【华鑫电子通信|行业周报】SK海力士HBM销售额大幅增长，台积电将提高5nm以下工艺报价

（来源：华鑫研究）

投资要点 

▌上周回顾

10月21日-10月25日当周，申万一级行业总体处于上涨态势。其中电子行业下跌0.50%，位列第29位。估值前三的行业为计算机、国防军工、综合，电子行业市盈率为55.52。

电子行业细分板块比较，10月21日-10月25日当周，电子行业细分板块涨跌处于分化的态势。其中，面板、分立器件、LED板块的涨幅最。估值方面，数字芯片设计、半导体材料、模拟芯片设计估值水平位列前三，分立器件、LED估值排名本周第四、五位。

▌SK海力士第三季度营收创历史新高，HBM销售额大幅增长

近期，全球存储巨头SK海力士发布2024财年第三季度财务报告，其第三季度营收为17.57万亿韩元创历史新高，同比大增94%；营业利润为7.03万亿韩元，超过市场普遍预期的6.8万亿韩元。这主要得益于面向AI的存储器需求持续表现强势，海力士顺应这一趋势扩大HBM、eSSD等高附加值产品的销售，其中HBM销售额大幅增长，实现环比增长70%以上、同比增长330%以上。今年以来HBM、eSSD等面向AI的存储器需求显著增长，海力士展望明年也将持续此增长趋势，因为生成式AI以多模态的形式继续发展，全球科技巨头企业持续投资于通用人工智能（AGI）的研发。根据SK海力士预测，随着针对每种设备优化的AI存储器的发布，与AI服务器存储器相比，需求恢复缓慢的个人电脑和移动产品市场明年也将呈现稳定的增长道路。因此，海力士将基于其在AI内存领域的世界领先技术，继续通过增加以高附加值产品为中心的销售来提高盈利能力。在DRAM方面，海力士正在从现有的HBM3迅速转换至8层HBM3E产品，而且上个月开始量产的12层HBM3E产品按原定计划将在今年第四季度开始供货。由此，在第三季度DRAM总销售额中占据30%的HBM比重预计在今年第四季度达到40%。建议关注HBM产业链相关标的：赛腾股份(64.840, -1.95, -2.92%)、香农芯创(40.600, 3.10, 8.27%)、精智达(78.590, -3.29, -4.02%)、联瑞新材(59.520, -1.25, -2.06%)、华海诚科(86.300, -1.85, -2.10%)、中微公司(214.660, -1.23, -0.57%)、雅克科技(64.120, -0.15, -0.23%)、天马新材(34.480, -1.10, -3.09%)等。 

▌台积电将提高5nm以下工艺报价最高10%，2nm价格或超3万美元

根据集微网报道，台积电已经调整2025年向客户提供的代工报价，以减轻由海外工厂高运营成本和2nm部署成本造成的毛利率损失的影响。客户还可以获得代工厂对2nm工艺制造的报价，或将超过3万美元，该工艺制造计划于2025年第四季度开始。台积电的先进制造和封装技术正在不断进步，2nm制程的部署成本已开始影响代工厂的毛利率。考虑到通胀压力和建设海外晶圆厂相关费用的增加，台积电已经通知客户，2025年的价格可能会上涨10%。调整主要针对晶圆代工厂先进的5nm、4nm和3nm工艺制造。根据客户关系、产品类型、订单量和制造能力等因素，拟议的涨幅将超过早先预计的4%，最高可达10%。具体来看，台积电将针对包括人工智能（AI）在内的高性能计算（HPC）产品相关客户订单，将2025年的定价提高8%~10%，针对移动通信客户的定价提高约6%。建议关注晶圆代工相关企业：中芯国际(96.880, -1.78, -1.80%)、华虹公司(54.390, 0.27, 0.50%)、芯联集成(5.130, -0.07, -1.35%)、晶合集成(23.310, -0.50, -2.10%)等。

▌风险提示

 半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。

股票组合及其变化

1.1

本周重点推荐及推荐组

（1）SK海力士第三季度营收创历史新高，HBM销售额大幅增长

近期，全球存储巨头SK海力士发布2024财年第三季度财务报告，其第三季度营收为17.57万亿韩元创历史新高，同比大增94%；营业利润为7.03万亿韩元，超过市场普遍预期的6.8万亿韩元。这主要得益于面向AI的存储器需求持续表现强势，海力士顺应这一趋势扩大HBM、eSSD等高附加值产品的销售，其中HBM销售额大幅增长，实现环比增长70%以上、同比增长330%以上。今年以来HBM、eSSD等面向AI的存储器需求显著增长，海力士展望明年也将持续此增长趋势，因为生成式AI以多模态的形式继续发展，全球科技巨头企业持续投资于通用人工智能（AGI）的研发。根据SK海力士预测，随着针对每种设备优化的AI存储器的发布，与AI服务器存储器相比，需求恢复缓慢的个人电脑和移动产品市场明年也将呈现稳定的增长道路。因此，海力士将基于其在AI内存领域的世界领先技术，继续通过增加以高附加值产品为中心的销售来提高盈利能力。在DRAM方面，海力士正在从现有的HBM3迅速转换至8层HBM3E产品，而且上个月开始量产的12层HBM3E产品按原定计划将在今年第四季度开始供货。由此，在第三季度DRAM总销售额中占据30%的HBM比重预计在今年第四季度达到40%。建议关注HBM产业链相关标的：赛腾股份、香农芯创、精智达、联瑞新材、华海诚科、中微公司、雅克科技、天马新材等。

（2）台积电将提高5nm以下工艺报价最高10%，2nm价格或超3万美元

根据集微网报道，台积电已经调整2025年向客户提供的代工报价，以减轻由海外工厂高运营成本和2nm部署成本造成的毛利率损失的影响。客户还可以获得代工厂对2nm工艺制造的报价，或将超过3万美元，该工艺制造计划于2025年第四季度开始。台积电的先进制造和封装技术正在不断进步，2nm制程的部署成本已开始影响代工厂的毛利率。考虑到通胀压力和建设海外晶圆厂相关费用的增加，台积电已经通知客户，2025年的价格可能会上涨10%。调整主要针对晶圆代工厂先进的5nm、4nm和3nm工艺制造。根据客户关系、产品类型、订单量和制造能力等因素，拟议的涨幅将超过早先预计的4%，最高可达10%。具体来看，台积电将针对包括人工智能（AI）在内的高性能计算（HPC）产品相关客户订单，将2025年的定价提高8%~10%，针对移动通信客户的定价提高约6%。建议关注晶圆代工相关企业：中芯国际、华虹公司、芯联集成、晶合集成等。

