东海研究 | 电子：供给充裕需求弱复苏，海外管制下自主可控长期可期_新浪财经

（来源：东海研究）

证券分析师：

方霁，执业证书编号：S0630523060001

联系人:

董经纬，邮箱：djwei@longone.com.cn

// 报告摘要 //

10月份总结与11月观点展望：半导体供需继续保持弱平衡，存储模组与存储芯片价格下滑10%上下，关注周期复苏、AIOT结构性机会。10月份全球半导体供需继续保持底部弱平衡阶段，手机、平板、智能穿戴保持小幅增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在11月份或将继续小幅复苏。在供给端，短期供给相对充裕，晶圆厂稼动率有所上升，但依然充足。半导体价格底部震荡下跌，企业库存依然维持相对较高分位，预计11月份供需继续弱平衡。从细分赛道来看，我国半导体AIOT业绩受益智能家居与智能穿戴海外复苏，整体业绩表现优异，可持续关注；AI概念依然是长期投资力度较大、创新较多的领域，市场关注热点较高；华为mate70新手机等电子产品或在11月份发布，部分板块受到市场催化，建议继续跟踪11月份消费电子产品发布旺盛期，可以关注华为、小米等品牌商的新产品创新点催化，特别是在AI、CIS等领域。整体来看，逢低关注细分赛道龙头标的。

10月份电子板块涨跌幅为14.65%，半导体板块涨跌幅为19.36%；10月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为73.18%，PB为43.73%。在申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为14.65%，其中半导体涨跌幅为19.36%，同期沪深300涨跌幅为-3.16%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PB分别是43.73%、61.95%，PS分别是59.24%、75.81%，PE分别是73.18%、66.64%。从2024Q2数据来看，公募基金持仓的股票市值中，电子行业排在第一位，高达3994.18亿元。公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6成左右，公募基金持仓半导体市值占比公募基金总股票市值的8.62%，重点持仓个股多为流通市值在200亿元的半导体细分行业龙头。

半导体10月份供给相对充裕，需求相对低迷，整体价格底部下滑，11月份或将维持弱平衡。从最新的WSTS数据来看，8月份全球半导体销售额同比为20.62%，1-8月份同比为17.74%，整体来说全球半导体销售额在逐步复苏。从存储芯片与存储模组价格来看，模组价格下降0-21%不等，存储芯片价格下滑0-13%不等。全球龙头企业库存与库存周转天数来看，整体库存略微下降但维持近几年高位，周转天数连续6个季度维持高水平震荡；A股上市企业62个样本2024Q3季度数据来看，库存依然环比增长7.8%，同比增长13.8%，营收季度环比为8.2%，净利润环比为11.9%。整体来看，不少企业出现了较大的营收与净利润同环比增长，国内半导体企业2024Q3业绩表现较好。供给端来看，日本半导体设备9月份出货额同比增长23.4%，增幅收窄，1-9月份同比增长17.97%，全球半导体设备采购力度有所增强。2024Q2晶圆厂的数据显示晶圆价格普遍偏低，产能利用率来看均有所上升。

半导体下游需求中手机、TWS耳机、AI服务器需求复苏较好，Q3进入消费电子旺季，需求或有小幅复苏。全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，下游电子产品的每日销售均会影响上游半导体的需求变化。IDC数据，全球智能手机2024Q3出货量同比为4.01%，Q1-Q3累计同比为6.34%，手机行业在弱复苏。2024Q3全球PC出货量同比为0.88%，Q1-Q3累计同比为3.64%，PC整体销量略有好转。2024Q3全球平板增速同比为20.36%，Q1-Q3累计同比为14.16%。中国新能源汽车销量9月份同比为42.37%，1-9月份累计同比为32.61%；全球新能源汽车销量8月份同比为18.28%，1-8月份累计同比为22.77%，新能源车依然保持高速渗透，对半导体需求带来较大驱动，但由于供给充足，功率、模拟、MCU等产品价格依然保持较低水平。随着全球AI投入不断增大，AI服务器出货量预期在未来3年继续保持25%以上的增速，对算力芯片与高端存储需求或将不断增大。全球智能穿戴2024Q2来看，TWS耳机同比增长12.5%，可穿戴式手腕设备同比增长0.2%。智能可穿戴设备的高速增长，相关产业链的半导体需求也将稳步上升。

