大陆发展迅速的人工智能产业。

（资料来源：集微网）

中芯国际赵海军：Q3业绩创新高产业呈现复苏态势

11月7日，中芯国际公布2024年第三季度财报。报告显示，中芯国际前三季度营收同比增长26.5%至418.79亿元，净利润同比下降26.4%至27.06亿元，扣非后净利润同比下降10.4%至21.99亿元，经营活动产生的现金流量净额同比下降25.0%至122.64亿元。整体产能利用率提升至90.4%，

次日，中芯国际法说会上中芯国际联席CEO赵海军表示，“等到市场恢复好的时候，整个产业的产能利用率要达到95%或者更高，这才叫恢复回来”。在他看来，今明两年的市场将持续处于供不应求的阶段，当前是市场需求增量的一个高峰。

三季度，中芯国际新增2.1万片12英寸月产能，促进产品结构进一步优化，附加值较高，产品组合优化调整，使得三季度公司的平均销售单价环比上升。公司整体产能利用率提升至90.4%，环比增长5.2个百分点，毛利率提升至20.5%环比增长6.6个百分点。

销售收入分地区分类来看，中芯国际在中国、美国、欧亚区销售收入占比分别为86%、11%和3%。中芯国际表示，出于地缘政治考量和响应中国市场需求，部分海外客户在二季度进行了一定程度的拉货，所以在三季度收入占比环比下降6个百分点；中国客户在本土化需求加速及出口需求整体良好的情况下，逐步进入中高端产品市场，三季度收入占比环比上升6个百分点。

在下游应用领域方面，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为25%、16%、43%、8%和8%。消费类是仍然是中芯国际收入占比最大的应用分类，消费类市场整体需求正在逐步恢复，消费产品功能升级落地，并对出口保有良好需求。

在晶圆尺寸结构方面，中芯国际12英寸产线产能已经接近满载，且有新开出的产能迅速验证并投入生产，收入占比快速提升至78.5%；8英寸产线收入占比下降至21.5%，但由于BCD需求持续良好，会推动8英寸产线产能利用率的上升。

此外，中芯国际给出2024年第四季度指引，营收环比持平到增长2%，毛利率介于18%至20%之间。管理层给出此判断主要是基于，中芯国际12英寸产能在过往多个季度持续供不应求，一些客户的订单只能延期完成；中芯国际在第四季度会进一步释放3万片12英寸月产能。在多重积极因素推动下，中芯国际将做到环比持平或略有增长。

（资料来源：集微网）

特朗普宣布胜选，芯片行业变数剧增！

如果《芯片法案》取得成功，到2032年，全球约28%的先进芯片供应将来自美国本土，而目前这一比例为0%。到目前为止，美国芯片计划办公室（CPO）已宣布向20家公司提供337.266亿美元的赠款和高达288亿美元的贷款。

哈里斯竞选团队不出所料地宣扬《芯片法案》向英特尔、台积电、三星和美光等符合条件的企业提供联邦拨款和补贴以及贷款的做法。

然而，有初步迹象表明，特朗普上台后对《芯片法案》并不那么热心。首先，特朗普最近称该法案“糟糕透顶”，认为该协议浪费了数十亿美元，用于吸引外国公司在美国建立芯片公司。特朗普主张通过加征关税来吸引投资，认为这样不需要花费任何资金就能吸引优质公司。此外，美国众议院议长迈克·约翰逊（Mike Johnson）不久前被录音到，如果共和党不受限制地控制国会，特朗普赢得总统宝座，“我们很可能会”试图撤销《芯片法案》。当然，约翰逊很快就收回了这些言论，将自己的回答归咎于听错了问题，并强调共和党支持芯片制造，但不支持绿色新政。他认为，《芯片法案》的“简化和改进”是必要的。不过，这一插曲确实为这一政策措施能否长期存在提出了警示。