1.2

海外龙头动态一览

10月21日-10月25日当周，海外龙头涨跌处于分化的态势。拉姆研究领涨，涨幅为6.64%，QORVO领跌，跌幅为-5.25%。

更宏观角度，我们可以用费城半导体指数来观察海外半导体行业整体情况。该指数涵盖了 17 家 IC 设计商、6 家半导体设备商、1 家半导体制造商和 6 家 IDM 商，且大部分以美国厂商为主，能较好代表海外半导体产业情况。

从数据来看，10月21日-10月25日当周，费城半导体指数总体呈现横盘震荡的态势，近两周整体处于横盘震荡态势。更长时间维度上来看，指数在进入 2022 年下行通道后，2023 年 1-6 月，复苏迹象明显，处于震荡上行行情；7 月以来处于下行行情；10月底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升。

周度行情分析及展望

2.1

周涨幅排行

跨行业比较，10月21日-10月25日当周，申万一级行业总体处于上涨态势。其中电子行业下跌0.50%，位列第29位。估值前三的行业为计算机、国防军工、综合，电子行业市盈率为55.52。

电子行业细分板块比较，10月21日-10月25日当周，电子行业细分板块涨跌处于分化的态势。其中，面板、分立器件、LED板块的涨幅最大。估值方面，数字芯片设计、半导体材料、模拟芯片设计估值水平位列前三，分立器件、LED估值排名本周第四、五位。

10月21日-10月25日当周，重点关注公司周涨幅前十：光学元件和通信设备占两席，仪器仪表、面板、半导体设备、PCB、数字IC及其他电子各占一席。利尔达(18.010, -2.47, -12.06%)（通信终端及配件）、富信科技(42.610, -1.37, -3.12%)（其他电子）、天孚通信(88.390, -2.72, -2.99%)（通信网络设备）包揽前三，周涨幅分别为126.91%、30.22%、27.13%。

2.2

行业重点公司估值水平和盈利预测

行业高频数据

3.1

台湾电子行业指数跟踪

行业指标上，我们依次选取台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数，来观察行业整体景气。日期上，我们分别截取各指数近两周的日度数据、近两年的周度数据，来考察不同时间维度的变化。

近两周：环比看，10月14日-10月25日两周，台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围行业设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电子行业指数总体呈现震荡态势。

近两年：更长时间维度看，台湾电子行业各细分板块指数经过2022年震荡下行后，2023年上半年整体呈现震荡上行趋势，但进入下半年以来复苏放缓。其中台湾计算机及外围设备行业指数 2023 年 7 月以来呈现先降后升态势，台湾半导体行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数近期均有所回升。

我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察：

中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。

3.2

电子行业主要产品指数跟踪

受益于上游头部供应商减产以及2023年第四季度消费电子市场有所恢复，存储芯片价格整体呈现回升趋势。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2023年7月底开始回升，2024年10月14日价格为2.50美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)现货平均价从2023年9月中旬开始持续上涨，2024年3月以来价格略有下滑，6月之后呈现小幅回升态势，9月之后又重回下跌态势，2024年10月25日价格为1.65美元。

全球半导体销售额自2024年4月份触底以来逐步攀升。2024年8月，全球半导体当月销售额为 531.2亿美元，同比增长20.60%，环比增长 3.51%，其中中国销售额为 154.8亿美元，环比增长 1.64%，占比达 29.1%。自2023年11月以来，全球半导体销售额同比连续正增长10个月，半导体行业景气度提升显著。

面板价格保持稳定态势。面板价格自2021年7月以来，价格持续下降，目前价格整体保持稳定，其中液晶电视面板:32寸:OpenCell:HD价格近期有所回升，2024年10月22日为36美元/片，液晶显示器面板:21.5寸:LED:FHD价格自2022年8月23日以来，价格逐步由44.3美元/片下降至43美元/片，2024年3月22日价格略有上升，为44.00美元/片。

2024年8月国内手机出货量同比增长17.70%。全球范围内分季度来看，2023年全球智能手机出货量前三季度同比降幅逐季收窄，2023年四季度同比变动转正。2024年全球第一、第二季度手机出货量维持上升，2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长4%。主要由于两个方面，一方面是全球进入新一轮换机周期；另一方面是折叠机、AI手机等新产品不断发布。

无线耳机方面，国内海关出口数据显示，2023 年以来呈现复苏趋势，全年自2023年 2 月以来无线耳机月度出口量同比增幅持续为正，且自 2023 年 9 月以来同比增幅持续扩大。无线耳机技术已经充分成熟，相对于手机消费，无线耳机普及还有空间，随着无线耳机传 感器的增多，产品体验感会更加出色，叠加价值量相对手机较小，换机周期会显著快于手机。因此，随着国内的放开和经济复苏，我们继续看好无线耳机这类可穿戴设备的成长。

中国智能手表 2023 年全年累计产量同比下降 5.90%；但进入 2024 年之后出现反弹，第一季度智能手表累计产量同比增长 24.7%，打破近两年的持 续下滑趋势，第二季度智能手表累计产量同比增长 10.90%，第三季度智能手表累计产量同比增长9.8%，增幅有所缩窄。随着生成式 AI 与终端硬件的结合，智能手表有望集成更多 AI 功能，从而为市场增长开辟新途径。

个人电脑方面，2024年前三季度，全球PC出货量同比下降1.33%，第三季度全球PC消费略微不及预期。回顾历史，2020-2021年疫情带来居家办公需求快速上升，推动PC重回增长轨道，但疫情带来的短期复苏结束后PC重回弱势趋势，在2022Q2开始进入下行区间，2022Q2全球PC出货量同比微增0.53%，远低于Q1的11.44%的增速，2023H1，全球PC出货量继续下降，一季度同比下降29.16%，二季度同比下降17.16%；2023Q3，出货量同比下降6.10%，降幅有所收窄；2023Q4，出货量同比下降2.94%，降幅进一步收窄。2023年，品牌台机/品牌一体机/服务器出货量累计达392.58万件，同比增长2.62%。AI大模型落地给PC产业链带来新的创新驱动力(8.620, -0.10, -1.15%)，另外PC换机潮的到来，2025年PC市场有望恢复增长。

随着汽车智能化和电动化带来更好的用户体验以及国家大力推广新能源车，新能源车销量依旧保持强劲增长势头，2023年1-4季度分别取得26.18%、60.92%、28.68%、38.68%的同比增速。2023年全年，新能源汽车累计销量达到949.52万辆，同比增长37.88%。2024年第三季度，新能源汽车销售量达到337.6万辆，同比增长33.37%。新能源车产业链已经发展成熟，汽车电动化和智能化带来的电子零部件和汽车半导体的需求将持续保持高成长态势。

近期新股

4.1

珂玛科技(61.850, -1.31, -2.07%)（301611.SZ）：国内先进陶瓷材料零部件领先企业

公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。公司主要产品及服务包括先进陶瓷材料零部件、表面处理和金属结构零部件。

