全志科技荣获第二十六届上市公司金牛奖“金信披奖”

全志科技荣获第二十六届上市公司金牛奖“金信披奖”
2024年10月28日 22:16 中证网

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转自:中国证券报·中证网

  中证网讯(王珞)近日,由中国证券报与南通市人民政府主办、北京基金小镇全面战略合作的2024上市公司高质量发展论坛暨第二十六届上市公司金牛奖颁奖典礼在江苏南通举行。备受瞩目的上市公司金牛奖榜单正式揭晓。全志科技凭借在信息披露、投资者关系管理等方面的优异表现,荣获“2023年度金信披奖”。

  资料显示,全志科技主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求,产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。公司通过多元化产品布局,以大视频为基础构建智能应用平台,通过AI全面赋能,与多家行业标杆客户建立战略合作关系,并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合,聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条,实现智能音箱、智能家电、智能安防、智能座舱、智能工控等细分AI产品量产落地。

上市公司金牛奖是中国证券报主办的金牛系列评选活动之一,创立于1999年,活动采取严谨、客观、科学、透明的评选体系,着力搭建中国资本市场最权威、专业、高效的交流和品牌展示平台,致力于打造资本市场最具公信力的上市公司权威奖项,成为引领上市公司健康发展的一面旗帜。本届上市公司金牛奖共设置“金牛最具投资价值奖”“金信披奖”等九大奖项。其中,“金信披奖”主要表彰在信息披露、沟通方式、公共关系管理、投资者关系管理等方面表现突出的上市公司。

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