10月份台积电、三星电子业绩大幅好转，需求弱复苏背景下半导体龙头业绩有所好转；美国加大对中国AI、半导体投资，长期或继续加速国产化趋势。台积电2024Q3净利同比增54.2%，环比增31.2%，业绩超预期。其中，3纳米制程出货占公司2024年第三季晶圆销售金额的20%，5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的32%；7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的69%。三星电子第三季度营业利润9.1万亿韩元，同比增长274.5%。美国政府宣布，限制美国企业和美国人在半导体、人工智能（AI）和量子领域向中国投资，新规将从2025年1月起生效。新规实行后，包括英伟达、AMD、美光、博通、高通、英特尔等半导体与科技相关业者将受到影响。海外经济体加大对中国半导体的投资限制，短期内对依赖海外高端芯片的企业业绩有一定的负面影响，长期来看或加速对中国半导体国产化进程。

投资建议：行业需求在缓慢回暖，短期价格还有小幅下滑；但海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。建议关注：（1）受益海外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材。（4）消费电子周期有望筑底反弹的板块。关注CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯，存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，功率板块的新洁能、扬杰科技。

风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国际贸易规则变化风险；（3）市场竞争加剧风险。

// 正文 //

▌1.月度行情回顾

1.1半导体板块涨跌幅

（1）申万电子行业10月涨跌幅为14.65%。如下图所示，在申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为14.65%，同期沪深300涨跌幅为-3.16%，超额收益率为17.81%。

（2）半导体板块10月份涨跌幅为19.36%。如下图所示，从电子行业各个细分板块涨跌幅来看，半导体整体涨幅较大。海内外市场来看，10月份台湾半导体指数涨幅为6.36%，表现相对较好。

（3）半导体行业涨幅最高的个股是华岭股份（278.70%），跌幅最大的个股是钜泉科技（-8.86%）。如下图所示是半导体行业近30日的涨跌幅TOP10个股，整体上由于板块指数上涨较多，上涨个股幅度大于下跌个股幅度。

（4）短期来看，中国半导体指数呈现较大幅度上涨，指数走势相对独立。如下图是中长期申万半导体与费城半导体指数的波动图，2018-2022年整体上两者的正相关性较强，但2023年以后两者的波动走势出现一定背离，我们认为主要原因有几点，其一，东西方的宏观经济增速表现有一定的差异；其二，中国大陆半导体产业依然薄弱，在周期下行期中国大陆受到的业绩冲击更大；其三，AI的快速增长，核心受益的企业集中在海外。10月份申万半导体指数呈现较大涨幅，中国大陆的政策刺激作用下，指数走出相对独立的走势。

1.2半导体估值回顾

（1）半导体近期估值出现较大幅度波动，一方面是指数快速上涨，另一方面是主要在财报季附近，企业的盈利也发生较大变化。如下图是A股半导体行业的PE估值从2013年以来的波动图，整体上估值波动方差较大，最高值高达189.12，最低值只有29.87。由于市场对半导体的长期成长性预期较高，平均PE为83.67，中位数PE为81.27。

（2）当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PB分别是43.73%、61.95%，PS分别是59.24%、75.81%，PE分别是73.18%、66.64%。如下图所示，我们对比半导体在历史5年与10年的PB、PS、PE的分位数来看，目前各方面的数值均表现在历史中高位水平，10月份前后指数的快速上涨，整体行业的估值水平也快速上升。我们认为当前的估值水位高速上涨，是10月前政策大力刺激导致，基本面来看，行业整体处于底部弱平衡阶段，企业的盈利上升速度相对缓慢。

