事件
2024年7月13日，特朗普在美国宾夕法尼亚州举行竞选集会发表演讲时遇刺，一名枪手向特朗普集会演讲台开数枪。特朗普在特勤人员保护下立即撤离，幸免于难。
据Polymarket网站预测，枪击事件结束后（截至7月14日），特朗普的支持率上升至71%。
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复盘：美国对中国半导体的制裁
美国对中国半导体产业的制裁围绕投资审查、出口管制、人才流动限制等多方面，覆盖产业链上下包含IC设计/代工/设备/材料的关键环节，并以全面遏制中国AI领域技术发展作为新的战略重点。
特朗普执政期：制裁手段集中于直接打击中国的主要科技公司，特别是那些在全球市场上有重要影响力的企业，针对大企业如华为、中兴通讯等实行出口管制，扩大实体清单，限制多家中国高科技公司和研究机构获取美国技术和设备。通过直接切断这些企业的技术来源，特朗普政府试图削弱中国在关键技术领域的进步。
拜登执政时期：制裁手段更加系统化和多方面，主要特点包括：从设备和原材料上进行限制，打击产业链；联合日本、韩国、欧洲等主要半导体技术国家通过多边机制扩大封锁效果，采取更加系统化和多层次的手段，不仅针对单个企业，还覆盖整个产业链，以强化封锁效果。
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自2017年特朗普首次上台后，中国半导体产业逐步分化为四个阶段
第一阶段（芯片设计）：限制中国终端芯片供应，半导体芯片开启国产化元年。
第二阶段（芯片制造）：断供华为的芯片代工环节，推动国内Fab/封测加速发展。
第三阶段（设备材料）：中芯国际进入实体清单，半导体设备材料进入攻坚环节。
第四阶段（AI芯片）：限制AI芯片对华出售，刺激GPU迎来国产化东风。
目前，我们认为特朗普胜选或将进一步加大对华的科技封锁，从而刺激中国半导体自主可控的发展。我国半导体行业或将进入深水区，可重点关注国产化率较低的环节及AI芯片产业链。
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受益标的盘点
目前美国对国内半导体的制裁措施主要集中在上游的半导体材料/设备、晶圆代工以及下游的先进计算芯片领域。随着美国制裁风险上升，国内半导体自主可控进程亟待加速。
建议关注
代工：中芯国际、华虹公司；
半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、精测电子、中科飞测、万业企业、上海微电子；
半导体材料：中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、上海新阳、晶瑞电材、中巨芯、沪硅产业、TCL中环、立昂微、华懋科技、彤程新材、南大光电、雅克科技、路维光电、清溢光电。
风险提示
1）美国大选外溢效应增强，不确定性进一步增大；
2）美国新出台限制性政策偏弱；
3）宏观经济波动；
4）国产替代进程不及预期。
正文
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特朗普胜选或将进一步刺激半导体国产化进程
特朗普遇刺后，支持率显著上升。2024年7月13日，特朗普在美国宾夕法尼亚州举行竞选集会发表演讲时遇刺，一名枪手向特朗普集会演讲台开数枪。特朗普在特勤人员保护下立即撤离，幸免于难。据Polymarket网站预测，枪击事件结束后（截至7月14日），特朗普的支持率上升至71%。
作为全面升级对华科技遏制的始作俑者，若特朗普未来能再次上台，其对华遏制或继续加强、难以缓和，尤其是针对国内半导体产业或将进一步压制。在中美竞争战略的大背景下，半导体产业有望加快实现自主可控。
1.1. 复盘：美国对中国半导体的制裁
美国对中国半导体产业的制裁围绕投资审查、出口管制、人才流动限制等多方面，覆盖产业链上下包含IC设计/代工/设备/材料的关键环节，力图迟滞中国数字技术发展速度，削弱中国在全球科技竞争中的实力。半导体产业是科技竞争的核心和基石，随着在5G领域对华围堵失败，美国将制裁重点落到半导体产业，从针对华为/中芯国际等企业的“实体清单”，再到美国商务部BIS不断修订的出口管制措施，阻挠中国半导体产业发展的方案覆盖半导体产业链的所有关键环节。