先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，半导体设备是公司报告期内先进陶瓷材料零部件的最主要应用。此外，公司先进陶瓷产品亦批量应用于显示面板、LED和光伏等其他泛半导体设备中，以及电子（含锂电池）材料粉体粉碎和分级、燃料电池制造、化工环保、汽车制造、生物医药和纺织等领域。

表面处理方面，报告期内公司表面处理服务面向显示面板制造厂和设备制造原厂，主要为显示面板工艺设备零部件提供清洗和再生改造服务。

2023年公司主营业务营收4.80亿元，2021年至2023年年均复合增长率为18.01%，2023年实现归属于母公司股东的净利润8,186.07万元，2021-2023年均复合增长率为10.46%。公司2021-2023分别实现营业收入34,501.58万元、46,246.94万元和48,044.96万元，2021-2023年YOY依次为36%、34%、4% ；2021-2023分别实现归母净利润6,708.88万元、9,323.62万元和8,186.07万元，YOY依次为47%、39%、-12%。报告期内，公司营业收入和盈利均主要源于主营业务，主营业务收入占营业收入比例分别为99.65%、99.77%和99.47%。

4.2

龙图光罩(54.080, -1.65, -2.96%)（688721.SH）：国内稀缺独立半导体掩模版供应商

龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，公司主要产品为掩模版，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着图形信息和工艺技术信息。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。掩模版广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。

公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至 130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。公司已掌握 130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域，工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。

公司以特色工艺半导体市场为切入点，紧扣国内半导体厂商的发展需求，不断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力，逐步进入国内多个大型特色工艺晶圆厂供应商名录，在部分工艺节点上实现了对国外掩模版厂商的国产替代。公司是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业，此外还获得广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定等。截至 2023 年 12 月 31 日，公司拥有发明专利16 项，实用新型专利 27 项，计算机软件著作权 36 项。

公司2023年度实现营收2.18亿元，2020-2023年CAGR为60.61%。2023年实现归母净利润8360.87万元，2020-2023年CAGR为79.41%。2020-2023年分别实现主营业务收入0.53亿元、1.14亿元、1.62亿元、2.18亿元，2021-2023年YOY依次为115.77%、42.08%、35.13%。2020-2023年分别实现归母净利润1447.87万元、4116.42万元、6448.21万元、8360.87万元，2021-2023年YOY依次为184.30%、56.65%、29.66%。2023年公司主要产品合计产销率达到99.95%，2021-2023年整体产销率实现稳定高于99.85%。

行业动态跟踪

5.1

半导体

美国半导体级多晶硅制造商HSC宣布将获得美国3.25亿美元的投资

近日，美国半导体级多晶硅制造商Hemlock Semiconductor（HSC）宣布，将获得美国3.25亿美元（约合人民币23.15亿元）的投资。

HSC指出，根据《芯片与科学法案》，美国政府将向其提供3.25亿美元的拟议直接资金，用于建造一座新工厂生产多晶硅，以支持180个永久性先进制造岗位和1000多个高薪建筑岗位。

有消息称，新工厂将使HSC扩大制造半导体芯片所需的超纯多晶硅的产量，而这些半导体芯片用于制造各种各样的产品，包括汽车、手机、洗衣机、医疗设备、农业设备、太阳能(4.410, -0.02, -0.45%)电池板和国防技术。

资料显示，多晶硅是光伏和半导体产业的核心上游原材料。具有半导体性质，是微处理器、人工智能芯片、存储器和功率器件的基础材料，可以帮助生产电脑、手机以及人工智能应用等所有产品所需的半导体芯片。

而HSC是美国知名的超纯多晶硅制造商，也是全球仅有的五家生产半导体芯片用最高品质多晶硅的公司之一，其纯度水平足以满足领先的半导体市场需求。

(资料来源：全球半导体观察)

逾21亿元，SK集团收购越南半导体公司ISCVina

近日，据越南北部永福省政府网站上的一份声明，韩国企业SK集团收购了越南永福省的半导体公司ISCVina，交易金额为3亿美元（约合人民币21.37亿元）。有消息称，该公司在Ba Thien 2工业园运营。

当前，全球半导体产业正逐渐向东南亚转移，越南也乘势而上，大力发展半导体产业并吸引了一批大厂投资建厂。例如三星是较早进入越南市场的大型国际企业，其在越南的投资已达224亿美元；英特尔则在越南投建了封测厂，英伟达亦在越南投资了约2.5亿美元，建立芯片生产中心。

此外，日月光、安靠、高通、安森美、瑞萨、TI、美满等国际半导体厂商也在越南有所投资。

近年来，为大力发展半导体产业，越南政府已将其列为9个国家级产品之一，也是越南未来30-50年国家发展重点产业之一。

而近期越南政府还公布了半导体产业的发展规划，进一步设定了至2030年的近期战略目标和到2050年的长远愿景。

根据规划，至2030年，越南将组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂，到2050年，越南计划形成至少300家设计企业、3家半导体芯片制造工厂、20家半导体产品封装测试工厂。届时，越南半导体产业的年营业收入将超过1000亿美元。

(资料来源：全球半导体观察)

美国要求日本限制向中国出售芯片制造设备

美国和中国之间的“芯片战争”出现了新的转折，众议院特别委员会成员威胁说，如果日本不采取更多措施限制向中国销售芯片制造设备，他们将对日本公司采取行动。

美国众议院中国共产党特别委员会的两名代表在致日本驻美国大使的一封信中敦促日本采取更大行动，解决半导体制造设备从日本流向中国企业的问题。

彭博社公布了这封信的副本，两位代表在信中表示：“虽然我们了解加强多边出口管制的谈判仍在进行中，但最近的消息表明谈判面临延迟，部分原因是参与方担心加强管制将对你们的中小企业行业产生负面的财务影响。”

两人继续声称：“日本、美国或荷兰的中小企业制造商受到多边出口管制损害的说法似乎经不起推敲。”

然而，就在他们发出这封信的同一周，荷兰光刻机巨头 ASML 宣布，由于中国客户需求下降，该公司下调了 2025 年的销售预测，导致股价下跌 16%。该公司表示，目前预计中国明年将仅占其年收入的 20%，低于前几年的约 49%，当时美国尚未加强出口规则，并迫使荷兰效仿。

美国的威胁让日本陷入了两难境地。今年早些时候，有消息称日本领导层不愿进一步扩大对华出口限制，这可以理解，因为近年来中国一直是此类产品的最大全球市场。

中国对此回应道，如果东京按照美国的要求进一步限制芯片制造设备的销售，将采取“严厉的经济报复”。

(资料来源：半导体行业观察)  

5.2

消费电子

三星显示将为iPhone SE 4供应OLED屏幕

全球最大的OLED面板制造商三星显示将为下一代iPhone SE 4供应OLED面板。自iPhone X发布以来，这家韩国公司一直在向苹果供应OLED面板，尽管其供应份额逐年下降，但它仍将继续供应。