除了对《芯片法案》的立场外，特朗普关于“中国台湾夺走了美国芯片业务，并暗示中国台湾需要为美国的保护付费”的相关言论也颇受业界争议。他表示，重返白宫后，将对中国台湾芯片征收关税，尽管全球90%以上的先进芯片由台积电供应。特朗普表示：“我们投入了数十亿美元，让富有的公司进来借钱并在这里建立芯片公司。”不过，特朗普的观点与他的副总统竞选搭档JD Vance的观点有些不同，后者认为中国台湾半导体产业对美国国家利益至关重要。从国际关系角度看，台积电在美国投资先进制造设施符合美国的要求。此外，台积电愿意在美国投资，也意味着更高的成本，例如增加人工成本，这笔额外的财务负担可能被解读为一种“保护费”。

（资料来源：集微网）

SEMI：2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩，低于400亿美元

中国大陆的芯片制造设备市场明年将出现萎缩，原因是在中美关系紧张加剧之际，中国大陆提前进行了抢购。

据国际芯片行业组织SEMI称，2024年中国大陆的芯片制造设备支出将首次突破400亿美元。

但SEMI在9月份的一次会议上表示，2025年中国大陆芯片设备的支出将无法达到400亿美元，回落到2023年的水平。

一家国际芯片制造设备供应商中国大陆分公司的一位高管表示：“2025年，中国大陆市场预计将比上一年下降5%~10%。”这位高管补充说：“交付给中国大陆半导体工厂的设备利用率正在下降，之前的抢购将导致2025年市场萎缩。”

在荷兰芯片制造设备供应商ASML 7月至9月的销售额中，中国大陆市场约占50%。然而，ASML预计到2025年，中国大陆市场份额将下降到20%左右，因此该公司下调了当年的收入预期。

市场萎缩并不局限于2025年。根据SEMI数据，按复合年均增长率计算，2023年至2027年期间，中国大陆的芯片制造设备支出将平均下降4%。相比之下，这几年美洲的支出将每年增长22%，欧洲和中东增长19%，日本增长18%。

然而，中国大陆仍然是全球最大的芯片制造设备市场。预计在2024年至2027年期间，中国大陆在半导体工厂设备上的支出将达到1444亿美元。这一支出高于韩国的1080亿美元、中国台湾的1032亿美元、美洲的775亿美元和日本的451亿美元。

中国大陆寻求继续支持半导体产业，以提高自给率。希望利用这一巨大市场的主要外国供应商面临着来自本土企业的激烈竞争。

（资料来源：集微网）

5.2

消费电子

苹果M4 Max芯片性能测试：击败英特尔Core Ultra 9 285K和AMD Ryzen 9 9950X

苹果新推出的M4 Max的基准测试已开始在Geekbench上浮出水面。不出所料，苹果保住了性能王冠，并成为Geekbench上最快的芯片。即使是多核性能也让英特尔和AMD的最新产品相形见绌。

测试机为新款16英寸MacBook Pro，M4 Max芯片尽显风采。苹果最新的升级设计让M4 Max在基准测试中一骑绝尘——在单核测试中得分4060分，在多核测试中得分26675分。

结果显示，M4 Max芯片在Geekbench 6中夺得单核性能冠军。该芯片的单核性能比去年的M3 Max快约30%，多核性能快27%。

在x86方面，AMD和英特尔相形见绌。M4 Max甚至在多核中也能轻松保持领先，而功耗却只有前者的一小部分——单核性能中比英特尔Core Ultra 9 285K快约19%，多核性能快约16%。与AMD Ryzen 9 9950X相比，M4 Max单核性能高出18%，多核性能高出25%。

M4 Max是苹果的旗舰SoC芯片，面向数据科学家、3D艺术家和专业人士。顶级配置包含16个CPU核心（12个性能核心和4个高效核心）和40个GPU核心，以及高达128GB的统一内存——CPU和GPU均可访问。苹果新款MacBook Pro系列还支持Thunderbolt 5，可提供高达120Gb/s的速度。