特朗普执政期：打击力度大，影响程度深。特朗普政府的制裁手段集中于直接打击中国的主要科技公司，特别是那些在全球市场上有重要影响力的企业。主要特点包括：针对大企业如华为、中兴通讯等实行出口管制，扩大实体清单，限制多家中国高科技公司和研究机构获取美国技术和设备。
通过直接切断这些企业的技术来源，特朗普政府试图削弱中国在关键技术领域的进步。在特朗普任期，以申万行业指数为分类，电子行业指数增长74.53%，半导体行业指数增长201.03%，半导体产业链国产化替代转危为机。
拜登执政时期：手段更系统，范围偏全面。拜登政府的制裁手段更加系统化和多方面，主要特点包括：从设备和原材料上进行限制，打击产业链；联合日本、韩国、欧洲等主要半导体技术国家通过多边机制扩大封锁效果，采取更加系统化和多层次的手段，不仅针对单个企业，还覆盖整个产业链，以强化封锁效果。拜登政府的策略更加注重长期影响和全面遏制，拜登执政期间，叠加半导体周期下行，申万电子行业指数下跌35.90%，半导体行业指数下跌38.99%。
1.2. 中国半导体行业发展逐步分化为四个阶段
从2017年特朗普首次上台后，中国半导体的发展分为四个阶段：
第一阶段（芯片设计）：限制中国终端芯片供应，半导体芯片开启国产化元年。
导火索：2019年5月，美国商务部BIS将华为及其附属公司列入出口管制“实体清单”，限制华为终端的上游芯片。
目的：直接限制华为多个终端产品线。
影响：大陆厂商在华为供应链地位提升，半导体IC设计公司开启国产化进程。
第二阶段（芯片制造）：断供华为的芯片代工环节，推动国内Fab/封测加速发展。
导火索：2020年9月，台积电、SK海力士及三星等晶圆厂停止为华为供货。
目的：断供海思芯片代工，不遗余力削弱华为在全球市场上的竞争力。
影响：国产芯片制造逻辑从关键市场保证竞争力转变为全方位补短板，政策资金持续投入推动本土Fab/封测厂加速落地。
第三阶段（设备材料）：中芯国际进入实体清单，半导体设备材料进入攻坚环节。
导火索：2020年12月，美国商务部BIS宣布中芯国际被列入“实体清单”，10nm及以下先进技术节点生产半导体所需的设备和材料都被禁运。
目的：限制上游先进逻辑/存储相关的设备材料供应。
影响：先进逻辑/存储产能扩充需求紧迫，半导体设备材料国产化潜力显现。
第四阶段（AI芯片）：限制AI芯片对华出售，刺激GPU迎来国产化东风。
导火索：2022年8月，美国限制NVIDIA和AMD向中国出口用于高性能计算和人工智能的先进芯片。
目的：断供高端GPU芯片，试图封锁中国先进计算和AI产业发展。
影响：本土GPU厂商开始快速崛起，加速AI训练及推理等领域国产化进程。
目前，我们认为特朗普胜选或将进一步加大对华的科技封锁，从而刺激中国半导体自主可控的发展。我国半导体行业或将进入深水区，可重点关注国产化率较低的环节及AI芯片产业链。
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受益标的盘点
目前美国对国内半导体的制裁措施主要集中在上游的半导体材料/设备、晶圆代工以及下游的先进计算芯片领域。随着美国制裁风险上升，国内半导体自主可控进程亟待加速。
1、晶圆厂/封测厂
1）晶圆厂方面：晶圆代工尤其是先进逻辑/存储芯片的制造是国内半导体产业链的薄弱环节。根据TrendForce，2023年中国台湾在全球先进制程产能占比为68%，美国占比12%，韩国占比11%，而中国大陆仅占比8%。
从存储器方面来看，中国大陆存储产能全球占比仅有14%。考虑到美国对先进芯片的流片限制，先进逻辑/存储产能扩充需求紧迫。
2）封测厂方面：国内封测厂在全球范围内相对具有优势，2023年全球前十大封测厂中中国大陆占据四席。不过随着芯片制程发展，先进封装技术成为行业技术演进的关键路径，同时先进封装技术也有望一定程度弥补国内先进制造的薄弱。
2、半导体设备/材料
1）半导体设备种类较多，按照工艺流程可以分为光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、量测检测设备、清洗设备、CMP设备、离子注入设备以及涂胶显影设备等。