三星显示将为2025年上半年发布的iPhone SE 4提供OLED面板。这将是首款采用OLED面板的iPhone SE。之前所有的iPhone SE机型都使用LCD屏幕。

不过，为即将推出的iPhone SE 4供应OLED面板的不止三星显示一家。LG显示也将为iPhone SE 4供应OLED面板。

几年前，LG显示的P-OLED面板存在一些问题，包括寿命和功耗。不过，该公司后来已经解决这些问题，其面板现在与三星显示的OLED面板不相上下。

苹果一直在减少对三星显示OLED面板的依赖。在过去几年里，该公司更多地从LG显示购买面板用于高端iPhone。苹果的首款OLED iPad使用了LG显示和三星显示的Tandem OLED面板。

（资料来源：集微网）

苹果暗示M4 Mac新品发布会下周举行

苹果公司营销高管格雷格·乔斯维克（Greg Joswiak）在社交媒体上发文称，苹果计划举行Mac电脑系列发布会，这意味着备受期待的采用新M4芯片的机型即将面世。

虽然Greg Joswiak没有具体说明苹果将发布哪些产品，但据报道，此次发布将包括首批配备M4芯片的Mac。

搭载M4芯片的最新款iPad Pro已于今年5月首次发布，包括对AI任务处理的改进，以及CPU速度的普遍提升。据报道，下周将推出搭载M4芯片的Mac机型包括iMac、MacBook Pro和Mac mini。

苹果的人工智能平台Apple Intelligence也将于下周正式亮相。该软件最早将于10月28日iOS、iPadOS和macOS更新时推出。M4芯片将特别擅长运行AI功能，不过该软件也支持在当前的Mac上运行。

基本版M4芯片将用于iMac、低端14英寸MacBook Pro和入门级Mac mini。更高端的M4 Pro芯片将配备在更高级新款Mac mini 机型上。更高端的MacBook Pro也将采用性能更高的M4芯片。

虽然新款iMac和MacBook Pro的外观与当前版本相似，但Mac mini将在十多年来首次进行重大外观设计。体积将大大缩小，接近Apple TV机顶盒大小。至少某些版本将配备五个USB-C端口，用于连接配件。

几年来，苹果还将首次更新妙控键盘、妙控鼠标和妙控触控板配件。新机型将更换掉Lightning端口，使用USB-C接口充电，这也是受欧盟法规影响而进行的广泛更换之一。

M4 Mac新品的推出将标志着苹果公司今年秋季的第二场产品发布会，苹果在今年9月份推出了iPhone 16系列、新款Apple Watch和升级版AirPods耳机。

（资料来源：爱集微）

苹果大幅削减Vision Pro产量，2024年底或面临停产

据报道，苹果已突然减少Vision Pro头显的生产，并可能在2024年底前完全停止生产该设备的当前版本。

报告援引多名“直接参与”制造头显组件员工的话称，产量缩减始于初夏。这表明苹果现在库存中有足够数量的Vision Pro设备，认为现有的库存已足以满足该设备剩余生命周期内的用户需求。

据报道，由于库存不足和价格高昂，Vision Pro的需求疲软。报道称，Vision Pro供应商现在已经生产了足够50万到60万台头显的组件。一些工厂早在5月份就根据苹果疲软的销售预测暂停了Vision Pro组件的生产，仓库里仍然堆满了数万个未交付的零件。

有消息称苹果最近告诉Vision Pro组装商立讯精密(41.530, -0.84, -1.98%)，可能需要在11月停止生产。目前，立讯精密每天生产约1000台Vision Pro头显，产量仅为高峰期的一半。如果销量回升，苹果仍将能够恢复Vision Pro的生产，因为生产线尚未拆除。

此外，苹果似乎已暂停第二代Vision Pro的开发工作至少一年，以专注于开发一款成本更低的头显。有趣的是，苹果已告诉供应商准备在未来产品的整个生命周期内生产400万台低成本头显。这是苹果要求供应商生产的Vision Pro总数的一半，这表明对更便宜的头显的销售预期甚至更低。

尽管苹果的第二代Vision Pro开发工作似乎已停滞不前，但有迹象表明该公司可能会发布“对产品的增量更新，对其物理设计进行有限的更改”，例如芯片升级。这将使苹果能够利用其供应链中大量的过剩零部件。

（资料来源：爱集微）

实现终端操作系统自主可控，纯血鸿蒙HarmonyOS NEXT正式发布

10月22日消息今日，在“原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会”上，华为正式为用户带来全新的原生鸿蒙操作系统（HarmonyOS NEXT），并开启更多机型公测。

“大家知道长期以来操作系统主要都是由欧美主导。鸿蒙操作系统实现了全面突破。可以说我们在操作系统的研发，用10年的时间干了欧美同行30多年才做成的事，实现了终端操作系统的自主可控。”余承东表示。

有消息称，此次HarmonyOS NEXT带来了原生精致、原生互联、原生智能、原生安全、原生流畅等五大高品质体验，开启鸿蒙新世界(7.420, -0.17, -2.24%)。

有底座、有生态，才是真正的操作系统！”余承东强调，只靠华为自己，是做不成鸿蒙的！在各行各业伙伴的共同努力下，已有超过15000个鸿蒙原生应用和元服务上架，且原生鸿蒙APP迭代迅速，几乎达到了一天一个版本的惊人速度。通用办公应用覆盖全国超过3800万个企业，数千个政企内部办公应用加速上线。

据了解，10月22日起，HarmonyOS NEXT正式开启HUAWEI Pura 70系列、HUAWEI Pocket 2系列、HUAWEI MatePad Pro 11英寸2024款等机型公测。

（资料来源：C114通信网）

5.3

汽车电子

Wolfspeed宣布搁置德国200亿SiC工厂计划

美国芯片制造商Wolfspeed周三（10月23日）表示，由于电动汽车普及速度放缓，该公司已搁置在德国恩斯多夫建立半导体工厂的计划。

Wolfspeed 6月份表示，已推迟建设价值30亿美元（当前约213.49亿人民币）的工厂的计划，并仍在寻求资金，最早也要到2025年中期才能开工。该工厂将在德国生产用于电动汽车的芯片，这凸显了欧盟在增加半导体产量和减少对亚洲芯片的依赖方面所面临的困难。