苹果新款M4系列是对英特尔、AMD和高通最新AI PC浪潮的有力回应。虽然性能前景非常好，但定价仍然是一个问题，因为苹果一直对其产品收取高价。全功能M4 Max配置售价3999美元。

（资料来源：集微网）

OpenAI攻向硬件设备？Meta的AR眼镜计划前主管加入团队

在领导 Orion 计划之前，Kalinowski 在 Meta 旗下的 Oculus 工作超过九年，致力于虚拟实境头戴装置的开发；在此之前，她在苹果 (AAPL-US) 工作了近六年，帮助设计了 MacBook 系列，包括 Pro 和 Air 型号。

分析认为，虽然 OpenAI 因 ChatGPT 而获得人气，但这项任命显示该公司正在努力进入硬件领域。报导指出，Kalinowski 可能会与她的前老板、前苹果高层 Jony Ive 合作，开发一款新的 AI 硬件设备。

目前 OpenAI 和 Ive 的新创公司 LoveFrom 正在共同研发这款设备。Ive 在 9 月确认，他正在与 OpenAI 合作打造一款硬件产品，并将其描述为“一款利用 AI 创造的运算设备，旨在减少 iPhone 带来的社交干扰。”Ive 曾经帮助设计了从 iMac 到 iPhone 的一些苹果标志性产品。

与此同时，OpenAI 周二也宣布投资位于旧金山的机器人新创公司 Physical Intelligence，该公司在最新一轮融资中筹集了 4 亿美元，估值达到 24 亿美元。其他投资者包括亚马逊 (AMZN-US) 创办人贝佐斯(Jeff Bezos)、Thrive Capital、Lux Capital 和 Bond Capital。

OpenAI 最近也开始为其机器人团队招募研究工程师，旨在帮助 OpenAI 的合作伙伴将该公司的多模态 AI 整合到硬件中。实际上，这是 OpenAI 重操旧业，该公司在 2018 年就曾开发出一款机器人手，它可以自主学习如何抓取物体，但是 4 年前解散硬件研究部门，转向专注于软体方向的努力。

目前，已经有多家公司将 OpenAI 的模型整合到其硬件中。最明显的例子是苹果，预估今年稍后将推出其 iPhone 的 ChatGPT 整合功能。另一个例子是机器人公司 Figure，其类人 01 机器人利用 OpenAI 的软体进行自然语言对话。

（资料来源：集微网）

三星显示将8.6代IT OLED量产计划提前至2025年

近日，三星显示在第三季度业绩的电话会议上表示：“8.6代OLED产线的主要设备已经完成面向IT的8.6代OLED目前正在按计划进行，目标是在2026年实现量产。将根据8.6代IT线的稳定技术和市场客户需求来重新评估扩张的时间和规模。”

据媒体最新报道，三星显示已制定计划，将8.6代IT OLED的量产时间表从2026年初提前到最早2025年底。在供应苹果IT设备前，三星显示将先将8.6代OLED面板供应给三星电子，业内分析认为，由于这是三星显示首次量产8.6代OLED面板，因此该公司希望有更多时间提升产品的稳定性。

8.6代OLED玻璃基板尺寸为2250mm×2600mm，相较于6代OLED，8.6代基板尺寸增加一倍以上，生产效率更高，以14英寸笔记本面板为例，6代基板可产出约32块面板，而8.6代基板则可产出多达88块面板。三星显示投资8.6代生产线主要是为了满足苹果iPad、MacBook等IT设备的面板需求，但随着OLED技术在IT领域逐渐取代LCD面板，8.6代OLED也可以满足三星电子等其他客户的需求。

（资料来源：集微网）

5.3

汽车电子

欧盟官员：中国电动汽车价格协议需要与关税一样有效

未来将负责欧盟“贸易和经济安全”政策领域的候任官员塞夫柯维奇（Maros Sefcovic）11月4日表示，与中国生产商就电动汽车最低价格达成的任何协议，都必须像欧盟上周征收的关税一样有效和可执行。

