近期芯片大厂涨价一览|芯片_新浪财经

据台媒报道，因AI需求激增，美国网通光通讯大厂Marvell近期发函通知客户全产品线将于明年1月1日起调涨。

业界流出由Marvell全球销售资深副总裁Dean Jarnac署名的涨价通知函，文中提到随着全球对加速运算与AI的需求激增，整个半导体供应链都在进行前所未有的投资，建置多元生产基地、扩大生产能量，Marvell也不例外，因此将持续创新与加大投资力道，以提供客户尖端产品与技术。

Dean Jarnac表示，由于投资金额扩增，明年1月起将对所有产品调涨价格，并尽可能降低涨价幅度，以避免对客户造成太大影响。他并在信中向客户表示，请客户务必依交期下单，并提供准确的需求预测。

Marvell受惠ASIC（特殊应用IC）、硅光等云端数据中心相关AI需求高涨，上季财报与财测惊艳市场，此次宣布启动涨价，业界解读，除为掌握商机，持续投资尖端与创新产品研发，也反映市场需求狂热。

Marvell上季缴出亮眼的财报与财测，主要受惠AI需求高涨，带动数据中心业务强劲成长，大幅优于市场预期，其中800G PAM、400ZR数据中心互连（DCI）等光通讯产品扮演重要成长引擎，推动数据中心营收年增超过九成。

Marvell执行长Matt Murphy当时也透露，数据中心业务将持续加速成长，而企业网络、电信终端市场等两大业务，也将重返成长轨道，营运复苏可期。

业界人士看好，Marvell开启业界涨价，也反映市场需求「有多狂热」，同步为光通讯产业链潜在商机引发更大想象空间。

全球半导体产业在经历了一段时间的高库存、低需求后，市场需求开始逐步回暖。

2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，比2023年8月的440亿美元总额增长 20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。整体来看，月度销售额连续第五个月增长，同比销售额增幅创下2022年4月以来的最大百分比。世界半导体贸易统计组织(WSTS)也乐观预测全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长。

瑞芯微近日发布产品调价通知函，函件上说明，10月15日起对部分芯片产品进行价格上调，价格统一上调0.8美元（约合人民币5.7元），所有未交付订单将按新价格方案执行。

对于涨价的原因，瑞芯微表示，由于上游产能紧张及供应商价格上涨，导致公司RV1109、RV1126系列产品成本急剧上升，原有价格难以满足供应需求，为保证产品的供应，公司慎重决定从2024年10月15日起对RV1109、RV1126、RV1126K产品进行价格调整，价格统一上调0.8美元，即日起在途和未交订单按照新价格执行。

图源：瑞芯源官网

瑞芯微成立于2001年，专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网（IoT）及人工智能物联网（AIoT）处理器芯片企业。

瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队，在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外，还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。解决方案赋能汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等多元领域。

根据瑞芯微最新的业绩预告，预计2024年前三季度实现营业收入约21.6亿元，同比增长约48.5%；归属于母公司所有者的净利润预计为3.4亿元到3.6亿元，同比增加339.75%到365.62%。

其中，第三季度营业收入约9.11亿元，同比增长约51.42%，环比增长约29.18%；净利润预计为1.57亿元到1.77亿元，同比增长约199.39%～237.47%、环比增长约36.57%～53.95%，均实现突破性增长。

2024年，全球半导体产业经历了一段时间的高库存、低需求后，市场需求开始逐步回暖。世界半导体贸易统计组织(WSTS)也乐观预测全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长。

进入下半年，多家芯片厂商和晶圆代工厂陆续宣布价格调整。以台积电为例，七大客户(英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌)陆续导入3纳米制程，台积电订单已满至2026年。为此，台积电传出将上调3nm、5nm先进制程和先进封装的定价，其中3nm涨幅可能超过5%，先进封装明年涨幅或达10%—20%。

此外，原材料成本上升、供应链压力以及市场需求回暖等因素，被视作晶圆代工涨价的主要原因。

6月，由于原材料成本上涨，芯茂微和天漪半导体两家本土厂商先后发出涨价函。两家公司均表示，由于上游原材料(铜价)涨幅导致封测价格上涨、三极管供应也有较大的涨幅，决定自2024年6月26日起出货的产品在原有基础上涨10%至20%。

另外，随着AI技术的发展和应用推广，对于高性能计算芯片的需求激增，也进一步推动了半导体产品价格上涨。