该工厂生产的碳化硅芯片的需求很大程度上受到全球电动汽车应用的推动，并且它也将用于工业和能源应用。

有消息称，德国汽车供应商ZF（采埃孚）有意退出与Wolfspeed在德国西部合作的价值30亿美元的微芯片制造项目，采埃孚原计划出资1.85亿美元入股该工厂。

另外，美国芯片制造商英特尔上月表示，作为削减成本计划的一部分，其位于德国东部的一家工厂的建设将推迟两年。

而Wolfspeed建厂计划被搁置，将意味着德国重振工业的雄心再次受挫。

 （资料来源：集微网）

OPPO与比亚迪(356.400, -2.53, -0.70%)达成战略合作

10月23日，OPPO宣布与比亚迪签订战略合作协议，双方将共同探索手机与汽车互融新时代。OPPO Find X8系列将首发支持腾势汽车D级智能豪华旗舰GT腾势Z9GT的手车互联体验。

“手车互联”功能的加入，进一步将腾势Z9GT的智能体验延伸到了用户的日常生活中，带来了包括镜像模式、隐私模式、应用续接、导航流转、语音车控在内的一系列体验。Find X8系列支持将手机上的地址一键流转到腾势Z9GT，简化导航设置流程。Find X8系列与腾势Z9 GT带来全新的融合桌面3.0，首次实现跨品牌车机的镜像模式，让车机突破应用范围的限制，可以灵活地使用手机上的全量应用。

比亚迪与OPPO将联合推动手机和车机在多种用车场景下的深度融合，双方将致力于在智能座舱平台的硬件模组、软件系统、智能算法等领域进行联合研发，包括AI融合座舱、健康座舱、数字车钥匙、车管家、融合桌面、多媒体服务共享和算力共享等技术，共同打造智能化用车体验。

（资料来源：集微网）

曝比亚迪又对智驾团队进行重大调整，自研算法最快或11月量产

10月21日市场消息称，比亚迪有意整合新技术院下的自研智驾团队，目标最快于今年11月实现自研算法量产，并继续推进智驾芯片自研进程。

针对智驾能力，比亚迪继续采取外供及自研并行战略。根据此前市场披露消息，比亚迪近期已对智驾战略进行过多次调整。

今年1月16日，比亚迪在梦想日发布会上首次发布整车智能战略，其中，整车智能化架构被命名为“璇玑”，由“中央大脑”、车端AI和云端AI，车联网、5G网、卫星网，及传感链、控制链、数据链、机械链组成。根据计划，比亚迪未来将在智能化领域投入1000亿元，以实现在20万元以上车型中提供高阶智能驾驶系统选配，30万元以上车型中标配高阶智能驾驶系统。

6月19日，市场又传出消息称，比亚迪将自研团队从规划院智能驾驶研发中心剥离，单独成立天璇开发部，负责人为曾任职于高合汽车的许凌云，后者于2023年9月前后加入规划院电子集成部。

至9月，又有市场消息称，比亚迪希望将NOA等高阶智驾功能下沉到10万元级车型。

而在行业内，已有小鹏汽车、零跑汽车、通用五菱等多家品牌将NOA等高阶智驾能力下沉到10万元级车型，小鹏旗下MONA M03即是这样一款车型，售价为11.98万元-15.58万元，配备了XNGP智能辅助驾驶系统，使MONA M03成为一款行业领先的、在售价低于20万元的价格区间提供高级ADAS功能的量产车辆。

整体看，比亚迪在电动化领域，特别是插电式混合动力领域一骑绝尘，但在智能化领域的推进进度要落后友商一个身位，此次调整，或是对友商智驾策略所做的战略应对。

（资料来源：集微网）

高通连甩座舱智驾双芯 12倍AI性能暴涨！奔驰理想将搭载

美国夏威夷时间10月22日，在2024高通骁龙技术峰会上，高通新一代的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相。在专为汽车定制的Oryon CPU的助力下，骁龙新一代智驾和座舱平台性能同样大幅跃进，CPU、GPU性能提升3倍，AI能力提升12倍。上述两款平台将于2025年出样，会上，梅赛德斯奔驰以及理想汽车宣布将在其未来的量产车型中采用骁龙至尊版汽车平台。

高通方面表示，骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台的灵活架构能够为汽车制造商提供多样化的选择，使他们能够通过骁龙座舱至尊版平台赋能数字座舱，通过Snapdragon Ride至尊版平台实现智能驾驶功能，或者可以在单一芯片组上同时支持这两种功能。

如今，高通自研Oryon CPU架构在其业务中扮演的角色愈发关键，去年，Oryon CPU率先被导入PC平台，带来现象级的关注度。而在今年的骁龙峰会上，定制化的Oryon CPU成为赋能新一代移动平台和汽车平台的核心和基石。

针对汽车平台打造的定制的Oryon CPU具备灵活的架构，能够支持多个虚拟环境和多样化的跨域应用。同时，Oryon CPU具有专为汽车应用打造的内核，针对座舱和智驾体验，在性能、能耗和便利性上实现了智能优化。

与前代平台相比，全新平台的CPU性能提升至3倍，从而能够支持多应用程序同时运行，而不会带来任何性能损失或延迟，从而确保导航、娱乐和通信系统都可以顺畅协同运行。

在NPU方面，性能相比前代产品提升12倍，能够支持多模态的生成式AI运行。通过利用其中的基础模型，可以通过检索增强生成技术（Retrieval Augmented Generation, RAG）来实现车辆维修助手等用例，模型会根据车辆维修手册进行训练，AI助手则会检索并解读屏幕上显示的未知警报。

在GPU方面，新一代面向汽车应用设计的Adreno GPU拥有独立于NPU的专用图形处理器。能够满足高分辨率、高帧率游戏以及动态驾驶信息等日益增长的需求，并呈现流畅生动的视觉效果。Adreno GPU的先进特性包括支持实时光追和沉浸式3D体验，能够在游戏和信息显示中带来逼真的视觉效果和高度沉浸感。

（资料来源：集微网）

行业重点公司公告

圣邦股份(98.050, -1.09, -1.10%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入8.68亿元，较去年同期增长18.52%；归属上市公司股东的净利润为1.06亿元，较去年同期增长102.74%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9,049.80万元，较去年同期增长102.65%。

福光股份(39.880, -0.82, -2.01%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入1.89亿元，较去年同期增长36.89%；归属上市公司股东的净利润为122.46万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-747.44万元。

香农芯创：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入87.04亿元，较去年同期增长163.60%；归属上市公司股东的净利润为2.08亿元，较去年同期增长416.90%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.02亿元，较去年同期增长216.27%。

长盈精密(28.920, -0.75, -2.53%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入44.06亿元，较去年同期增长13.52%；归属上市公司股东的净利润为1.61亿元，较去年同期增长20.65%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.53亿元，较去年同期增长43.73%。

思特威(106.150, -6.95, -6.15%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入17.51亿元，较去年同期增长150.04%；归属上市公司股东的净利润为1.23亿元，较去年同期增长14,181.63%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.52亿元，较去年同期增长3,642.40%。

韦尔股份(144.910, -2.14, -1.46%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入68.17亿元，较去年同期增长9.55%；归属上市公司股东的净利润为10.08亿元，较去年同期增长368.33%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9.21亿元，较去年同期增长341.01%。