1.3公募基金持仓分布

（1）根据最新的半导体企业市值排列来看，A股半导体超过1000亿市值的企业有六家：中芯国际（3143.2亿元）、海光信息（2892.6亿元）、北方华创（2134.1亿元）、寒武纪（1715.5亿元）、韦尔股份（1298.3亿元）、中微公司（1243.3亿元）。如下图是申万半导体市值TOP20企业名单排列，其一，相对来说市值较大的企业分布在代工、封测、设备、各个细分板块设计公司，TOP20企业中市值超过1000亿元的只有6家，500亿元以上的只有14家。其二，半导体企业的营收规模越大整体市值偏大，但有少数营收极小的企业市值也较大，这与企业成长空间更加相关。其三，从估值PE、PB来看，市值大小与净利润、净资产的关联性也较弱，可见市场对企业未来的成长空间、技术壁垒、技术先进性等方面的定价更为关键。

（2）从2024Q3数据来看，公募基金持仓的股票市值中，电子行业排在第一位，高达3994.18亿元。如下图所示是最新的公募基金的持仓市值排列，持仓市值超过2000亿元的行业有电子、食品饮料、电力设备、医药生物，电子板块是公募基金高配的行业。

（3）从下图可知近3年来公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6成左右。如下图所示是各个季度公募基金配置电子与半导体的规模，可见半导体的市值长期在电子行业的6成以上，2024Q3来看公募基金配置半导体板块的市值高达2462.96亿元，半导体占比公募基金总持仓股票市值的8.62%。

（4）2024Q3公募基金重仓的TOP20半导体个股多为市值在100亿元以上的企业，持仓市值在TOP20企业占据所有持仓半导体市值的比例高达90%左右。根据最新的公募基金持仓数据，我们总结了公募基金持仓半导体个股的金额排行，相对来说公募基金持仓最多的个股多为市值较大的企业，2024Q3持仓超过100亿元的个股有中芯国际（328亿元）、海光信息（316亿元）、中微公司（263亿元）、北方华创（263亿元）、寒武纪（225亿元）、澜起科技（191亿元）、圣邦股份（101亿元）。公募基金持仓市值TOP20的半导体个股合计约为2263.38亿元，占据持仓半导体总市值2462.96亿元的91.90%，说明了公募基金重点配置半导体企业龙头标的。公募基金重仓配置半导体行业，也说明了对我国半导体产业长期发展空间有较高的预期。

▌2.半导体供需数据跟踪

2.1半导体价格与销量

（1）全球半导体8月份销售额同比为20.62%，1-8月份累计同比为17.74%。全球半导体销售额呈现一定的周期变化，从销售额的同比增速来看，在2023年2月份增速见底后，跌幅开始收窄，2023年11月份同比增速转正。当前全球半导体销售额绝对数额也在不断增长，显示出全球半导体景气度在不断回升中。

（2）10月份存储模组价格整体表现下滑0-21%不等，大概率11月份保持下滑趋势。我们从以下图表得知本轮存储芯片涨价周期从2023年8月左右开始，存储模组价格涨幅在20-110%不等，2024年以来，部分模组产品涨幅依然高达30%左右，2024年3月份开始价格下滑。2024年10月份整体价格保持震荡下滑趋势，预计市场需求没有大幅度好转条件下，11月份的存储芯片模组价格保持震荡下滑趋势。

（3）从存储模组长期价格来看，呈现显著的周期波动特性，目前价格处于阶段性顶部下滑特征，表示市场短期需求可能相对较弱。如下图所示，是存储模组SSD、eMMC、LPDDRX、eMCP的不同产品价格波动图，中长期来看价格呈现明显的周期波动特性，5月份的产品价格呈现阶段性的顶部特性，10月份已经处于价格下行趋势中。历史上每次模组价格大幅上涨，需求端均有较大程度的复苏，短期内价格处于平稳顶部特性，一定程度反映了市场需求相对平稳。

（4）存储芯片DRAM10月份价格跌幅在0-13%之间，NAND芯片价格相对平稳，或将表示存储晶圆厂的供需结构处于弱平衡阶段。存储芯片的价格反映的是存储晶圆供给与需求的关系，一般来说会滞后于存储模组价格波动约3-6个月时间，此外由于存储晶圆厂的稼动率与产能供给相对更加灵活，因此存储芯片的价格除了受到需求驱动外，寡头厂商如三星、海力士、美光、西部数据等企业的供给影响也相对较大。10月份整体价格震荡下跌，表示存储晶圆厂的供需结构处于弱平衡阶段，预计11月份存储芯片的价格依然保持弱势震荡的格局。