经过多年发展，目前国内在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等领域技术已经相对成熟，为国内先进逻辑/存储持续扩产提供保障；另一方面，国内在光刻机、量测检测设备、离子注入设备等领域的国产化率仍然较低，是目前国内半导体产业的重点攻克方向。
2）半导体材料具有细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。按照产品来分可以分为硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等，目前国内厂商在部分领域已经实现国产替代，但在光刻胶、前驱体等领域仍然亟待突破。
3、先进芯片
数量快速提升的大模型训练需求和大模型推理需求大幅推动以 GPU 为主的算力芯片市场规模提升，因此AI产业高度依赖高制程芯片的底层算力支持。
另一方面，英伟达CEO黄仁勋表示每个国家都需要拥有自己的人工智能基础设施，以便在保护自己文化的同时利用经济潜力。目前全球主要AI芯片仍然由英伟达、AMD等海外公司生产，随着美国开始限制AI芯片，国内先进芯片亟待突破。
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建议关注
1、代工：TechInsights预计2024年下半年全球晶圆厂利用率有望达80%，随晶圆代工环节稼动率持续修复，建议关注：中芯国际、华虹公司。
2、封测：先进封装为芯片集成和摩尔定律延续提供支持，国内先进封装龙头长电科技已实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货；通富微电积极布局Chiplet、2D+等封装技术。
3、芯片设计：AI大模型驱动算力芯片需求迸发，运营商加强算力基础设施建设，政府政策扶持算力自主可控，在外部环境趋严的背景下，2024年有望成为AI芯片国产替代元年，建议关注：海光信息、寒武纪、龙芯中科。
4、半导体设备&材料：
据彭博社7月17日报道，美国已向日本和荷兰等国施压，要求对ASML和东京电子在华活动施加更多限制，未来中美科技领域摩擦或进一步加剧。随中共二十届三中全会提出“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度”，未来国产替代逻辑或将继续加强。
1）半导体设备方面，建议关注：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、精测电子、中科飞测、万业企业、上海微电子；
2）半导体材料方面，建议关注：中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、上海新阳、晶瑞电材、中巨芯、沪硅产业、TCL中环、立昂微、华懋科技、彤程新材、南大光电、雅克科技、路维光电、清溢光电。
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风险提示
1）美国大选外溢效应增强，不确定性进一步增大；
2）美国新出台限制性政策偏弱；
3）宏观经济波动；
4）国产替代进程不及预期。
团队介绍
证券研究报告：《特朗普若胜选，半导体国产化进程或加速演变》
对外发布时间：2024年07月30日
分析师：
陈蓉芳
资格编号：S0120522060001
邮箱：chenrf＠tebon.com.cn
陈瑜熙
资格编号：S0120524010003
邮箱：chenyx5＠tebon.com.cn
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评级说明
适当性说明：《证券期货投资者适当性管理办法》于2017年7月1日起正式实施，通过本微信订阅号/本账号发布的观点和信息仅供德邦证券的专业投资者参考，完整的投资观点应以德邦证券研究所发布的完整报告为准。若您并非德邦证券客户中的专业投资者，为控制投资风险，请取消订阅、接收或使用本订阅号/本账号中的任何信息。本订阅号/本账号难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。市场有风险，投资需谨慎。
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