2024年10月17日，公司召开第六届董事会第三十七次会议，审议通过《关于择机处置股票资产的议案》，同意授权公司管理层根据股票市场行情择机出售部分或全部持有的股票资产，具体内容详见公司于上海证券交易所网站披露的《关于处置股票资产的公告》（公告编号：2024-085）。截至2024年10月18日，公司相关股票资产已处置完毕，共出售恒玄科技(361.980, 7.96, 2.25%)A股股票1,065,938股，预计对本公司2024年归属于上市公司股东的净利润的影响金额约为0.84亿元（已考虑相关税费）。

2024年10月25日，公司召开第六届董事会第三十八次会议，审议通过《关于2024年中期利润分配的议案》，同意公司以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利2.00元（含税），预计分配现金红利总额为239,852,189.20元（含税），约占公司2024年前三季度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.10%。

普冉股份(118.890, 2.60, 2.24%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入4.7亿元，较去年同期增长57.57%；归属上市公司股东的净利润为8876.69万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7600.9万元。

茂莱光学(287.000, -8.50, -2.88%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入1.34亿元，较去年同期增长11.25%；归属上市公司股东的净利润为891.92万元，较去年同期增长15.76%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为719.3万元，较去年同期增长51.69%。

公司经营情况分析：

2024年1-9月，公司总营业收入为375,361,216.16元，较去年同期增长4.33%。

营业收入按应用领域划分，其中：半导体领域收入占比为48.60%，生命科学占比为22.28%，无人驾驶占比为6.65%，生物识别占比为6.44%，AR/VR检测占比为4.74%，航空航天占比为1.81%，其他占比为9.48%。

从年初至本报告期末公司收入的增长主要得益于半导体领域收入的增长，此外航空航天领域收入较去年同期增幅较大。AR/VR检测收入较去年同期有所下滑，主要系受产品交付周期长的影响，部分订单尚未形成收入。公司正与AR领域下游客户密切沟通，共同致力于产品的升级更新。生命科学和医疗领域收入下降系下游客户受海外市场推广进度受阻及库存周期影响，导致需求放缓。

2024年1-9月，公司毛利率为48.15%，较去年同期下降了3.13个百分点，较2024年半年度上升了0.48个百分点。公司的光学器件、光学镜头和光学系统均为定制化产品，受客户需求差异、产品差异影响较大。毛利率变动主要原因如下：

（1） 部分毛利率相对较高的产品销售占比变动，2024年1-9月公司产品结构较同期变化较大，比如：2024年1-9月公司生命科学应用领域产品收入占比较去年同期降低，产品结构变化导致毛利率降低。

（2） 公司高度重视生产工艺积累及人才梯队建设，针对新产品应用领域引进了行业内高技能人才，生产人员人数有所增长，整体职工薪酬较同期提升。

（3） 公司高端精密光学产品生产项目，相关生产厂房及检测设备陆续投入，增加了折旧及水电费用支出，固定成本较去年同期相应增加。

兴森科技(13.390, -0.29, -2.12%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入14.7亿元，较去年同期增长3.36%；归属上市公司股东的净利润为-5110.31万元，较去年同期减少129.64%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4233.62万元，较去年同期减少256.24%。

长电科技(37.700, -0.68, -1.77%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入94.91亿元，较去年同期增长14.95%；归属上市公司股东的净利润为4.57亿元，较去年同期降低4.39%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.4亿元，较去年同期增长19.50%。

公司全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权。

报告期内，本次交易交割的先决条件已全部满足，交易双方于2024年9月28日完成交割，晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“标的公司”）已经成为公司的间接控股子公司。2024年9月30日，长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理”）向SANDISK CHINA LIMITED（以下简称“出售方”）支付了交割调整后的第一笔收购款26,219万美元。具体如下：

公司于2024年3月4日召开的第八届董事会第五次临时会议审议通过了《关于公司全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的议案》。

2024年3月4日，长电管理、出售方双方签署了具有法律约束力的《股权收购协议》，长电管理以现金方式收购出售方持有的标的公司80%股权，交易对价以北京亚太联华资产评估有限公司出具的“亚评报字（2024）第45号”评估报告为依据，由交易双方协商确定。经交易双方充分

沟通协商交易对价约62,400万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。本次交易完成后，长电管理持有标的公司80%股权，出售方持有标的公司20%股权。

本次收购事项详见公司于2024年3月5日在上海证券交易所网站上披露的《江苏长电科技股份有限公司关于全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的公告》（临2024-015）。

公司已收到国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》(反执二审查决定【2024】259号)，决定对本交易不予禁止，交易各方可以实施集中。此外，标的公司已收到上海市闵行区规划和自然资源局出具的同意函（闵规划资源所【2024】47号），同意本交易拟定的股权变更，即标的公司的股东及出资比例由出售方持股100%变更为长电管理持股80%，出售方持股20%。具体内容详见公司于2024年8月12日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《江苏长电科技股份有限公司关于收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的进展公告》（临2024-052)。

标的公司完成了包括经营范围、股东和法定代表人在内的工商变更登记，取得了上海市市场监督管理局换发的《营业执照》。具体内容详见公司于2024年9月25日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《江苏长电科技股份有限公司关于收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的进展公告》（临2024-064)。

根据出售方和长电管理签署的相关协议，本次交易交割的先决条件已全部满足，交易双方于2024年9月28日完成交割，标的公司已经成为公司的间接控股子公司。交易双方根据标的公司预估的2024年9月28日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯常的交割调整，调整后收购对价约为66,779万美元。2024年9月30日，根据协议约定，长电管理向出售方支付了交割调整后的第一笔收购款26,219万美元。具体内容详见公司于2024年10月1日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《江苏长电科技股份有限公司关于收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权交割完成的公告》（临2024-065)。

中石科技(26.310, -0.72, -2.66%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入4.52亿元，较去年同期增长45.19%；归属上市公司股东的净利润为6936.55万元，较去年同期增长252.49%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5301.94万元，较去年同期增长399.14%。

国星光电(10.360, -0.18, -1.71%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入8.35亿元，较去年同期减少6.53%；归属上市公司股东的净利润为1046.47万元，较去年同期减少61.55%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-64.14元，较去年同期降低103.72%。

鼎龙股份(29.170, -0.33, -1.12%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入9.07亿元，较去年同期增长27.17%；归属上市公司股东的净利润为1.58亿元，较去年同期增长97.15%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.47亿元，较去年同期增长139.28%。

恒玄科技：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入9.42亿元，较去年同期增长44.01%；归属上市公司股东的净利润为1.41亿元，较去年同期增长106.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.24亿元，较去年同期增长165.86%。