（5）存储芯片价格在2024Q4或将保持震荡下滑的趋势。从长周期来看，存储芯片的价格也呈现一定的周期波动，当前存储芯片的价格缓慢上升，从国际大厂的控产态度与预期来看，下半年存储芯片的价格有望继续保持弱势震荡的格局。

（6）全球半导体硅片面积2024Q2同比为-8.89%，跌幅有所收窄，显示全球半导体需求量依然处于底部，边际小幅改善。如下图是全球半导体硅片出货面积及同比增速，短期来看全球硅片出货面积连续同比下滑，单季度出货面积同比为负，显示全球需求依然处于低迷阶段。

2.2半导体库存一览

（1）9月份日本生产者成品库存指数显示半导体与电子库存指数继续下跌。如下图所示，我们根据日本生产者成品库存月数据，9月份库存指数继续下跌，一定程度表示渠道库存消化较快，与三季度的备货旺季或将有关。

（2）当前全球各大芯片大厂的库存与周转天数依然维持较高分位。如下图所示，大多数CPU、存储、模拟、功率的全球龙头企业的库存水平绝对值2024Q1-Q3开始继续攀升，周转天数也在缓慢上升，从而表明全球的企业库存水平依然较高。

（3）2024年Q3我国A股62家半导体上市企业库存水平同比上升13.8%，环比上升7.8%。如下图所示，我国62家上市企业库存合计从2023年以来整体绝对值维持较高水平，2024Q1、Q2、Q3同比及环比增速小幅上升。国内半导体企业库存绝对值依然较高，在多数企业营收保持下降背景下，库存周转天数可能依然较高。

（4）62家A股上市半导体公司2024Q3营收同比为19.0%，环比为8.2%，国内半导体企业的收入表现有逐步改善趋势。

（5）62家A股上市半导体公司2024Q3净利润同比为36.3%，环比为11.9%，国内半导体企业净利润表现在2024Q3有进一步的好转。

2.3半导体供给

（1）日本半导体设备9月份出货额同比增长23.4%，1-9月份累计同比增长17.97%，日本半导体设备采购力度有所增强，但全球半导体设备采购意愿相对一般。如下图所示，全球半导体设备出货额在2024Q1、Q2同比增速分别是-1.61%、3.8%，整体2024H1半导体设备采购意愿一般。日本、北美、欧洲几乎垄断了全球的半导体设备的供应份额，日本半导体设备出货额高速增长，但全球设备出货额保持相对平稳，可见在全球贸易管制的背景下，全球加大了对日本半导体设备的采购意愿。

（2）2024Q2晶圆厂的数据显示晶圆价格普遍偏低，产能利用率保持6-9成不等，相对平稳。如下图所示，全球晶圆大厂2024Q2数据来看，产能利用率保持在6-9成不等，相对历史来说处于相对较低水平；晶圆价格相比上一个季度也处于小幅度下滑趋势，显示晶圆大厂供给压力略大。

▌3.半导体下游需求数据跟踪与预测

3.1半导体下游需求预测

经历过2023年需求的行业低谷，预计2024年全球半导体下游需求或小幅回暖。如下图所示，半导体下游应用主要集中在以下的消费电子产品，经历过2020-2021年的需求高增长后，2022-2023年全球在疫情冲击下需求大幅度回落，我们预测2024年整体上有5-10%的需求复苏，细分赛道看，智能穿戴、智能家居、AI服务器的增速或将更高。

3.2全球与中国手机出货量

（1）中国大陆智能手机9月份出货量同比为-23.76%，1-9月份累计同比为9.92%。中国大陆智能手机出货量是中国大陆区域新手机需求，总体来看由于疫情原因，2022年与2023年上半年的基数较低，2023年9-12月份维持较高出货量。2024年1-9月份中国智能手机出货量同比为9.92%，整体来看国内手机需求呈现回暖趋势。从长期来看，国内手机需求量从2016年5.60亿台下降到2023年2.89亿台，呈现较大幅度的需求下滑，主要原因是手机的渗透率较高，手机质量不断上升后置换周期也在不断增长，同时在经济不景气时居民置换手机的意愿就相对更低。