欧盟上周三宣布，将对中国产电动汽车的征收关税提高至最高45.3%，但通过价格承诺（进口汽车最低价格承诺）避免关税的谈判仍在继续。塞夫柯维奇称，“欧盟贸易官员正在中国进行谈判，对我们来说非常重要的是，即使采取（价格承诺），它们也必须与我们引入的进口关税一样有效和可执行。”

10月30日，欧盟委员会宣布对抽样的中国出口生产商征收反补贴税：其中比亚迪为17.0%，吉利为18.8%，上汽集团为35.3%；对其他合作公司征收20.7%的额外关税。在提出个别审查请求后，特斯拉将被征收7.8%的额外关税。所有其他不合作的公司将被征收35.3%的额外关税。此外，还有欧盟标准的10%汽车进口关税。

目前欧洲汽车制造商正在努力应对来自中国竞争对手的低成本电动汽车涌入。欧盟委员会估计，中国品牌在欧盟市场份额已从2019年的不到1%上升至8%，到2025年可能达到15%。欧盟表示，中国品牌的售价通常比欧盟当地制造的车型低20%。

（资料来源：集微网）

上汽集团10月销售新车40.19万辆，同比下降18.22%

11月8日，上汽集团发布了2024年10月份的产销快报。10月上汽集团整车合计产量为416,636辆，较去年同期的482,987辆下降了13.74%。今年累计产量3,065,844辆，较去年同期的3,880,342辆下降了20.99%。10月上汽集团整车合计销量为401,893辆，较去年同期的491,433辆下降了18.22%。今年累计销量为3,051,226辆，较去年同期的3,868,785辆下降了21.13%。

（资料来源：集微网）

全球最大汽车零部件供应商博世裁员

据外媒报道，德国汽车零部件供应商博世将在工厂裁员7000人。博世CEO Stefan Hartung表示，由于2024年将无法实现其经济目标，公司可能会进一步调整人员。此次裁员计划主要涉及德国工厂，包括汽车供应部门、工具部门和家用电器子公司博西家电。

博世2023年的收入接近920亿欧元，但预计今年的最高销售回报率为4%，低于2023年的5%，而博世的目标是到2026年达到7%。Stefan Hartung表示，公司不太可能实现2024年的财务目标，不能排除将进一步调整人力资源的可能。

早在今年4月，博世CFO Markus Forschner就在该公司的新闻发布会上表示：“对于2024年，我们预计不会有任何经济顺风。重组和流程改进一开始也会产生负面影响，只有在一段时间后才会产生积极影响。”Forschner称，在大陆集团和采埃孚等多数大型同行纷纷宣布裁员的情况下，裁员对于确保博世保持竞争力是必要的，任何裁员都将有分寸地进行。

（资料来源：集微网）

行业重点公司公告

广东华特气体股份有限公司股东减持股份计划公告

重要内容提示：

大股东持股的基本情况: 截至本公告披露日，广东华特气体股份有限公司（以下简称“华特气体”或 “公司”）股东厦门华弘多福投资合伙企业（有限合伙）、厦门华和多福投资合企业（有限合伙）、厦门华进多福投资合伙企业（有限合伙）合计直接持有公司 22,812,600 股股份，占公司总股本的 18.95%，均为无限售条件流通股。上述股份均为公司首次公开发行前取得的股份，已于 2022 年 12 月 27 日上市流通。

减持计划的主要内容: 公司股东厦门华弘多福投资合伙企业（有限合伙）、厦门华和多福投资合伙企业（有限合伙）、厦门华进多福投资合伙企业（有限合伙）拟于2024年12 月 2日至 2025年3月1日期间，通过大宗交易方式减持公司股份，合计减持不超过240万股，占公司总股本的比例不超过2%。若公司在上述减持计划实施期间发生派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则上述减持计划将作出相应调整。