捷捷微电(33.820, -0.49, -1.43%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入7.43亿元，较去年同期增长41.50%；归属上市公司股东的净利润为1.19亿元，较去年同期增长155.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.13亿元，较去年同期增长206.21%。

长信科技(6.630, -0.11, -1.63%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入30.19亿元，较去年同期增长3.33%；归属上市公司股东的净利润为1.08亿元，较去年同期增长26.11%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9630.18万元，较去年同期增长39.88%。

汇顶科技(79.330, -1.42, -1.76%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入9.67亿元，较去年同期降低17.71%；归属上市公司股东的净利润为1.31亿元，较去年同期减少11.82%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.25亿元，较去年同期减少13.19%。

美埃科技(38.840, -1.19, -2.97%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入4.45亿元，较去年同期增长5.94%；归属上市公司股东的净利润为5567.65万元，较去年同期增长7.08%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5343.22万元，较去年同期增长32.08%。

歌尔股份(28.090, -0.51, -1.78%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入292.64亿元，较去年同期增长1.70%；归属上市公司股东的净利润为11.2亿元，较去年同期增长138.16%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8.62亿元，较去年同期增长149.62%。

乐鑫科技(231.500, -11.24, -4.63%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入5.4亿元，较去年同期增长49.96%；归属上市公司股东的净利润为9947.23万元，较去年同期增长340.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8527.12万元，较去年同期增长492.15%。

经营情况分析：

归属于上市公司股东的净利润为25,111.48万元，较上年同期增加16,394.57万元，同比增长188.08%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为23,094.86万元，较上年同期增加16,261.85万元，同比增长237.99%。公司本期净利润增长主要受三项因素综合影响，一是营业收入增长，二是毛利率稳中有升，三是费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。

(1) 营业收入：本期实现营业收入146,001.48万元，较上年同期增加43,305.80万元，同比增长42.17%。智能家居和消费电子仍然是主要营收来源，预计今年增速为30-35%。其他非家居领域的各行业物联网渗透率开始提升。受益于生态影响力不断扩散，我们的业务在能源管理、工具设备、大健康等领域都呈现出了高增长，2023-2024期间有很多潜力新客户加入，拉高了平均增速。

(2) 毛利率：本期综合毛利率较上年同期增加2.06个百分点，销售综合毛利为62,496.52万元，较上年同期增加20,645.50万元，同比增长49.33%。

由于公司产品境内境外销售皆有，境内客户人民币定价，海外客户美元定价。成本结构也混杂双币种，因此汇率波动会自动中和，对整体影响有限。本期综合毛利率略有上升，系多重原因综合而成。

本期成本端保持稳定，各产品定价策略也保持稳定，毛利率的上下波动主要系客户销售的结构性变动影响。

芯片营收占比提升的结构性变化进一步提升了综合毛利率。在综合毛利率能达到预设的40%目标的情况下，公司会尽量减少定价变动。

(3) 研发费用：本期研发费用投入34,033.75万元，较上年同期增加5,449.19万元，同比增长19.06%，在公司预计增长20%的目标范围内。公司的研发策略是保持核心技术自研，大量投入底层技术研发。本期末研发人员数量542人，较上年同期增长10.61%。研发费用中包含计提奖金5,563.94万元和股份支付费用2,336.82万元（2023年同期研发费用中的奖金为3,965.93万元，股份支付费用为2,159.23万元）。

(4) 股份支付费用：本期股份支付费用总额为2,544.06万元，上年同期为2,362.13万元。剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为27,655.54万元。

(5) 销售费用：本期销售费用4,458.49万元，较上年同期增加637.71万元，同比增长16.69%。本期特许权使用费占销售费用比重达42.50%，同比增长27.67%，低于营收增速。公司基于RISC-V开源指令集自研处理器的产品线收入逐步进入高速增长阶段，相关产品节省了MCU特许权使用费的支出。

瑞芯微(161.700, -4.97, -2.98%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入9.11亿元，较去年同期增长51.36%；归属上市公司股东的净利润为1.67亿元，较去年同期增长221.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.13亿元，较去年同期增长224.03%。

中际旭创(102.240, -2.93, -2.79%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入65.14亿元，较去年同期增长115.25%；归属上市公司股东的净利润为13.94亿元，较去年同期增长104.40%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为13.85亿元，较去年同期增长109.43%。

晶丰明源(93.470, -1.09, -1.15%)：2024年三季度报告

报告期内，公司实现营业收入3.53亿元，较去年同期增长17.51%；归属上市公司股东的净利润为-2379.35万元，较去年同期降低143.82%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-529.53万元，较去年同期降低108.68%。

韦尔股份:2024年中期利润分配方案公告

上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2024年度中期利润分配方案：每10股派发现金红利2.00元（含税）。

本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。

一、利润分配方案内容

根据公司2024年第三季度报告，公司2024年前三季度合并报表归属于上市公司股东的净利润为人民币2,375,297,360.17元。根据公司第六届董事会第三十八次会议决议，公司2024年度中期利润分配方案如下：

公司以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利2.00元（含税），预计分配现金红利总额为239,852,189.20元（含税），约占公司2024年前三季度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.10%。

如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。

二、公司履行的决策程序

（一）股东大会授权情况

公司于2024年6月25日召开2023年年度股东大会审议通过了《上海韦尔半导体股份有限公司2023年度利润分配预案的议案》，授权董事会在符合利润分配条件的情况下制定2024年中期利润分配方案并办理中期利润分配相关事宜。

（二）董事会会议的召开、审议和表决情况

公司于2024年10月25日召开第六届董事会第三十八次会议，公司董事会以9票同意、0票反对、0票弃权审议通过了《关于2024年中期利润分配的议案》。

（三）监事会意见

公司监事会认为：公司2024年中期利润分配方案充分考虑公司的盈利情况、当前所处行业的特点以及未来的现金流状况、资金需求等因素，兼顾公司可持续发展与股东回报的需求，同意公司以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利2.00元（含税）。

福光股份:关于选举董事长、董事会专门委员会委员、监事会主席及聘任高级管理人员、证券事务代表的公告

一、选举公司第四届董事会董事长

公司第四届董事会成员已经公司2024年第三次临时股东大会选举产生。根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《福建福光股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定，2024年10月25日，公司召开了第四届董事会第一次会议，选举何文波先生为公司第四届董事会董事长，任期自第四届董事会第一次会议审议通过之日起至第四届董事会任期届满之日止。何文波先生简历详见公司2024年10月10日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于董事会、监事会换届选举的公告》（公告编号：2024-055）。

二、选举公司第四届董事会各专门委员会委员

根据《公司章程》规定，公司第四届董事会应设立战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会。经选举，公司第四届董事会专门委员会组成情况如下：

