【山证电子】行业周跟踪--华为推出TruSense系统,英伟达预计Blackwell芯片Q4劲收数十亿

【山证电子】行业周跟踪--华为推出TruSense系统,英伟达预计Blackwell芯片Q4劲收数十亿
2024年09月07日 07:30 市场投研资讯

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市场整体:本周(2024.08.26-08.30)上证指数跌0.43%,其余主要股指均涨,深圳成指涨2.04%,创业板指涨2.17%,科创50涨1.23%,申万电子指数涨3.43%,Wind半导体指数涨2.96%,外围市场费城半导体指数跌1.34%,台湾半导体指数跌0.25%。细分板块中,周涨跌幅前三为其他电子(+5.99%)、半导体设备(+5.47%)、集成电路封测(+4.68%)。从个股看,涨幅前五为科森科技(+61.30%)、深圳华强(+52.03%)、智动力(+50.66%)、奋达科技(+33.61%)、智新电子(+32.53%);跌幅前五为:云里物里(-15.92%)、力源信息(-11.56%)、好上好(-10.67%)、利亚德(-10.06%)、华岭股份(-9.15%)

行业新闻:华为宣布推出全新TruSense系统,为即将推出的可穿戴设备提供动力。华为TruSense系统是一个新的数字健康和健身范式。为了确保连续生命体征监测的长期准确性,并提供更快的结果,华为在光学、电气和材料科学研究方面投入了大量资金,旨在克服不同肤色、手腕尺寸和天气条件对各种传感器构成的挑战。TruSense测量60多个健康和健身指标,这些数据被输入到一个算法中,该算法对用户的情绪健康和压力水平进行评估。2024年先进封装设备销售额将增长10%以上,2025年有望超过20%。集邦咨询指出,AI服务器需求不断增长,推动包括InFO、CoWoS和SoIC在内的多种尖端封装技术的进步,世界各地都在建立新的创新封装设施。先进封装设施的建设促进了相关设备的销售,台积电等领先晶圆代工厂正策略性地培育本地供应商,以降低成本。英伟达24Q3营收指引未达最高预期,预计Blackwell芯片Q4劲收数十亿。英伟达24Q2营收300.04亿美元,同比增长122%,继续超预期增长;调整后毛利率75.7%,同比上升4.5个百分点。在Q2细分业务收入中,数据中心同比增长154%。24Q3收入预计325亿美元,波动±2%,未达华尔街最乐观预期。黄任勋表示,对Hopper和Blackwell芯片的需求令人难以置信。首席财务官表示,Blackwell已经做出了改进,暗示准备发货,并预计第四财季将给公司带来收入数十亿美元。

重要公告:寒武纪-U】2024年上半年,公司实现营业收入6,476.53万元,同比减少43.42%,实现归母净利润-5.30亿元,上年同期-5.45亿元。华虹公司2024年上半年,公司实现营业收入67.32亿元,同比减少23.88%,实现归母净利润2.65亿元,同比减少83.33%。中芯国际2024年上半年,公司实现营业收入262.69亿元,同比增长23.20%,实现归母净利润16.46亿元,同比减少45.10%。

投资建议

从华为推出全新TruSense系统可以看出国内消费电子头部厂商对可穿戴设备前景看好,苹果、Meta、小米等海内外巨头也正加速推出AI眼镜,随着端侧AI技术持续成熟,我们认为可穿戴设备将成为AI落地的新风口。二季度英伟达业绩继续强劲增长,主要得益于数据中心业务,虽然Blackwell出货有所延迟,但下游对AI芯片的需求持续强劲。这预计进一步带动上游先进封装以及先进封装设备、材料需求。长期建议关注设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。

风险提示:下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。

【行情回顾】

市场整体行情

本周(2024.08.26-08.30)上证指数跌0.43%,其余主要股指均涨,深圳成指涨2.04%,创业板指涨2.17%,科创50涨1.23%,申万电子指数涨3.43%,Wind半导体指数涨2.96%,外围市场费城半导体指数跌1.34%,台湾半导体指数跌0.25%。

图1:主要大盘和电子指数周涨跌幅

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

细分板块行情

图2:周涨跌幅其他电子、半导体设备、集成电路封测表现领先

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图3:月涨跌幅其他电子、消费电子、光学光电子表现领先(30日滚动)

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图4:年初至今涨跌幅元件、半导体设备、消费电子表现领先

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图5:多数板块当前P/E低于历史平均值

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图6:多数板块当前P/B低于历史平均值

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

个股公司行情

从个股情况看,科森科技、深圳华强、智动力、奋达科技、智新电子涨幅领先,涨幅分别为61.30% 、52.03%、50.66%、33.61%、32.53%;云里物里、力源信息、好上好、利亚德、华岭股份跌幅居前,跌幅分别为15.92%、11.56%、10.67%、10.06%、-9.15%。

图7:本周个股涨幅前五

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图8:本周个股跌幅前五

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

数据跟踪

图9:全球半导体月度销售额及增速

资料来源:WSTS,山西证券研究所资料来源:WSTS,山西证券研究所

图10:分地区半导体销售额

资料来源:WSTS,山西证券研究所资料来源:WSTS,山西证券研究所

图11:中国集成电路行业进口情况

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图12:中国集成电路行业出口情况

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图13:中国大陆半导体设备销售额

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图14:北美半导体设备销售额

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图15:日本半导体设备销售额

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图16:全球硅片出货面积

资料来源:SEMI,山西证券研究所资料来源:SEMI,山西证券研究所

图17:NAND现货平均价

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图18:DRAM现货均价

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图19:半导体封装材料进口情况

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图20:半导体封装材料出口情况

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图21:半导体封装材料进出口均价

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图22:晶圆厂稼动率(%)

资料来源:各公司季报,山西证券研究所资料来源:各公司季报,山西证券研究所

图23:晶圆厂ASP(美元/片)

资料来源:各公司季报,山西证券研究所资料来源:各公司季报,山西证券研究所

新闻公告

表1:本周重大事项

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

表2:本周重要行业新闻

资料来源:TrendForce,华为官网,英伟达官网,山西证券研究所资料来源:TrendForce,华为官网,英伟达官网,山西证券研究所

风险提示:下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。

研报分析师:高宇洋

执业登记编码:S0760523050002

报告发布日期:2024年9月3日

本人已在中国证券业协会登记为证券分析师,本人承诺,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本人对证券研究报告的内容和观点负责,保证信息来源合法合规,研究方法专业审慎,分析结论具有合理依据。本报告清晰准确地反映本人的研究观点。本人不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点直接或间接受到任何形式的补偿。本人承诺不利用自己的身份、地位或执业过程中所掌握的信息为自己或他人谋取私利。

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