中际旭创股份有限公司关于向第三期限制性股票激励计划激励对象授予预留限制性股票的公告

中际旭创股份有限公司（以下简称“中际旭创”或“公司”）《第三期限制性股票激励计划（草案修订稿）》（以下简称“激励计划”）规定的预留限制性股票授予条件已成就，根据公司 2023 年第四次临时股东大会的授权，公司于 2024 年 11 月 7 日召开第五届董事会第十四次会议以及第五届监事会第十二次会议，分别审议通过了《关于向第三期限制性股票激励计划激励对象授予预留限制性股票的议案》，确定 2024 年 11 月 7 日为预留部分授予日，以 37.06 元/股的授予价格向 75 名激励对象授予 112.00 万股限制性股票。

深圳市江波龙电子股份有限公司关于持股 5%以上股东股份减持计划实施完毕的公告

深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 9 月 23 日披露了《关于持股 5%以上股东减持股份预披露公告》（公告编号 2024-073）。公司持股 5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路产业基金”）因自身经营管理所需，计划在 2024 年 10 月 22 日至 2025 年 1 月 20 日期间通过证券交易所以集中竞价交易、大宗交易方式合计减持公司股份不超过 1,497,533 股（占公司总股本比例为 0.36%。

通富微电子股份有限公司关于持股 5%以上股东股份变动比例达1%的公告

通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年10月12日在指定信息披露媒体《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露了《大股东减持股份预披露公告》（公告编号：2024-061），公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金”）计划自披露减持计划公告日起 15 个交易日后的 3 个月内（即 2024 年 11 月 4 日至 2025 年 2 月 3 日），以集中竞价或大宗交易方式减持持有的公司股份不超过 45,527,907 股（即不超过公司股份总数的3%）。现公司收到产业基金出具的《关于通富微电子股份有限公司股份 1%变动告知函》，截止 2024 年 11 月 5 日，产业基金本次减持计划已累计减持公司股份 15,175,969 股，占公司当前总股本的 1%。

希荻微电子集团股份有限公司关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告

一、停牌事由和工作安排

希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司（以下简称“标的公司”或 “诚芯微”）100%股份并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。经公司与有关各方的核实和论证，因审计、评估工作正在进行中，尚无法确定本次交易是否构成重大资产重组，但本次筹划事项涉及发行股份购买资产，适用有关重大资产重组程序。对于本次交易是否构成重大资产重组的具体认定，公司将在重组预案或者报告书中予以详细分析和披露；根据《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 6 号—重大资产重组》的相关规定，本次交易不构成关联交易，本次交易预计不会导致公司实际控制人发生变更。因本次交易尚存在不确定性，为了保证公平信息披露、维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，根据上海证券交易所的相关规定，经公司申请，公司证券（证券简称：希荻微，证券代码：688173）自2024年11月5日（星期二）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。股票停牌期间，公司将根据事项进展情况，严格按照有关法律、法规及规范性文件的规定和要求及时履行信息披露义务。待上述事项确定后，公司将及时发布相关公告并申请公司股票复牌。敬请广大投资者关注后续公告，并注意投资风险。

深圳市汇顶科技股份有限公司关于出售全资孙公司100%股权的公告

根据深圳市汇顶科技股份有限公司（以下简称“公司”或“汇顶科技”）战略发展规划和业务布局调整，为优化资源配置，持续提升公司核心竞争力，公司全资子公司汇顶科技（香港）有限公司（以下简称“汇顶香港”）拟对外出售其持有的公司全资孙公司 Dream Chip Technologies GmbH（以下简称“DCT GmbH”）、 Dream Chip Technologies B.V.（以下简称“DCT B.V.”，“DCT GmbH”和“DCT B.V.” 合称“DCT 资产组”或“标的公司”）的 100%股权（以下简称“标的股权”）至 Tessolve Engineering Service Pte. Ltd（以下简称“受让方”）；本次股权转让完成后，汇顶香港不再持有 DCT GmbH 和 DCT B.V.的股权，DCT GmbH 和 DCT B.V.不再纳入公司合并报表范围。本次交易的定价依据为参照《深圳市汇顶科技股份有限公司因股权转让所涉及的 Dream Chip Technologies 市场价值咨询评估报告》，并经双方协商确定初始交易价格为 4,250 万欧元，最终交易价格将依据《股份购买与转让协议》具体条款在初始交易价格的基础上进行调整。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司关于持股5%以上股东及其一致行动人减持股份计划公告