（2）全球智能手机2024Q3出货量同比为4.01%，Q1-Q3累计同比为6.34%。如下图所示是全球智能手机各个季度出货量及同比，整体来看2023Q3开始同比增速转正，近4个季度的手机出货量维持弱复苏水平。长期来看，智能手机出货量从2017年创下14.9亿台的历史高点后，2023年创下7年的新低，出货量仅有11.63亿台。我们认为，尽管手机质量不断提升，置换周期也在增长，但在全球人口近80亿基础上，随着经济发展各区域收入水平不断提升，购买力长期在增长；同时，手机创新不断，AI功能、折叠屏、摄像高端化等技术进步与创新也在促进换机欲望，手机消费意愿长期存在，随着经济周期回暖，手机销量大概率逐步回升，2024年全球销量或同比增长5-10%左右。

3.3全球PC与平板出货量

（1）2024Q3全球PC出货量同比为0.88%，Q1-Q3累计同比为3.64%。如下图所示是全球PC市场的季度与年度出货量，短期来看2023Q4开始PC的出货同比增速转正，出货量维持弱复苏趋势；长期看，经过2021年3.48亿台的高峰期后，2022年与2023年呈现快速下滑，主要原因是疫情期间带动了居家办公、在线办公需求，PC需求短期放量。我们认为，2024年随着全球经济逐步企稳，全球人均收入长期上升；同时AIPC等创新不断，全球对PC的消费需求或将回归到正常饱和值，2024年全年出货量有望增长个位数。

（2）2024Q3全球平板增速同比为20.36%，Q1-Q3累计同比为14.16%。如下图所示是全球各个季度与历年的平板出货量数据，短期来看，平板电脑的消费量呈现高速增长趋势。长期来看，在2014年全球的出货量高达2.3亿台后，出货量逐年下滑，2023年创下了近10年新低，达到1.29亿台。我们认为，2019-2022年全球出货量维持在1.5-1.6亿台的饱和值，这个是全球历年正常经济发展水平的长期需求量。2021与2022年由于在线办公需求增长，消费量提前增加，因此2023年需求量受到较大冲击。2024年随着全球经济逐步企稳，全球消费水平逐步回归正常，预期全球的消费量或将增长16%左右水平。

3.4全球与中国的汽车及新能源车销售量

（1）中国新能源汽车销量9月份同比为42.37%，1-9月份累计同比为32.61%；全球新能源汽车销量8月份同比为18.28%，1-8月份累计同比为22.77%。如下图所示是全球与中国的新能源汽车销量数据，新能源车的单车半导体使用价值量是传统汽车的数倍，新能源汽车的高速增长会带动全球与中国区域的功率、MCU、模拟、CIS、智能驾驶芯片等多种类型芯片的需求增长。中国新能源车销售量占全球6-7成比例，我们认为，2024年全球新能源汽车增速有望达到25%左右，中国增速有望达到35%左右，增速高于全球。

（2）2023年全球汽车总销量高达9272.5万辆，同比为11.89%，预计2024年全球总销量同比增长3%左右；2023年中国汽车总销量高达3009.4万辆，全球占比32.45%，同比为12.02%，预计2024年中国总销量增长3%左右。如下图，根据国际汽车制造协会数据，长期来看，全球汽车总销量数据呈现一定的周期波动，2020年达到近10年的一个低谷，2020年销售量为7966.9万辆。2021年后呈现一定程度增长，2023年呈现高速增长，主要原因是新能源汽车的渗透率在快速提升。中国汽车总销量与全球周期趋势保持相对一致，但中国整体增速略快于全球，中国的新能源汽车渗透速度相对更快。2024年预计全球与中国的新能源车销售继续高速增长，一定程度加快了汽车总销售量，预计增速均保持在3%左右。