1、战略委员会：何文波先生、何文秋先生、侯艳萍女士，其中主任委员为何文波先生；

2、审计委员会：罗妙成女士、郭晓红女士、侯艳萍女士，其中主任委员为罗妙成女士；

3、提名委员会：郭晓红女士、何文波先生、吴飞美女士，其中主任委员为郭晓红女士；

4、薪酬与考核委员会：吴飞美女士、罗妙成女士、侯艳萍女士，其中主任委员为吴飞美女士。

其中，审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会中独立董事均占半数以上，审计委员会主任委员罗妙成女士为会计专业人士。公司第四届董事会各专门委员会的任期自第四届董事会第一次会议审议通过之日起至第四届董事会任期届满之日止。

恒玄科技:2024年前三季度利润分配方案公告

恒玄科技（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）2024年前三季度利润分配方案为：每股派发现金红利0.76元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。

本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，按照每股分配金额不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整情况。

本次利润分配预案尚需提交公司2024年第一次临时股东大会审议通过后方可实施。

一、利润分配预案内容

公司2024年前三季度合并报表中归属于母公司的净利润为28,910.04万元，其中，母公司实现净利润39,386.10万元，截至2024年9月30日，母公司可供分配利润为120,590.76万元。公司2024年前三季度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数进行利润分配。本次利润分配方案如下：

公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每股派发现金红利0.76元（含税），不送红股、不

以资本公积金转增股本。

截至本公告披露日，公司总股本为120,045,559股，以总股本扣减回购专用证券账户中的382,210股后股份数量119,663,349股为基数，以此计算公司拟派发现金红利90,944,145.24元（含税），占公司2024年前三季度合并报表归属于上市公司股东净利润的31.46%。

本次利润分配方案已经董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。

二、公司履行的决策程序

（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

公司于2024年10月24日召开的第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于2024年前三季度利润分配预案的议案》，同意公司本次利润分配方案，并同意将该方案提交公司2024年第一次临时股东大会审议。

（三）监事会意见

公司于2024年10月24日召开的第二届监事会第十四次会议审议通过了《关于2024年前三季度利润分配预案的议案》，监事会认为：公司2024年前三季度利润分配预案充分考虑了公司实际经营业绩情况、现金流状况及资金需求等各项因素，同时考虑投资者的合理诉求。该预案有利于回报投资者，不会影响公司正常经营和长期发展。同时，该预案的决策程序、利润分配形式和比例符合有关法律法规、《公司章程》的规定，不存在损害中小投资者利益的情形。因此监事会同意本次利润分配预案，并同意将该议案提交股东大会审议。

香农芯创:关于持股5%以上股东减持股份的预披露公告

特别提示：持有香农芯创科技股份有限公司（以下简称“公司”）股份22,878,290股（占公司总股本5.00%）的股东方海波先生计划通过集中竞价、大宗交易方式减持公司股份不超过300,000股（占公司总股本的0.0656%），减持期间为本减持计划公告之日起十五个交易日之后的3个月内（即2024年11月15日至2025年2月14日）。

江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024年第三季度（2024年7月至9月）合并营业收入预估为人民币94.9亿元左右，较去年同期的合并营业收入同比增加约14.9%，较第二季度（2024年4月至6月）合并营业收入环比增加约9.8%。主要为部分客户业务上升，产能利用率提高。

公司2024年1月至9月合并营业收入预估为人民币249.8亿元左右，较去年同期的合并营业收入增加约22.3%。。

歌尔股份:关于2024年前三季度利润分配预案的公告

重要内容提示：

1、以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的回购股份为基数，按分配比例不变的原则，本次拟向全体股东实施每10股派发现金红利1.00元（含税），送红股0股，不以公积金转增股本（不包括2024年半年度已分配的现金股利）。

2、在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣除公司回购专用证券账户中的回购股份的基数发生变动的，维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。

歌尔股份有限公司（以下简称“公司”）第六届董事会第二十次会议和第六届监事会第十七次会议审议通过了《关于审议公司<2024年前三季度利润分配预案>的议案》，该议案需提交公司2024年第四次临时股东大会审议通过后方可实施。具体内容如下：

一、利润分配预案相关情况

（一）利润分配预案基本情况

根据公司2024年前三季度财务报表（未经审计），公司2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润为2,345,214,642.14元，母公司实现净利润为410,179,759.75元，截至2024年9月30日，合并报表未分配利润为18,831,389,986.96元，母公司报表未分配利润为10,894,214,408.83元。根据利润分配应以公司合并报表、母公司

报表中可供分配利润孰低的原则，公司2024年前三季度可供股东分配的利润为10,894,214,408.83元。

根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）及《歌尔股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的相关规定，公司本次拟实施的2024年前三季度利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的回购股份为基数，按分配比例不变的原则，向全体股东实施每10股派发现金红利1.00元（含税），送红股0股，不以公积金转增股本。（上述分配预案不包括2024年半年度已分配的现金股利）

如公司2024年前三季度利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因股份回购、股权激励对象行权、重大资产重组、再融资新增股份等致使公司总股本发生变动的，公司将按照分配比例不变的原则，相应调整分配总额。

根据《上市公司股份回购规则》的有关规定，上市公司回购专用证券账户中的股份，不享有参与利润分配和资本公积金转增股本的权利。

截至目前，公司股份回购专用证券账户持有公司股份39,434,946股，按公司目前总股本3,432,835,525股扣减已回购股份后的股本3,393,400,579股为基数进行测算，本次现金分红总金额为339,340,057.90元（含税），占2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润的比例为14.47%。

合并计算公司已于2024年8月23日完成的2024年半年度权益分派（实际派发现金红利168,884,982.15元），预计公司2024年前三季度现金分红合计508,225,040.05元，占2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润的比例为21.67%。

风险提示

（1）半导体制裁加码

（2）晶圆厂扩产不及预期

（3）研发进展不及预期

（4）地缘政治不稳定

（5）推荐公司业绩不及预期

研报信息

证券研究报告：《SK海力士HBM销售额大幅增长，台积电将提高5nm以下工艺报价—电子行业周报》

对外发布时间：2024年10月28日

发布机构：华鑫证券

本报告分析师：

毛正  SAC编号：S1050521120001

吕卓阳  SAC编号：S1050523060001

电子通信组简介

毛正：复旦大学材料学硕士，三年美国半导体上市公司工作经验，曾参与全球领先半导体厂商先进制程项目，五年商品证券投研经验，2018-2020年就职于国元证券(8.050, -0.11, -1.35%)研究所担任电子行业分析师，内核组科技行业专家；2020-2021年就职于新时代证券研究所担任电子行业首席分析师，iFind 2020行业最具人气分析师，东方财富(23.410, -0.52, -2.17%)2021最佳分析师第二名；东方财富2022最佳新锐分析师；2021年加入华鑫证券研究所担任电子行业首席分析师。

高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。

吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券(7.880, -0.13, -1.62%)，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。

何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。

张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

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