圣邦股份：2023年净利同比下降67.86% 拟10派1元|圣邦股份_新浪财经

中证智能财讯圣邦股份（300661）4月27日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入26.16亿元，同比下降17.94%；归母净利润2.81亿元，同比下降67.86%；扣非净利润2.12亿元，同比下降74.99%；经营活动产生的现金流量净额为1.71亿元，同比下降81.99%；报告期内，圣邦股份基本每股收益为0.6011元，加权平均净资产收益率为7.63%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派1元（含税）。

以4月26日收盘价计算，圣邦股份目前市盈率（TTM）约为119.58倍，市净率（LF）约为8.72倍，市销率（TTM）约为12.84倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，圣邦股份近三年营业总收入复合增长率为29.78%，在模拟芯片设计行业已披露2023年数据的28家公司中排名第8。近三年净利润复合年增长率为-0.93%，排名12/28。

年报显示，公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域。

分产品来看，2023年公司主营业务中，电源管理产品收入17.46亿元，同比下降12.31%，占营业收入的66.75%；信号链产品收入8.70亿元，同比下降27.07%，占营业收入的33.25%。

截至2023年末，公司员工总数为1415人，人均创收184.86万元，人均创利19.84万元，人均薪酬46.58万元，较上年同期分别变化-27.91%、-71.77%、18.45%。

2023年，公司毛利率为49.60%，同比下降9.38个百分点；净利率为10.32%，较上年同期下降16.60个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为47.22%，同比下降8.40个百分点，环比下降1.79个百分点；净利率为18.20%，较上年同期上升3.14个百分点，较上一季度上升11.32个百分点。

分产品看，电源管理产品、信号链产品2023年毛利率分别为46.10%、56.64%。

报告期内，公司前五大客户合计销售金额9.74亿元，占总销售金额比例为37.25%，公司前五名供应商合计采购金额14.73亿元，占年度采购总额比例为90.27%。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为7.63%，较上年同期下降22.32个百分点；公司2023年投入资本回报率为5.99%，较上年同期下降22.20个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为1.71亿元，同比下降81.99%；筹资活动现金流净额3931.48万元，同比增加2571.36万元；投资活动现金流净额-5.50亿元，上年同期为-5.26亿元。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-4.47亿元，上年同期为3.77亿元。

2023年，公司营业收入现金比为111.16%，净现比为60.79%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.58次，上年同期为0.86次（2022年行业平均值为0.43次，公司位居同行业2/34）；固定资产周转率为8.97次，上年同期为18.14次（2022年行业平均值为18.04次，公司位居同行业15/34）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为18.86次、1.64次。

2023年，公司期间费用为9.94亿元，较上年同期增加1.65亿元；期间费用率为38.01%，较上年同期上升12.01个百分点。其中，销售费用同比增长17.85%，管理费用同比增长19.26%，研发费用同比增长17.78%，财务费用由去年同期的-4188.01万元变为-3242.18万元。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末减少19.77%，占公司总资产比重下降9.83个百分点；交易性金融资产较上年末增加45.66%，占公司总资产比重上升4.20个百分点；存货较上年末增加28.41%，占公司总资产比重上升3.01个百分点；固定资产较上年末增加45.39%，占公司总资产比重上升1.87个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司应交税费较上年末减少68.67%，占公司总资产比重下降1.07个百分点；应付账款较上年末减少7.94%，占公司总资产比重下降0.99个百分点；租赁负债较上年末减少26.12%，占公司总资产比重下降0.27个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上年末减少9.29%，占公司总资产比重下降0.22个百分点。

从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为9.01亿元，占净资产的23.41%，较上年末增加1.99亿元。其中，存货跌价准备为2.19亿元，计提比例为19.55%。

2023年全年，公司研发投入金额为7.37亿元，同比增长17.78%；研发投入占营业收入比例为28.18%，相比上年同期上升8.55个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。

年报称，报告期内，公司加强了知识产权相关工作的推进力度并取得明显成效，新申请专利230件（其中，发明专利205件、实用新型专利8件、PCT专利申请17件）。新增转让专利7件，新增授权发明专利57件，新增授权实用新型专利4件，新增集成电路布图设计登记112件，新增注册商标18件。截至报告期末，公司累计获得授权专利229件（其中196件为发明专利），集成电路布图设计登记259件，核准注册商标128件。

在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为18.34%，相比上年末下降2.30个百分点；有息资产负债率为0.38%，相比上年末下降0.10个百分点。

2023年，公司流动比率为5.25，速动比率为3.79。

年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，持股最多的为重庆鸿顺祥泰企业管理有限公司，占比19.24%。十大流通股东名单相比2023年三季报维持不变。在具体持股比例上，重庆鸿顺祥泰企业管理有限公司、重庆宝利弘雅企业管理有限公司、弘威国际发展有限公司、香港中央结算有限公司、银河创新成长混合型证券投资基金、诺安成长混合型证券投资基金、广发科技先锋混合型证券投资基金、广发行业严选三年持有期混合型证券投资基金、上海浦东发展银行股份有限公司-广发小盘成长混合型证券投资基金(LOF)、华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金持股有所下降。