3.5全球服务器与AI服务器出货量

（1）预计2023-2027年全球服务器总规模保持约10%左右的增速。根据IDC数据，全球服务器规模长期或将保持增长，服务器的数量可能增长相对缓慢。主要原因是全球服务器多用于IDC市场，IDC的建设与全球数字经济发展息息相关，因此销量的增速或将略高于全球经济增速。但由于AI服务器的快速增长，AI服务器的价格相对更高，因此全球服务器的总规模或将保持10%左右的增速。

（2）全球AI服务器出货量在未来3年中或将保持25%以上的增速。IDC数据预测，全球AI服务器出货量从2024-2026年或将保持25%以上的增速，由于AI服务器的平均价值量是普通服务器的10倍价格以上，AI服务器的市场规模在2027年或将超过普通服务器的总价值量。AI服务器的主要成本构成中，GPU、DRAM、CPU等占据80%左右成本，先进算力与存储芯片是AI服务器的关键组成，相对来说AI服务器对全球半导体的需求驱动或将更加旺盛。

3.6智能穿戴出货量跟踪

（1）全球TWS耳机2024Q1-Q2累计同比增长9.6%。TWS耳机占据全球智能穿戴出货量的一半以上，2024Q1、Q2呈现增长趋势，2024Q2来看TOP5大品牌占据47%的份额，除了苹果、三星这样高端品牌份额下滑外，其他品牌呈现正增长，小米同比增长43%。

（2）全球智能手表与智能手环合计在2024年有望增长5%左右，2025年有望增长10%。智能手表与手环在TWS耳机快速的渗透后，近些年也在快速加速渗透，相对来说智能手表具备通话等更完备的功能在备受海外市场偏好。一方面随着技术迭代，手表与手环的零组件价格不断下降被消费者接受；一方面智能穿戴加速向印度、东南亚等区域渗透，全球销量还有较大的增长空间，2024与2025年或将继续保持增长。

（3）全球可穿戴腕式设备2024Q2同比微增长0.2%，智能手表增长短期不及预期。我们根据最新的2024Q2的全球腕式设备出货数据来看，Q2季度略微增长0.2%，增速相对缓慢。2024Q1全球智能穿戴增长8.8%，TWS耳机增长6%，可见手表与手环增速或将在9%以上。Q2的增速快速下滑不及前期预期，我们认为主要是海内外宏观经济表现不如意，居民消费需求一定程度下降。展望Q3，我们认为海内外经济有一定的衰退风险，同时Q3又是消费电子的旺季，大概率Q3保持小幅增长趋势。

▌4.行业重点新闻

1）华为正式发布原生鸿蒙

10月22日，在原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会上，华为正式发布原生鸿蒙操作系统（HarmonyOS NEXT），成为与苹果iOS系统和谷歌安卓系统鼎足并立的第三大操作系统。华为原生鸿蒙操作系统是我国首个国产移动操作系统，同时也是继苹果iOS和安卓系统后，全球第三大移动操作系统。据悉，10月22日起，HarmonyOS NEXT正式开启HUAWEI Pura 70系列、HUAWEI Pocket 2系列、HUAWEI MatePad Pro 11英寸2024款等机型公测。（信息来源：同花顺财经）

2）华为nova 13系列亮相：新设计、新影像、新体验三重奏

10月22日，在原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会上，nova13系列正式亮相，以全新格纹变奏设计、前后多焦段人像摄影以及AI智能体验革新再次引领新一轮潮流趋势。nova13系列首次支持前后多焦段人像拍摄，nova13Pro前置6000万像素人像追焦双摄，最高可实现5倍数字变焦，后置5000万像素多焦段人像三摄。除了软件硬件的升级，nova13系列首发搭载AI最佳表情、AI扩图、AI消除和AI抠图功能。nova13系列鸿蒙智慧通信再进化，不仅全系支持北斗卫星消息，更首次支持发送图片消息，在无地面网络时依然能在关键时刻传递重要信息，为救援提供更多便利。nova13系列基于AI技术带来了强大护眼体系，通过AI像素级显示调节、低蓝光仿生调节和全方位亮度感知调节三重方式保护视力，用眼更舒适。（信息来源：同花顺财经）