重要内容提示：

大股东持股的基本情况：截至本公告披露日，合肥亚歌半导体科技合伙企业（有限合伙）（以下简称“亚歌半导体”）、合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称 “纳光刻”）、合肥合光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“合光刻”）分别持有合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”或“公司”）12,600,000 股、995,500 股、824,500 股，分别占公司总股本的 9.59%、 0.76%、0.63%。亚歌半导体、纳光刻、合光刻的执行事务合伙人均为公司实际控制人、控股股东、董事长程卓，构成一致行动人关系，合计持有公司 14,420,000 股，占公司总股本的 10.97%。上述股份为公司首次公开发行前取得的股份，已于 2024 年 4 月 1 日解除限售并上市流通。减持计划的主要内容：基于自身资金需求，股东亚歌半导体、纳光刻、合光刻拟减持公司股份合计不超过 3,605,000 股，即不超过公司总股本的 2.74%。其中，通过集中竞价方式减持公司股份合计不超过 1,314,190 股，即不超过公司总股本的 1.00%；通过大宗交易方式减持公司股份合计不超过 2,290,810 股，即不超过公司总股本的 1.74%。减持期限为自本公告披露之日起 15 个交易日后的 3 个月内实施。若减持期间公司发生派发红利、送股、资本公积金转增股本或配股等股本除权除息事项的，减持股份数量进行相应调整，并在相关公告中予以说明。

广东思泉新材料股份有限公司关于持股5%以上股东减持股份预披露公告

持有广东思泉新材料股份有限公司（以下简称“公司”）3,400,000 股（占公司总股本的 5.8945%）的股东深圳市富海新材二期创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“富海新材”）计划以集中竞价交易和/或大宗交易的方式减持公司股份数量合计不超过 1,153,627 股，即不超过公司股份总数的2.0000%。其减持计划将于本次减持公告披露之日起 15 个交易日后的3 个月内进行，减持实施期间为 2024 年 11 月 25 日至 2025 年 2 月 24 日。持有公司 835,000 股（占公司总股本的 1.4476%）的股东中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）（以下简称“南山基金”）计划以集中竞价交易和/或大宗交易的方式减持公司股份数量合计不超过 835,000 股，即不超过公司股份总数的 1.4476%。其减持计划将于本次减持公告披露之日起15 个交易日后的3 个月内进行，减持实施期间为 2024 年 11 月 25 日至 2025 年2 月24 日。

（1）半导体制裁加码

（2）晶圆厂扩产不及预期

（3）研发进展不及预期

（4）地缘政治不稳定

（5）推荐公司业绩不及预期

证券研究报告：《台积电对大陆禁运7nm以下工艺，自主可控全链条势在必行—电子行业周报》

对外发布时间：2024年11月10日

发布机构：华鑫证券

本报告分析师：

毛正 SAC编号：S1050521120001

吕卓阳 SAC编号：S1050523060001

电子通信组简介

毛正：复旦大学材料学硕士，三年美国半导体上市公司工作经验，曾参与全球领先半导体厂商先进制程项目，五年商品证券投研经验，2018-2020年就职于国元证券研究所担任电子行业分析师，内核组科技行业专家；2020-2021年就职于新时代证券研究所担任电子行业首席分析师，iFind 2020行业最具人气分析师，东方财富2021最佳分析师第二名；东方财富2022最佳新锐分析师；2021年加入华鑫证券研究所担任电子行业首席分析师。

高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。

吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。

何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。

张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

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