集邦咨询：英伟达Blackwell平台和ASIC芯片升级助力预计2025年液冷散热渗透率将超20%|液冷_新浪财经

转自：财联社

【集邦咨询：英伟达Blackwell平台和ASIC芯片升级助力预计2025年液冷散热渗透率将超20%】财联社9月23日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG（环境、社会和公司治理）意识提升，加上CSP（云端服务业者）加速建设AI服务器，预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。