3）vivo X200系列发布，续航性能双强

10月14日晚，vivo X200系列旗舰手机发布。芯片方面，vivo与Arm成立联合实验室，携手MediaTek从底层联合定义第二代全大核3nm天玑9400，激发更高性能。此外，vivo X200系列全球首发公里级无网通信，在无蜂窝网络环境下，可通过蓝牙连接实现点对点、远距离通信，在野外科考、灾害救援等场景中具备高度使用价值。在影像方面，vivo X200 Pro和vivo X200 Pro mini的蔡司大底T主摄，采用22nm制程工艺，搭载vivo自研VCS仿生光谱3.0技术，不仅实现了更优功耗，HDR规格也大幅提升。（信息来源：同花顺财经）

4）荣耀X60系列发布

10月16日，荣耀举办了新品发布会，正式推出了荣耀X60系列手机以及多款新品。通信方面，荣耀X60系列首次搭载了卫星通信技术，这一技术原本是旗舰机的专有配置，如今也下放到了荣耀X系列中。此次荣耀X60系列将防摔高度提升至2米，并能够应对各种复杂地面，如盲道石、鹅卵石等，再次刷新了手机抗摔能力的新纪录。同时，荣耀X60系列还通过了瑞士SGS金标五星整机综合可靠性认证，是行业内首个获得此认证的手机。在续航能力方面，荣耀X60 Pro首次搭载了旗舰系列的青海湖电池，电池容量高达6600mAh，成为荣耀目前最大的电池。屏幕质量方面，荣耀X60 Pro首次搭载了绿洲护眼屏，通过中国标准化研究院Vico A+护眼认证，为用户带来更加舒适的视觉体验。（信息来源：同花顺财经）

5）美国将于2025年起限制半导体和AI等对华投资

拜登政府宣布，限制美国企业和美国人在半导体、人工智能（AI）和量子领域向中国投资的新规将从2025年1月起生效。新规旨在防止美国的资本和专业知识被用于帮助中国开发先进关键技术。资料显示，新规的最终版框架与今年6月公布的提案基本一致。美国财政部6月21日公布新规提案，限制和监督美国在中国的人工智能、计算机芯片和量子计算领域的投资。该提案源于美国总统拜登2023年8月发布的行政命令。在备受关注的人工智能方面，新规规定与开发专门用于或意图用于某些最终用途的任何人工智能系统相关的受监管交易被禁止。其次，如果其训练所用计算量的阈值超过了102？次整数或浮点运算计算操作，或者是主要使用生物序列数据训练的，且计算量阈值超过了102？次整数或浮点运算计算操作，也都会被禁止投资。新规实行后，包括英伟达、AMD、美光、博通、高通、英特尔等半导体与科技相关业者将受到影响。（信息来源：同花顺财经）

6）三星电子第三季度营业利润9.1万亿韩元，同比增长274.5%，但低于市场预期

10月8日，三星电子公布了截至9月30日的2024年第三季度未经审计的盈利预测报告。三星电子预计今年第三季度实现销售额约79万亿韩元（约合人民币4132亿元），较上年同期的67.40万亿韩元（约合人民币3525亿元）增长17.21%；实现营业利润约9.1万亿韩元（约合人民币476亿元），较上年同期2.43万亿韩元（约合人民币127亿元）增长274.49%。虽然营收实现了同比增长，但是仍低于分析师预估的81.57万亿韩元（约合人民币4266亿元）。营业利润同样低于分析师普遍预期的10.33万亿韩元（约合人民币540亿元），也低于上一季度的10.44万亿韩元（约合人民币546亿韩元）。（信息来源：同花顺财经）

7）台积电：Q3净利同比增54.2%，环比增31.2%，业绩超预期

台积电公布2024年第三季财务报告，第三季合并营收约新台币7596.9亿元，同比增长39.0%，环比增加12.8%；税后纯益约新台币3252.6亿元，超过市场预估的2993亿元新台币，同比增长54.2%，环比增加31.2%；每股盈余为新台币12.54元（折合美国存托凭证每单位为1.94美元），同比增长54.2%。3纳米制程出货占公司2024年第三季晶圆销售金额的20%，5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的32%；7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的69%。（信息来源：同花顺财经）

8）ASML Q3业绩暴雷，新增订单仅达预期的一半

阿斯麦发布2024年第三季度财报。第三季度实现净销售额74.7亿欧元，环比增长20%，分析师预期71.7亿欧元。毛利率为50.8%，分析师预期50.7%。净利润达20.8亿欧元，环比增长32%，预期19.1亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26.3亿欧元，环比下降53%，分析师预期53.9亿欧元，其中14亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2024年第四季度的净销售额在88亿至92亿欧元之间，毛利率介于49%到50%，2024年全年的净销售额约为280亿欧元。ASML还预计2025年的净销售额在300亿至350亿欧元之间，毛利率介于51%到53%。根据ASML，财报不佳原因有两个：一是半导体市场复苏低于预期，上游客户需求减弱；二是美国对中国的出口管制导致营收占比下降。（信息来源：同花顺财经）

9）英特尔三季度业绩超预期

英特尔三季度营收达到132.8亿美元，超出分析师预期的130.2亿美元；调整后每股亏损46美分，而分析师预期为亏损2美分，上年同期为每股盈利41美分。细分市场方面，英特尔代工业务营收43.5亿美元，分析师预期44.4亿美元；数据中心和人工智能业务营收33.5亿美元，超出31.5亿美元预期。业绩指引方面，英特尔预计第四季度营收在133亿美元至143亿美元之间，高于分析师预期的136.3亿美元；预计第四财季调整后每股收益0.12美元，高于分析师预期的0.06美元。（信息来源：同花顺财经）

10）TechInsights发布2025年半导体制造市场五大展望

（1）增加投资将支持制造产能提升。由于终端需求的改善和价格的上涨，IC销售额预计在2025年将增长26%。IC销量预计将跃升17%，半导体资本支出预计激增14%。（2）中国的高需求将继续推动设备销售增长。2025年设备市场预计增幅为19.6%。（3）先进封装在制造工艺中的重要性日益凸显。AI正推动对具有更多层和I/O的更大基板的需求，玻璃基板是封装领域的一大趋势。（4）关键子系统收入将在2025年达到峰值。AI、降息和消费者更换周期都将在2025年趋于一致，推动对供应链的更多投资，使更广泛的设备和子系统市场在2025年实现15%的增长。（5）2025年测试市场（包括探针卡、测试和老化座以及设备接口板）将实现两位数增长。（信息来源：同花顺财经）

11）全球半导体8月销售额增长20.6%，创当月新高

SIA数据显示，8月全球半导体销售额为531.2亿美元，同比增加20.6%。金额创出8月单月数据的历史最高。在生成式AI相关需求的推动下，全球半导体销售额连续10个月超过上年。按区域来看，美洲的销售额为165.6亿美元，同比增长43.9%，拉动整体增长。欧洲的销售额为42.6亿美元，同比下降9.0%，日本为40亿美元，同比增长2.0%，中国同比增长19.2%，达到154.8亿美元。不包括日本和中国的亚太及其他地区同比增长17.1%至128.2亿美元。（信息来源：同花顺财经）

12）三星将关闭50%左右的晶圆生产线以降低运营成本

三星电子正在采取行动降低其代工业务的运营成本。该公司在平泽二号和三号生产基地的4nm、5nm和7nm制程中，已有超过30%的代工生产线停产，并计划在年底前将这一比例扩大至约50%。（信息来源：同花顺财经）

▌5.风险提示

（1）下游终端需求复苏不及预期风险：下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链相关企业的稼动率；

（2）国际贸易规则变化风险：国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能导致相关设备、原材料、零部件、核心专利技术紧缺，或造成供应链风险；

（3）市场竞争加剧风险：国产替代程度较高的部分细分市场竞争加剧，产品价格下跌，因此可能导致相关企业毛利率承压，影响其盈利水平。

// 报告信息 //

证券研究报告：《供给充裕需求弱复苏，海外管制下自主可控长期可期 ——半导体行业10月份月报》

对外发布时间：2024年11月08日

报告发布机构：东海证券股份有限公司

// 声明 //

一、评级说明：

1.市场指数评级：

2.行业指数评级：

3.公司股票评级：

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